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MT29F8G16FACWP:C

Flash, 512MX16, 30ns, PDSO48, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Micron Technology
零件包装代码
TSOP1
包装说明
LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
针数
48
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
30 ns
命令用户界面
YES
数据轮询
NO
JESD-30 代码
R-PDSO-G48
JESD-609代码
e3
长度
18.4 mm
内存密度
8589934592 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
部门数/规模
8K
端子数量
48
字数
536870912 words
字数代码
512000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装等效代码
TSSOP48,.8,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小
1K words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/3.3 V
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
座面最大高度
1.2 mm
部门规模
64K
最大待机电流
0.0002 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
切换位
NO
类型
SLC NAND TYPE
宽度
12 mm
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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