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MT58L128L32F1T-10

Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Micron Technology
零件包装代码
QFP
包装说明
PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
10 ns
其他特性
FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)
66 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
100
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装等效代码
QFP100,.63X.87
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待机电流
0.01 A
最小待机电流
3.14 V
最大压摆率
0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MT58L128L32F1T-10相近的元器件有:MT58L128L32F1F-10、MT58L256L18F1F-10、MT58L128L36F1T-10、MT58L256V18F1T-10、MT58L128L36F1F-10、MT58L128V32F1T-10、MT58L256V18F1F-10、MT58L128V36F1T-10、MT58L128V32F1F-10。描述及对比如下:
型号 MT58L128L32F1T-10 MT58L128L32F1F-10 MT58L256L18F1F-10 MT58L128L36F1T-10 MT58L256V18F1T-10 MT58L128L36F1F-10 MT58L128V32F1T-10 MT58L256V18F1F-10 MT58L128V36F1T-10 MT58L128V32F1F-10
描述 Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 Cache SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 Cache SRAM, 128KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 128KX36, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 Cache SRAM, 128KX36, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP BGA BGA QFP QFP BGA QFP BGA QFP BGA
包装说明 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 FBGA-165 FBGA-165 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 FBGA-165 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 FBGA-165 PLASTIC, MS-026, TQFP-100 FBGA-165
针数 100 165 165 100 100 165 100 165 100 165
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant _compli _compli
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
其他特性 FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PBGA-B165 R-PQFP-G100 R-PBGA-B165 R-PQFP-G100 R-PBGA-B165
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 15 mm 15 mm 20 mm 20 mm 15 mm 20 mm 15 mm 20 mm 15 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4194304 bit 4718592 bit 4718592 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 32 32 18 36 18 36 32 18 36 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 165 165 100 100 165 100 165 100 165
字数 131072 words 131072 words 262144 words 131072 words 262144 words 131072 words 131072 words 262144 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 256000 128000 256000 128000 128000 256000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX32 128KX32 256KX18 128KX36 256KX18 128KX36 128KX32 256KX18 128KX36 128KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP TBGA TBGA LQFP LQFP TBGA LQFP TBGA LQFP TBGA
封装等效代码 QFP100,.63X.87 BGA165,11X15,40 BGA165,11X15,40 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 BGA165,11X15,40 QFP100,.63X.87 BGA165,11X15,40 QFP100,.63X.87 BGA165,11X15,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 2.5,3.3 V 3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.2 mm 1.6 mm 1.2 mm 1.6 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING BALL GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 1 mm 1 mm 0.65 mm 0.65 mm 1 mm 0.65 mm 1 mm 0.65 mm 1 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM
宽度 14 mm 13 mm 13 mm 14 mm 14 mm 13 mm 14 mm 13 mm 14 mm 13 mm
厂商名称 Micron Technology Micron Technology - - - Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
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