MT8LS132Z-35L,MT8LS132Z-35L pdf中文资料,MT8LS132Z-35L引脚图,MT8LS132Z-35L电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT8LS132Z-35L相近的元器件有：MT8LS132M-25L、MT8LS132Z-25L、MT8LS132M-35L、MT8LS132Z-15L、MT8LS132M-20L、MT8LS132M-15L、MT8LS132Z-20L。描述及对比如下：

型号	MT8LS132Z-35L	MT8LS132M-25L	MT8LS132Z-25L	MT8LS132M-35L	MT8LS132Z-15L	MT8LS132M-20L	MT8LS132M-15L	MT8LS132Z-20L
描述	SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS	SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	unknown	_compli
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	35 ns	25 ns	25 ns	35 ns	15 ns	20 ns	15 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XZMA-T72	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XZMA-T72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	ZIP	SIMM	ZIP	SIMM	ZIP	SIMM	SIMM	ZIP
封装等效代码	ZIP72/76,.1,.1	SSIM72	ZIP72/76,.1,.1	SSIM72	ZIP72/76,.1,.1	SSIM72	SSIM72	ZIP72/76,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A	0.0024 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	1.24 mA	1.28 mA	1.28 mA	1.24 mA	1.4 mA	1.32 mA	1.4 mA	1.32 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG	SINGLE	SINGLE	ZIG-ZAG
厂商名称	-	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

关于GRBL上位机传输协议: 想写个GRBL的上位机，但不知道协议是怎样，GRBL代码太复杂也读不懂。关于控制传输指令这块还...; vincent.liu DIY/开源硬件专区

写FLash的时候为什么只能写3个字节？: 写了之后写FLash的时候为什么只能写3个字节？写入前要确认是否空闲例如： u16 *...; 小鱼微控制器 MCU

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哪能下载RTOS nucleus 源代码: 哪能下载RTOS nucleus 源代码？不胜感激．哪能下载RTOS nucleus 源代码 ...; lipuman 嵌入式系统

借助热像仪看到隔热层缺失区域

住在隔热不良的房屋里的人很清楚保持室内温暖、凉爽或只是可以居住该有多难。小片隔热层缺失会对您的能源账单产生巨大影响，并且如果墙体上水滴凝结部位霉菌开始生长或屋顶上由于积雪融化和重新冻结产生冰坝，随着时间推移甚至会对您的房屋产生有形损坏。除非您拆除墙体，否则一般无法看到隔热层缺失，这使其成为令人懊恼的棘手问题。但是，您能借助热像仪看到隔热层缺失区域。如何用热成像仪辨别房屋隔热层缺失？隔...[详细]
罗姆所倡导的SiC技术有何妙处

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC 功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]
网络综合布线的具体实施步骤

仅就综合布线项目的系统集成而言，主要划分为设计、施工、测试验收3个主要阶段,"方案论证"前为设计阶段，中间为施工阶段，"指标测试"之后为测试验收阶段。图中带有阴影的部分由网络集成商和工程监理承担，但也与网络布线息息相关。 1、勘察现场主要任务是与客户协商网络需求，现场勘察建筑，根据用户提出的信息点位置和数量要求，参考建筑平面图、装修平面图等资料，结合...[详细]
微软抹掉Lumia前缀“nokia”当诺基亚成往事

11月5日，诺基亚(8.01, -0.12, -1.48%)中国微博(19.03, 0.13, 0.69%)正式宣布，更名为“微软(48.67, -0.03, -0.06%)Lumia”，这意味着诺基亚将正式告别手机业务；在此之前，微软方面已经确认，Microsoft Lumia取代Nokia Lumia品牌，新的Lumia设备将带有Microsoft标识。双方交易完成后，微软不断完成“去诺...[详细]
关于开展北京地区第二批锂离子电池行业规范公告申报工作的通知

各有关单位：　　按照《关于开展第二批锂离子电池行业规范公告申报工作的通知》（工电子函〔2017〕221号）精神，根据《锂离子电池行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《锂离子电池行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》）的规定，为做好我市锂离子电池行业规范公告申报工作。现将有关事项通知如下：　　一、北京市经济和信息化委员会负责北京地区锂离子电池行业规范公告申请材料的受理和...[详细]
英特尔中国云计算创新中心助力智能城市建设

2013年4月23日，北京 — 在“计算力，源动力”英特尔中国2013年度媒体发布会上，英特尔详细介绍了已正式投入运行的“英特尔中国云计算创新中心”（以下简称：云计算创新中心）。该中心旨在为智能城市发展提供概念验证、软件调优和解决方案评估等服务，与软、硬件开发商合作伙伴一起加速云计算、大数据解决方案相关的创新和实施进程。作为英特尔全球首个云计算创新中心，该中心不仅能够为产业合作伙伴和用户提供协同...[详细]
基于FPGA的数字示波器设计

随着信息技术的发展，对信号的测量技术要求越来越高，示波器的使用越来越广泛。模拟示波器使用前需要进行校正，使用比较麻烦；而数字示波器，由于受核心控制芯片的影响，对输入信号的频率有严格的限制。基于FPGA的数字示波器，其核心芯片可达到50万门，配合高速外围电路，可以测量频率为1 MHz的信号，有效地克服了以往示波器的不足。　　1 系统方案设计　　设计的数字示波器系统主要使用了Xilinx系统的开...[详细]
绝缘测试仪使用注意事项

　　绝缘测试仪工作原理　　绝缘耐电压测试仪又叫电气绝缘强度试验仪或叫介质强度测试仪。将一规定交流或直流高压施加在电器带电部分和非带电部分（一般为外壳）之间以检查电器的绝缘材料所能承受耐压能力的试验。绝缘测试仪适于在各种电气设备的保养、维修、试验及检定中作绝缘测试。　　相对于变压器的主绝缘即绕组与绕组之间以及绕组与铁芯之间的绝缘而言，变压器还有另外一项重要的绝缘性能指标――纵绝缘。纵绝缘是...[详细]
基于MC9328MX1处理器实现ICM105C图像采集设备的接口设计

背　景目前数字摄像技术，主要采用两种方式：一种是使用CCD（电容耦合器件）图像传感器，另一种是使用CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器。 CCD图像传感器具有读取噪声低、动态范围大、响应灵敏度高等优点。但CCD技术难以与主流的CMOS技术集成于同一芯片之中。因而CCD图像传感器具有体积大、功耗高等缺点。 CMOS图像传感器是近些年发展较快的新型图像传感器，由于采用了CMOS技术，...[详细]
基于ADVISOR的电动汽车动力性能仿真分析

　　引言　　为了解决世界的能源和环保问题，电动汽车的研发倍受关注。但我国电动汽车的研发工作，大多建立在对现有燃油汽车进行改装设计的基础上完成的。因此，为了研制出经济、实用的电动汽车，利用先进的仿真技术对其性能进行仿真分析是非常必要的。本文在对某微型燃油汽车底盘进行改装设计的基础上，利用ADVISOR仿真软件对其性能进行仿真分析，从而为该微型电动汽车的设计和产业化提供参考。　　1　动力...[详细]
马斯克地下隧道公司首条试验隧道竣工 12月初开放

美国传奇企业家马斯克创办了地下隧道公司Boring Company，来推进他倡导的真空管道交通新模式。据外媒最新消息，该公司的第一条试验隧道即将完成。据路透社报道，10月21日，马斯克在社交网站推特上透露，位于加州洛杉矶Hawthorne的第一条隧道已经基本完成，将会在12月10日开放。据报道，Boring Company开挖这一隧道和地下升降系统的地点，距离马斯克旗下的火箭发射公司Spac...[详细]
全面阐述LED的十二大性能引你进入LED世界

　　要想深入了解LED，不仅需要了解LED的一些基本知识，还要了解LED的性能指标，因为LED性能指标是整个LED的核心部分。笔者将LED性能指标分为12个关键词，下面让笔者给网友进行详细的分析。　　12个LED重要性能指标　　（一）LED的颜色：LED的颜色是一项非常重要的指标，是每一个LED相关灯具产品必须标明，目前LED的颜色主要有红色、绿色、蓝色、青色、黄色、白色、暖白、...[详细]
W806/W801/W800多通道ADC同时使用

本文使用环境：电脑：windows10 主控：W806（240MHZ）兼容：W800 W801 编译环境：平头哥的CDK 注意：本文默认已经搭建好平台。参考文章： W806-ADC-PWM-TIM尝鲜本文github地址写在前面：最近有比较多的同学问到了多路ADC如何使用的问题，官方的demo只给出了单路ADC，因此本文就详细讲解一下。一、文档首先翻阅芯片的手册，...[详细]
三星推Anycall特别版耳机壳致敬经典翻盖手机

Anycall是 1993 年一款由韩国三星电子所创立的移动电话品牌，后合并至三星品牌。三星今日推出 Anycall 特别版本的耳机保护壳，将在 1 月 31 日之前限量发售。　　该耳机保护壳提供了两款不同的配色，其外观原型分别来自 2002 年发售的 T108 和 2003 年发售的 E708 翻盖手机。　　IT之家曾报道，三星本周推出了 Galaxy Buds Pro 入耳式主...[详细]
兴源环境与嘉兴经开区国资平台签约，虚拟电厂再进一城

　　10月29日，兴源环境子公司新至双碳科技有限公司与嘉兴经济技术开发区智慧城市运营有限公司在杭州签订战略合作协议，合作内容为制定嘉兴经开区能源产业发展规划，统筹布局虚拟电厂。兴源环境董事兼新至双碳总裁顾越峰（左）嘉兴经开区智慧城市公司董事长程峰（右）　　嘉兴经济技术开发区是国家级经济技术开发区，规划面积达110.3平方公里，拥有工业企业 1000 多家，全区实...[详细]