N74S03F,N74S03F pdf中文资料,N74S03F引脚图,N74S03F电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

包装说明

DIP, DIP14,.3

Reach Compliance Code

unknown

JESD-30 代码

R-XDIP-T14

JESD-609代码

逻辑集成电路类型

NAND GATE

最大I（ol）

0.02 A

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

输出特性

OPEN-COLLECTOR

封装主体材料

CERAMIC

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP14,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5 V

最大电源电流（ICC）

9 mA

Prop。Delay @ Nom-Sup

7.5 ns

认证状态

Not Qualified

施密特触发器

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

TTL

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

Base Number Matches

参数对比

与N74S03F相近的元器件有：N74S03FB、N7403F、N7403FB、S54S03F、N74S03A、S54S03W、S54S03W/883B、S5403F。描述及对比如下：

型号	N74S03F	N74S03FB	N7403F	N7403FB	S54S03F	N74S03A	S54S03W	S54S03W/883B	S5403F
描述	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL, PDIP14	NAND Gate, TTL, CDFP14	NAND Gate, TTL, CDFP14	NAND Gate, TTL, CDIP14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.02 A	0.02 A	0.016 A	0.016 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.016 A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	FL14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	9 mA	9 mA	22 mA	22 mA	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA	22 mA
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.5 ns	7.5 ns	45 ns	45 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
厂商名称	-	-	-	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)