PEEL22LV10AZP-25L,PEEL22LV10AZP-25L pdf中文资料,PEEL22LV10AZP-25L引脚图,PEEL22LV10AZP-25L电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与PEEL22LV10AZP-25L相近的元器件有：PEEL22LV10AZT-25L、PEEL22LV10AZS-25L、PEEL22LV10AZJ-25L、PEEL22LV10AZJ-25、PEEL22LV10AZT-25、PEEL22LV10AZS-25、PEEL22LV10AZP-25。描述及对比如下：

型号	PEEL22LV10AZP-25L	PEEL22LV10AZT-25L	PEEL22LV10AZS-25L	PEEL22LV10AZJ-25L	PEEL22LV10AZJ-25	PEEL22LV10AZT-25	PEEL22LV10AZS-25	PEEL22LV10AZP-25
描述	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, LEAD FREE, TSSOP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOIC-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.170 INCH, TSSOP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Diodes	Diodes	Diodes	Diodes	Diodes	Diodes	Diodes	Diodes
零件包装代码	DIP	TSSOP	SOIC	QLCC	QLCC	TSSOP	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	TSSOP, TSSOP24,.25	SOP, SOP24,.4	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28	QCCJ, LDCC28,.5SQ	TSSOP, TSSOP24,.25	SOP, SOP24,.4	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	24	28	28	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e0	e0	e0	e0
长度	31.75 mm	7.8 mm	15.4 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	7.8 mm	15.4 mm	31.75 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10	10	10
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	10
产品条款数	133	133	133	133	133	133	133	133
端子数量	24	24	24	28	28	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	SOP	QCCJ	QCCJ	TSSOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	TSSOP24,.25	SOP24,.4	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	TSSOP24,.25	SOP24,.4	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	235	NOT SPECIFIED	245	245
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	40	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	4.4 mm	7.5 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.62 mm
座面最大高度	-	1.1 mm	2.64 mm	4.369 mm	4.369 mm	1.1 mm	2.64 mm	-

菜鸟虚心请教：OK6410开发板wince6.0下开发QT程序: OK6410开发板自带Wince6 操作系统，开发环境安装了开发板自带的SDK，能用vs2008开发...; yanbing_90 WindowsCE

谁可以开发一个像自动取款机一样自动出钱的硬件设备?出高价: 有意的联系我:13663833483 0371-68613025 谁可以开发一个像自动取款机一样自...; leo2222 嵌入式系统

电力设施设备电磁兼容测试方案: 主要依据标准： GB/T7349：《高压架空送电线、变电站无线电干扰测量方法》。 ...; bjhyyq 工控电子

安信可NB-IoT模组测评——休眠功率测试: 根据文档《 EC-01 系列模组 AT 指令集》的描述，这款开发板可以支持多种休眠模式。 ...; tobot RF/无线

桥式压力传感器输出信号采集、放大: 桥式压力传感器输出信号采集、放大有一个压力传感器输出是0.1-1.5mv的信号（规格参数如图所...; QWE4562009 测试/测量

现在讨论一下信号切换到高阻抗器件时开关的隔离指标: 通路隔离以及信号至机壳的隔离都必须高于待测器件的电阻，从而避免测量到的是开关卡特性，而不是...; Jack_ma 测试/测量

【维科杯】旗晟智能参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度独角兽企业奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
Cadence Encounter 平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性

升级后的数字IC设计平台提升了先进IC设计性能加州圣荷塞，2007年4月23日 -- Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS), 今日发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Opti...[详细]
太阳能照明原理、组成及控制系统

　 0 引言　　随着全球能源的日益紧张，太阳能光伏照明得到了迅速发展。在太阳能照明系统的发展中，人们不断的对照明系统常用的控制模式进行分析，设计各种实际可行的工作模式，同时光源技术也在不断的更新换代中，蓄电池的充电模式也在不断的研究探索中，有效利用率越来越高。在太阳能各个组成部分的发展和协调中，太阳能照明系统正在不断发展完善。　　 1 太阳能灯的原理及组成　　太阳能灯具系统为直...[详细]
如何在工业驱动器中实现精密的运动控制

如何在工业驱动器中实现精密的运动控制乘坐电梯时，您肯定希望平稳安全地从一层到达另一层。在电梯驱动中，精密的运动控制使电梯能够停在指定位置，并平稳地减速直到完全停止。缺乏精密的运动控制可能会导致电梯误停在两层之间，这会让乘坐电梯的人感到头晕不适或不安全。机器人、计算机数控机器和工厂自动化设备都需要通过伺服驱动器进行精密的位置控制，此外在许多情况下还需要进行精密的速度控制，以便正确地制造...[详细]
对于电动汽车而言再生制动技术有什么作用

对于现在的新能源汽车来说，有着和燃油车不同的配置，对于一些配置也成为了厂家的一个卖点，与传统的车辆比较，电动车有一个绝对的优势，那就是再生制动，什么是再生制动,为什么对电动汽车有用? 而对于再生制动来说，是电动汽车所独有的，即能够在制动过程中回收一部分制动能量。简单地说，就是车子在制动的过程会产生一定的热量，而如果这些热量不回收，这些能量会以热的形式流失。当汽车减速或停车时，这种再生制动过...[详细]
英特尔关闭韩国研发中心继续实施重组和裁员

周五世界头号芯片公司英特尔表示，作为公司重组的一部分，将关闭在韩国的一个研发中心，同时今年还会有新的变化。公司发言人Chuck Molloy称，在韩国市场上或是对于韩国研发中心来说已经无事可做，我们要做的是继续重组。该中心位于首尔附近的Bundang，关闭只影响少数研究无线技术的职员，发言人表示，这些职员可获得重新在其他部门工作的机会，或者接受一份解雇金离开公司。他们的研究工作将由英特尔在全...[详细]
高通收购NXP依旧雾里看花|一句话点评

1、老杳：有关市场监督总局立案调查美光三星海力士DRAM垄断昨天，市场监督总局反垄断局终于出手对三家公司在北上深的办公室进行突袭，意味着针对三家公司的反垄断调查正式启动。两会之后，前发改委价检局、商务部反垄断局、工商总局反垄断局合并到新成立的市场监督总局反垄断局。经过之前发改委对高通的反垄断调查，中国企业已经明白如何利用政府公权力维护市场公平，也已经知道如何向政府反映市场中存在的不公平现象。 ...[详细]
2011：亚太地区面临的机遇和挑战

2010年，是在电容式触控使用者界面领域获得重大突破的一年。除了手机采用触控荧幕的比重大幅提升外，在电子产业的共同努力下，电容式触控技术可支援的荧幕尺寸也提升到了超越传统小型可携装置的范围，如爱特梅尔(Atmel)的maXTouch技术已可支援15.6英吋荧幕，这让触控荧幕的适用产品扩大到了平板装置(tablet)、智慧手机、智能型上网机(smartbook)、行动网络装置(MID)、小笔电...[详细]
51单片机简单的串口通讯-1

大学毕业后从事了PLC电气编程工作，但一直热爱单片机，一直在自学，今天终于对串口通讯有了一个简单的理解，写篇文章纪念一下，同时也感谢CSDN一直这一来的帮助。实例一，通过单片机A向单片机B发送0-3数字，双机均循环显示输出到P2口的7段数码管上。电路图 A机程序 #include reg51.h #define uchar unsigned char #define u...[详细]
硬件行业创业门槛降低：引风投关注

　　导语：美国《华尔街日报》网络版周一刊登题为《风险资金流入硬件创业公司》(Venture Money Flows Into Hardware Startups)的评论文章称，随着众筹模式、3D打印以及各项辅助设施的兴起，一向不受风投关注的硬件企业逐渐吸引了风投的目光，并有望带来丰厚的收益。　　以下为文章全文：　　投资增多　　虽然硬件创业公司的处境依然艰难，但比起以前已经有了些需改善...[详细]
RS485通信问题，能收不能发，485芯片坏的确认过程

一、问题分析 1、启动串口调试助手问题 485转SSI设备支持485接口和MOUDBUS RTU规约，正常情况下，主机(PLC、计算机)和从机（485转SSI设备）之间是主从模式工作，即：主机发送命令，从机响应并反馈。遇到的问题是： 485转SSI设备正常工作一段时间后，突然就不工作了，也就是说：主机收不到从机反馈。搭建测试环境，调试时使用：笔记本电脑+串口调试助手+USB转485接...[详细]
正信上半年印度组件出货第一；集中式逆变器占90%

根据印度Mercom发布的数据，经整理，2018年上半年，印度总装机约5GW，累计装机超25GW。 2018年上半年，大多数装机为超过1MW的大型光伏项目，约占总装机4.138GW的84%。其余16%为屋顶光伏项目，总计约805MW。屋顶光伏同比增长55%，截止2018年6月，屋顶累计装机2.41GW，约占光伏总装机的10%。印度Mercom近期发布的《India Solar Market ...[详细]
联发科物联网芯片整合HERE定位技术

联发科已开始将HERE地图的定位技术整合至专为物联网(IoT)设计的芯片组上。该款基于安谋(ARM)架构的MT2503芯片组已整合了蓝牙(Bluetooth)、多重全球导航卫星系统(GNSS)接收器以及2G数据机等功能。根据ElectronicsWeekly.com网站报导，首家采用该款芯片组的是联发科在大陆的一家物联网客户3G Electronics，近期发布了一款名为KidsWatch的儿...[详细]
骨科手术机器人，为什么会是下一个爆点频出的赛道？

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权骨科是手术机器人最早进入的领域之一，也是当前手术机器人研究和产业化集中的热点领域，主要应用于创伤骨科、脊柱外科和关节外科。其中机器人辅助关节置换手术应用最广且最复杂。目前国际市场骨科机器人装机量近千台，国内市场则刚过百台（其中天智航市占率约75％）。基于我国庞大的人口基数、社会老龄化进程的加速，再加上人工关节国采的加速进...[详细]
Atmel 的picoPower 技术延长电池寿命

Atmel(R) 的 picoPower(TM) 技术能使“节能”的电耗降低到仅有650nA，即使是在 32 kHz 时钟和高级欠压探测 (Brown-out-detection) 的运行情况下也是如此。这是业界同类产品的最低工作电流。 Atmel AVR 营销经理 Asmund Saetre 表示：“对于众多应用产品来说，长达几年的电池寿命将是一个必须的要求。人们并不真的喜欢更换他们汽车钥匙...[详细]