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PSD312-20IB

Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

厂商官网:https://www.nxp.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明
QFP, QFP52,.7SQ,40
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
2e-7 ns
JESD-30 代码
S-PQFP-G52
JESD-609代码
e0
端子数量
52
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP52,.7SQ,40
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
ROM大小(位)
512 Bits
最大待机电流
0.00015 A
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1 mm
端子位置
QUAD
紫外线可擦
N
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参数对比
与PSD312-20IB相近的元器件有:PSD312-15B、PSD312-90A、PSD312-15IB、PSD312-20B、PSD312-12A、PSD312-90KA。描述及对比如下:
型号 PSD312-20IB PSD312-15B PSD312-90A PSD312-15IB PSD312-20B PSD312-12A PSD312-90KA
描述 Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC44 Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 Micro Peripheral IC, CMOS, PQFP52 Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC44 Micro Peripheral IC, CMOS, CQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 QFP, QFP52,.7SQ,40 QFP, QFP52,.7SQ,40 QCCJ, LDCC44,.7SQ QFP, QFP52,.7SQ,40 QFP, QFP52,.7SQ,40 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 2e-7 ns 1.5e-7 ns 9e-8 ns 1.5e-7 ns 2e-7 ns 1.2e-7 ns 9e-8 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQCC-J44 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQCC-J44 S-XQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 52 52 44 52 52 44 44
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 QFP QFP QCCJ QFP QFP QCCJ QCCJ
封装等效代码 QFP52,.7SQ,40 QFP52,.7SQ,40 LDCC44,.7SQ QFP52,.7SQ,40 QFP52,.7SQ,40 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM大小(位) 512 Bits 512 Bits 512 Bits 512 Bits 512 Bits 512 Bits 512 Bits
最大待机电流 0.00015 A 0.0001 A 0.0001 A 0.00015 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND GULL WING GULL WING J BEND J BEND
端子节距 1 mm 1 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
紫外线可擦 N N N N N N Y
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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