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PUMA2E2000MB-12

EEPROM Module, 64KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:APTA Group Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
APTA Group Inc
包装说明
PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
120 ns
数据轮询
YES
JESD-30 代码
S-XPGA-P66
JESD-609代码
e0
内存密度
2097152 bit
内存集成电路类型
EEPROM MODULE
内存宽度
32
端子数量
66
字数
65536 words
字数代码
64000
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
64KX32
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA66,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
页面大小
128 words
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流
0.002 A
最大压摆率
0.2 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
切换位
YES
写保护
SOFTWARE
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参数对比
与PUMA2E2000MB-12相近的元器件有:PUMA2E2000I-15、PUMA2E2000I-25、PUMA2E2000M-12、PUMA2E2000-20。描述及对比如下:
型号 PUMA2E2000MB-12 PUMA2E2000I-15 PUMA2E2000I-25 PUMA2E2000M-12 PUMA2E2000-20
描述 EEPROM Module, 64KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 64KX32, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 64KX32, 250ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 64KX32, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66 EEPROM Module, 64KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc
包装说明 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 150 ns 250 ns 120 ns 200 ns
数据轮询 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32
端子数量 66 66 66 66 66
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -
组织 64KX32 64KX32 64KX32 64KX32 64KX32
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
页面大小 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
切换位 YES YES YES YES YES
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
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