Q7-BT4-4G-8G-ER,Q7-BT4-4G-8G-ER pdf中文资料,Q7-BT4-4G-8G-ER引脚图,Q7-BT4-4G-8G-ER电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

Q7-BT

Qseven

Standard Size Module with Intel

Atom™

Processor E3800 Series System-on-Chip

Features

Single, dual or quad-core Intel

Atom™

Processor E3800 Series System-on-Chip

Up to 8 GB DDR3L at 1066/1333 MHz

DisplayPort/TDMS and LVDS

GbE, camera interface

2x SATA 3Gb/s, 1x USB 3.0, 6x USB 2.0

Extreme Rugged™ operating temperature:

-40°C to +85°C

Supports Smart Embedded Management

Agent (SEMA) functions

Specifications

Core System

Intel Atom™ Processor E3800 Series, single, dual or

quad-core SoC with integrated graphics

Atom™ E3845 (4C/1333), 1.91 GHz, Gfx 542/792 MHz

(Turbo), 10 W TDP

Atom™ E3826 (2C/1066), 1.46 GHz, Gfx 533/667 MHz

(Turbo), 7 W TDP

Atom™ E3815 (1C/1066), 1.46 GHz, Gfx 400 MHz (no Turbo),

5 W TDP

Memory

Up to 8 GB DDR3L at 1066/1333 MHz, memory down

Embedded BIOS

AMI UEFI with CMOS backup in 8 MB SPI BIOS, Fast Boot

support

Cache

512 kB to 2 MB L2 cache

SEMA Board Controller Supports: Voltage/Current monitoring, Logistics and Forensic

information, Flat Panel Control, I

C Bus Control, User Flash,

Failsafe BIOS (dual BIOS), Watchdog Timer and Fan Control

I/O Interfaces

PCIe

USB

SATA

eMMC

SDIO

Camera

Serial

LPC

3x PCIe x1 Gen2

1x USB 3.0 + 6x USB 2.0

2x SATA 3 Gb/s

Soldered, bootable eMMC flash storage from 4 GB to 64 GB

(optional)

1x SDIO (4-bit)

CSI 4L/1L on separate connector

2x SPI, 3x I

C, 1x I

S, Power Management, 1x UART

1x LPC

CPU

Power

Standard Input

Power States

3.0 V ~ 5.25 V DC ±5%

Supports C0-C6, S0, S3, S4, S5

Video

GPU Feature Support

7th generation Intel

graphics core architecture with four

execution units supporting two independent displays

2D and 3D graphics hardware acceleration

Support for DirectX 11.1, OGLES 2.0, OGL 3.2

Video decode HW acceleration for H.264, MPEG2, VC1, VP8

formats

Video encode HW acceleration for H.264, MPEG2 formats

Dual channel 24-bit LVDS from DDI0

DP/TMDS from DDI1 (up to 2,560 x 1,600 pixels)

Mechanical and Environmental

Form Factor

Qseven Specification v2.0

Dimension

Standard size, 70 mm x 70 mm

Operating Temperature Standard: 0°C to +60°C

Extreme Rugged™: -40°C to +85°C

Humidity

5-90% RH operating, non-condensing

5-95% RH storage (and operating with conformal coating)

Shock and Vibration

IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27

MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and

Method 214A, Table 214-I, Condition D

HALT

Thermal Stress, Vibration Stress, Thermal Shock and

Combined Test

LVDS

Displayport

Audio

Chipset

Ports

Intel

HD Audio integrated in SOC

S and HDA for audio codec on carrier

Operating Systems

Standard Support

Linux, VxWorks, Windows 7/8, Windows Embedded

Compact 7

Extended Support (BSP) QNX, Android

Ethernet

Intel

MAC/PHY

Interface

1x Intel

i210IT Ethernet controller

10/100/1000 GbE

http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module

Functional Diagram

LVDS 24-bit

dual

LVDS

RTD2136

DDI0

DDI1 (DP, TMDS)

Audio (HDA and I

DDR3L

1066/ 1333MHz

Qseven Connector (MXM Edge Connector)

2x I

C (LCD/ GP)

SMBus

GbE

i210IT

Memory

down

2/ 4 GB

DDR3L

GbE

PCIe x1

eMMC

(Option)

eMMC

3x PCIe x1, PCIe ports 1,2,3

LPC

Debug Connector

for DB40

IDTP9145

PM IC

1x Serial (incl. RTS/CTS)

2x USB 2.0

Intel

Bay Trail

SoC

CSI 4L/ 1L

4x USB 2.0

CSI MIPI

connector

Hub

1x USB 3.0

2x SATA

SDIO x4

Power Management

SMBus

Boot Select

BMC

HWM

1x I

Fan Control

SPI

BIOS

SMB

2x SPI

Ordering Information

Modules

Model Number

Q7-BT4-4G-8G-ER

Description/Configuration

Qseven Standard Size Module with Intel

Atom™ E3845,

quad core, 4 GB DDR3L, 8GB eMMC, Extreme Rugged™

operating temperature: -40°C to +85°C

Qseven Standard Size Module with Intel

Atom™ E3826,

dual core, 4 GB DDR3L, 8GB eMMC, Extreme Rugged™

operating temperature: -40°C to +85°C

Qseven Standard Size Module with Intel

Atom™ E3815,

single core, 2 GB DDR3L, 8GB eMMC, Extreme Rugged™

operating temperature: -40°C to +85°C

Heatspreader for Q7-BT

* Other configurations by request

Q7-BT2-4G-8G-ER

Q7-BT1-2G-8G-ER

Q7-BT-HS

Note: All specifications are subject to change without further notice.

参数对比

与Q7-BT4-4G-8G-ER相近的元器件有：Q7-BT1-2G-0G-ER、Q7-BT2-4G-8G-ER、Q7-BT2-2G-0G-ER、Q7-BT1-2G-8G-ER、Q7-BT2-2G-8G-ER。描述及对比如下：

型号	Q7-BT4-4G-8G-ER	Q7-BT1-2G-0G-ER	Q7-BT2-4G-8G-ER	Q7-BT2-2G-0G-ER	Q7-BT1-2G-8G-ER	Q7-BT2-2G-8G-ER
描述	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3845 bay trail 4G/ram 8G	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3815 bay trail 2G/ram	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3826 bay trail 4G/ram 8G	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3826 bay trail 2G/ram	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3815 bay trail 2G/ram 8G	computer-On-modules - com Q7 intel atom e3826 bay trail 2G/ram 8G
Manufacture	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology	ADLINK Technology
产品种类 Product Category	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM
RoHS	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
Form Fac	Qseve	Qseve	Qseve	Qseve	Qseve	Qseve
Processor Brand	Intel	Intel	Intel	Intel	Intel	Intel
Processor Type	Intel Atom E3845	Intel Atom E3815	Intel Atom E3826	Intel Atom E3826	Intel Atom E3815	Intel Atom E3826
频率 Frequency	1.91 GHz	1.46 GHz	1.91 GHz	1.46 GHz	1.46 GHz	1.46 GHz
Memory Size	4 GB	2 GB	4 GB	2 GB	2 GB	2 GB
Memory Type	DDR3L	DDR3L	DDR3L	DDR3L	DDR3L	DDR3L
接口类型 Interface Type	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB	Audio, Camera, Ethernet, eMMC, GPIO, PCIe, SATA, SDIO, Serial, USB
工作电源电压 Operating Supply Voltage	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C
Dimensions	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm	70 mm x 70 mm
Backup Battery	N	N	N	N	N	N
Description/Functi	Qseven standard size module with Intel Atom E3845, quad core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3815, single core, 2 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3826, dual core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3826, dual core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3815, single core, 2 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature	Qseven standard size module with Intel Atom E3826, dual core, 4 GB DDR3L, 8 GB eMMC, extreme rugged operating temperature
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C
Power Consumpti	10 W	5 W	7 W	7 W	5 W	7 W
Processor Series	Intel Atom E3845	Intel Atom E3815	Intel Atom E3826	Intel Atom E3826	Intel Atom E3815	Intel Atom E3826
Cache Memory	8 GB	-	8 GB	-	8 GB	8 GB

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系统集成对测量仪表领域有何作用

在系统集成发展趋势日益更进的大形势下，各个行业领域的应用也是不停的迭代和更新。在物联网概念的驱动下，仪器使用领域的发展日趋成熟、稳定、先进.....系统集成将测试软件、测试仪器、通信技术组合起来为用户解决信息处理问题的业务，集成的各个分离部分原本就是一个个独立的系统，集成后的整体的各部分之间能彼此协调地工作，以发挥整体效益，达到整体优化的目的。示波器、数字万用表、频谱、LCR测试仪...[详细]
电视带动AMOLED出货面积 2024年成长将逾四倍

由于市场对于广色域电视的需求提升，带动了AMOLED电视面板的出货量成长。预计在2024年，AMOLED面板的出货面积相较于2017年有望成长超过四倍。众制造商也已开始布局，针对OLED电视开发各种不同广色域制造技术。市调机构IHS Markit表示，在2017年时，AMOLED面板总出货面积为500万平方公尺；随着AMOLED电视面板需求持续成长，预期到了2024年时，出货面积将提高四倍，...[详细]
天宫一号再入大气层在即精确测轨如何实现？

　　3月30日，中国载人航天工程官方网站发布公告显示，天宫一号目标飞行器平均高度已下降至189.5公里的轨道上，近地点高度约181.8公里、远地点高度约197.2公里、倾角约42.68度。《中国科学报》记者查实，2017年3月13日起该网站每周发布天宫一号飞行状态数据，到今年3月14日开始每天发布。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据轨道预报，天宫一号将于北京时...[详细]
如何设计一款主动降噪（ANC）耳机？

　　在我最新的文章(主动降噪发展趋势、概念及技术难题)中，阐述了现有的各种主动降噪拓扑结构，并对原始设计商和合约制造商在生产过程中遇到的困难进行了分析。开发过程的另一个难题是主动降噪回路本身。本文将叙述以AS3415主动降噪芯片为基础设计一款主动降噪前馈耳机的必要步骤。　　在正式开始制作一款主动降噪耳机之前，我们需要特殊的音频设备。首先是用于测量频率响应和相位响应的音频测量系统。可选用的音...[详细]
提速降费下的数字中国

　　中国的移动领域一直有个怪象，那便是网速不高，收费很贵，这明显与市场行为不相符。这种情况自然与国内特殊环境有关，但也正因为此，我国的电信基础设施建设才会发展的如此之快。一饮一啄自有定数，但在如今市场成熟的环境下，情况又发生了些许的改变。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　政府推动下的提速降费　　从2014年开始，国内就已经开始冒出希望宽带能够降低相关费用的消息，但一...[详细]
功率放大器在椭圆超声辅助机械抛光研究中的应用

实验名称：功率放大器基于二维椭圆超声振子的制作和振动特性测试应用实验目的：检测并验证所制作的压电陶瓷振子的实际谐振频率是否和设计相同实验内容：通过在一大块压电陶瓷上分割电极，实际上起到四片压电陶瓷并列排放的效果，电极的材料为Ag，功率放大器驱动压电陶瓷通过镀膜的方法镀在压电陶瓷表面，压电陶瓷和304不锈钢基体通过环氧树脂胶粘接，实现振动的传递。实验过程：谐振特性分析所用的电路图如图...[详细]
电流探头在实际应用当中,需要注意哪些参数?

　　电流探头也可以叫做电流钳，是根据法拉第原理设计的用来测量导线中干扰电流信号的磁环，本质上是一个匝数为1的变压器。使用电流探头能够测量流经导线的电流大小。电流探头分为AC/DC电流探头以及AC电流探头。前者可以测量直流以及交流电流的大小，后者只可以测量交流电流的大小。　　电流探头的工作原理,说明了当共模电流远小于差模电流时,采用正负双线测量共模电流存在一定的误差;当测量大电流旁边的小电流...[详细]
面板价跌及需求回温,2018年电视品牌出货可望回升至2.18亿台

电子网消息，集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究报告显示，2017年全球液晶电视品牌出货量为2.1亿台，年减4.1%。展望2018年，在面板降价效果显著以及需求回温等因素带动下，WitsView预估全球液晶电视品牌出货量将止跌回升至2.18亿台，年增3.9%。 WitsView研究副理杨晴翔指出，面板价格于今年第二季开始反转向下，至今平均已经有17%以上的降幅，加上中国双十一节...[详细]
合肥：开展低成本、高能量密度、安全环保的全钒、铬铁、锌溴液流电池研发

　　近日，合肥市人民政府印发《合肥市新型储能发展规划（2023-2027年）》，其中提到：　　发展现状　　1.新型储能应用发展迅速。除锂离子电池储能外，超级电容储能、飞轮储能、全钒液流储能、氢（氨）储能等多种新型储能技术均已在我市开展示范应用。　　2.关键技术攻关持续发力。阳光电源储能变流器、光储充一体化方案全球领先；国轩高科国内首创360瓦时每千克高比能...[详细]
张忠谋属意的接班人还有他

10 月 2 日，台积电董事长张忠谋召开记者会，抛出交棒时间表震撼弹后，更令人震惊的，他连下一代的接班人也都选好了。台积电董事长张忠谋宣布明年 6 月退休前，其实已经做了缜密的布局，连接班人的接班人都有所安排。 10 月 6 日，《财讯》采访团队走进台积电张忠谋董事长办公室进行专访，直率提问，他是否已经指定了接下来两代的接班人？张忠谋回答，“我是跟刘德音、魏哲家，随时在 iden...[详细]
亚太电吕芳铭：5G频谱非拿不可吗？

鸿海旗下电信商亚太电信董事长吕芳铭表示，5G频谱非拿不可，而且希望能在3.5GHz主流频段中，标得20、40、60MHz等双位数频宽。亚太电2日举行股东临时会，会中讨论减资案及私募增资案，由于亚太电近年来亏损连连，造成亏损已达资本额的二分之一，因此必须减资弭补亏损，再透过增资来充实营运资金。至于相关私募案是否已经应募到对象，吕芳铭并没有明说，仅表示，将在11月初召开董事会，讨论合理的订价事...[详细]
使用宽频VIN集成降压器和LDO为汽车充电的原理

近些年来，车用电子设备在汽车系统设计中的重要性越来越大。您可能也会经常听说，汽车拥有的越来越多的便利功能，更先进的信息娱乐、驾驶员辅助系统以及无人驾驶车领域的长足进步。为推动汽车系统的创新，必须优化每一个新设备的体积，以满足越发严苛的设计要求。但这对为各种设备供电的树状电源网络（power tree）又意味着什么呢？在本文的上篇和下篇, 我将探讨创新是如何改变车用电子设备市场，以及TI是如...[详细]
iPhone13量产目标或减少1千万部

彭博资讯引述知情人士报道，由于芯片持续短缺，苹果公司可能削减2021年的iPhone 13生产目标达1，000万支。该公司原本预计今年最后3个月生产9，000万支新iPhone，但现在告诉生产合作伙伴，总产量降低，因博通（Broadcom）和德州仪器（Texas Instruments）难以提供足够的零组件。这家科技巨擘是全球最大芯片买家之一，但即使有强大的购买力，苹果也面临供应中断的问...[详细]
莫大康：半导体业发展中的市场化浅析

市场化是中国半导体业发展的必由之路，要求企业依据市场资源以及自身条件等能够进行自主决策及自负盈亏。然而它不会从天而降，产业在迈向市场化道路上还会有颠簸。因此需要企业不断的提升自已，只有通过竞争胜出才能有立足之地，因此竞争的实践是市场化的要素之一。 -莫大康 2018年4月16日紫光董事长赵伟国关于中国半导体业发展总结为三句话：国家战略推动，各地政府大力支持，及企业市场化运行。对于市场化业界并...[详细]
基于虚拟仪器技术的混合集成电路测试系统的设计与实现

　　混合集成电路性能参数测试系统主要为检测集成电路芯片是否符合出厂参数而设计。本测试系统可完成八种不同集成电路多项性能参数测试，包括：工作电流、工作电压、载波抑制比、跨导、工作频率、噪声系数、传输系数、带宽、增益、隔离度等。同时对测试参数进行统计、分类及打印，并根据出厂参数对集成电路是否合格进行自动判别。　　测试仪器采用一台示波器就可以满足所有波形显示要求，一台网络频谱阻抗分析仪可以满足所有带宽...[详细]