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S71PL129JC0BAW9U3

Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA64

器件类别：存储    存储   

厂商名称：AMD(超微)

厂商官网：http://www.amd.com

器件标准：

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参数
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
AMD(超微)
包装说明
FBGA, BGA64,10X12,32
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
70 ns
JESD-30 代码
R-PBGA-B64
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
混合内存类型
FLASH+PSRAM
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA64,10X12,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
电源
3/3.3 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.07 mA
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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