描述 |
EE PLD, 12ns, CMOS, PQFP176, TQFP-176 |
EE PLD, 14ns, CMOS, PQFP176, TQFP-176 |
是否Rohs认证 |
不符合 |
不符合 |
零件包装代码 |
QFP |
QFP |
包装说明 |
LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
针数 |
176 |
176 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
其他特性 |
160 MACROCELLS; 16 CONFIGURABLE FUNCTION BLOCKS |
160 MACROCELLS; 16 CONFIGURABLE FUNCTION BLOCKS |
最大时钟频率 |
71.4 MHz |
58.8 MHz |
JESD-30 代码 |
S-PQFP-G176 |
S-PQFP-G176 |
JESD-609代码 |
e0 |
e0 |
长度 |
24 mm |
24 mm |
专用输入次数 |
48 |
48 |
I/O 线路数量 |
120 |
120 |
输入次数 |
168 |
168 |
逻辑单元数量 |
160 |
160 |
输出次数 |
120 |
120 |
端子数量 |
176 |
176 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
组织 |
48 DEDICATED INPUTS, 120 I/O |
48 DEDICATED INPUTS, 120 I/O |
输出函数 |
REGISTERED |
REGISTERED |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
LFQFP |
LFQFP |
封装等效代码 |
QFP208,1.2SQ,20 |
QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
封装形式 |
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
电源 |
5 V |
5 V |
可编程逻辑类型 |
EE PLD |
EE PLD |
传播延迟 |
12 ns |
14 ns |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
1.7 mm |
1.7 mm |
最大供电电压 |
5.25 V |
5.25 V |
最小供电电压 |
4.75 V |
4.75 V |
标称供电电压 |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
端子面层 |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
0.5 mm |
0.5 mm |
端子位置 |
QUAD |
QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
宽度 |
24 mm |
24 mm |
Base Number Matches |
1 |
1 |