SCANSTA112SMX,SCANSTA112SMX pdf中文资料,SCANSTA112SMX引脚图,SCANSTA112SMX电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SCANSTA112SMX相近的元器件有：SCANSTA112SM、SCANSTA112VS、SCANSTA112VSX。描述及对比如下：

型号	SCANSTA112SMX	SCANSTA112SM	SCANSTA112VS	SCANSTA112VSX
描述	7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85	7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85	7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	LFBGA, BGA100,10X10,32	LFBGA, BGA100,10X10,32	TFQFP, TQFP100,.63SQ	TFQFP, TQFP100,.63SQ
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	1 week	1 week
JESD-30 代码	S-PBGA-B100	S-PBGA-B100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	TFQFP	TFQFP
封装等效代码	BGA100,10X10,32	BGA100,10X10,32	TQFP100,.63SQ	TQFP100,.63SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	235	235	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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