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SG290-03

AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:GTE Microcircuits

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
GTE Microcircuits
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
unknow
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
AND-OR-INVERT GATE
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与SG290-03相近的元器件有:SG290-01、SG283-03。描述及对比如下:
型号 SG290-03 SG290-01 SG283-03
描述 AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14 AND-OR-Invert Gate, TTL, CDIP14 AND Gate, TTL, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 GTE Microcircuits GTE Microcircuits GTE Microcircuits
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND GATE
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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