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SM64C64-30JD

IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code
not_compliant
最长访问时间
30 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDIP-T22
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
端子数量
22
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
16KX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP22,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.00001 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与SM64C64-30JD相近的元器件有:SM64C64-30FG、SM64C64-40FG、SM64C64-40JD、SM64C64-55FG、SM64C64-55JD。描述及对比如下:
型号 SM64C64-30JD SM64C64-30FG SM64C64-40FG SM64C64-40JD SM64C64-55FG SM64C64-55JD
描述 IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 30 ns 30 ns 40 ns 40 ns 55 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN QCCN DIP QCCN DIP
封装等效代码 DIP22,.3 LCC(UNSPEC) LCC(UNSPEC) DIP22,.3 LCC(UNSPEC) DIP22,.3
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL
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