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SN54AHC74W

AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP,
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
系列
AHC
JESD-30 代码
R-GDFP-F14
长度
9.21 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
位数
1
功能数量
2
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
传播延迟(tpd)
17.5 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
6.29 mm
最小 fmax
110 MHz
参数对比
与SN54AHC74W相近的元器件有:SN54AHC74FK、SN54AHC74FKR、SN74AHC74PWLE、SN54AHC74WR、SN74AHC74DBLE、SN74AHC74DGV。描述及对比如下:
型号 SN54AHC74W SN54AHC74FK SN54AHC74FKR SN74AHC74PWLE SN54AHC74WR SN74AHC74DBLE SN74AHC74DGV
描述 AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14 AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20 AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 125 AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14 Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-SSOP -40 to 125 AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, TVSOP-14
零件包装代码 DFP QFN QLCC TSSOP DFP SSOP SOIC
包装说明 DFP, QCCN, QCCN, TSSOP, TSSOP14,.25 DFP, SSOP, SSOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25,16
针数 14 20 20 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown not_compliant unknown not_compliant unknown
系列 AHC AHC AHC AHC/VHC/H/U/V AHC AHC/VHC/H/U/V AHC
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-GDFP-F14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 9.21 mm 8.89 mm 8.89 mm 5 mm 9.21 mm 6.2 mm 4.4 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 20 20 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP QCCN QCCN TSSOP DFP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH FLATPACK SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 17.5 ns 17.5 ns 17.5 ns 17.5 ns 17.5 ns 17.5 ns 17.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm 1.2 mm 2.03 mm 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY AUTOMOTIVE MILITARY AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 FLAT NO LEAD NO LEAD GULL WING FLAT GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.29 mm 8.89 mm 8.89 mm 4.4 mm 6.29 mm 5.3 mm 3.6 mm
最小 fmax 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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