SN74AHC157PWRG4,SN74AHC157PWRG4 pdf中文资料,SN74AHC157PWRG4引脚图,SN74AHC157PWRG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74AHC157PWRG4相近的元器件有：SN74AHC157PWRE4、SN74AHC157DRG4、SN74AHC157PWE4、SN74AHC157NSRE4、SN74AHC157DG4、SN74AHC157DE4、SN74AHC157NE4、SN74AHC157DGVRE4、SN74AHC157DBRE4。描述及对比如下：

型号	SN74AHC157PWRG4	SN74AHC157PWRE4	SN74AHC157DRG4	SN74AHC157PWE4	SN74AHC157NSRE4	SN74AHC157DG4	SN74AHC157DE4	SN74AHC157NE4	SN74AHC157DGVRE4	SN74AHC157DBRE4
描述	Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors / Multiplexers 16-TSSOP -40 to 125	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Quad 2-1-Line Data Selector/Mltplxr	Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors / Multiplexers 16-SOIC -40 to 125	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Quad 2-1-Line Data Selector/Mltplxr	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Quad 2-1-Line Data Selector/Mltplxr	Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors / Multiplexers 16-SOIC -40 to 125	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Quad 2-1-Line Data Selector/Mltplxr	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Quad 2-1-Line Data Selector/Mltplxr	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Quad 2-1-Line Data Selector/Mltplxr	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Quad 2-1-Line Data Selector/Mltplxr
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25,16	SSOP, SSOP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	unknow	compli	unknow	unknow	compli	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	5 mm	9.9 mm	5 mm	10.2 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.305 mm	4.4 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.05 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	DIP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	TSSOP16,.25,16	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns
传播延迟（tpd）	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.4 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.6 mm	5.3 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	-	1	1
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TR	-	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅

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下一代产品所需的过流和过压电路保护

防静电、防过电流和过电压冲击是工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术，并展望了未来电路保护器件的发展方向。过流保护：保险丝设计人员现在可选择几种技术以提供过流保护，这些技术包括传统的熔丝管（玻璃和陶瓷型）、薄膜保险丝和基于聚合物的正温度系数（PTC）器件。表面粘着型保险丝薄膜保险丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和...[详细]
企业投资人工智能之前需要询问的4个实际问题

调研机构普华永道公司表示，到2030年，全球人工智能（AI）市场规模可能高达15．7万亿美元，这是个好消息。与此同时，Forrester公司警告说，网络犯罪分子能够利用人工智能技术来实施网络攻击。而关于人工智能如何取代人类的工作，很多人为此感到担忧。此外，机器学习、人工神经网络（ANN）和深度学习得以兴起，人们很难知道应该如何看待人工智能，以及企业首席信息安全官（CISO）如何评估新兴技术是否适...[详细]
使用FlyMCU对STM32串口下载程序出错的解决方法

1，问题：使用FlyMCU对STM32进行串口下载程序时出现0KB出错，如下图所示： 2，分析：出现上述所示错误是因为勾选了编程到FLASH是写选项字节 3，解决方法： (1)安装 STM32 ST-LINK Utility 软件(百度搜索 “STM32 ST-LINK Utility” 即可获得下载) (2)安装软件 (3)使用管理员身份运行该软件 (4)操作：步骤如下：Tar...[详细]
电动车如何提高驱动效率？我们先从单电机和双电机说起

电动汽车续航的重要性我也不用多说了，续航短了不仅大家不会买，同时国家的补贴也更少，所以各大厂商都在拼了命的想办法提高续航。然而当前电池技术没有大的进展的情况下，电池组的巨大重量和较高的成本决定了仅仅堆电池并不是明智的选择。那怎么办？提高驱动效率！也就是说：珍惜和合理利用每一度电能，是电池技术没有巨大进展的情况下，提高续航的关键。对于电动汽车来说，双电机相对于单电机加主减速器或变速...[详细]
Mentor Graphics Analog FastSPICE平台通过TSMC认证

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年5月13日—Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)今天宣布，Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台和AFS Mega已通过TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的认证，可用于16nm FinFET工艺的1.0版SPICE。全世界领先半导体企业的模拟、混合信号及...[详细]
利用MEMS技术实现移动电话射频设计

　　如果一款移动电话设计要能实现未来用户所期望的各项广泛服务，创造性思维是不可或缺的；而许多产业观察者认为，微机电系统(MEMS)将是实现这种设计的下一波技术。　　事实上，MEMS元件的推出已证实了其在大量消费性市场应用中的实用性，例如麦克风和游戏机等。我们似乎可以归纳出一个结论：未能整合MEMS功能的系统就不算完整。因此，MEMS遂成为每一系统在实现其功能、弹性以及与外界互连时不可或缺的...[详细]
数字电位器的内部电路原理图

数字电位器的内部简化电路，将n个阻值相同的电阻串联，每只电阻的两端经过一个由MOS管构成的模拟开关相连，作为数字电位器的抽头。这种模拟开关等效于单刀单掷开关，且在数字信号的控制下每次只能有一个模拟开关闭合，从而将串联电阻的每一个节点连接到滑动端。　　 ...[详细]
自主高压共轨研发取得新成果

排放标准越来越严格。高压共轨技术也越来越受行业追捧。年初，国四排放标准在全国范围内全面实施，很快国五已经被业内提上日程。根据《加强“车油路”统筹加快推进机动车污染综合防治方案》，2016 年起京津冀、长三角、珠三角等区域内重点城市全面实施第五阶段汽、柴油车排放标准。“实际上不管是国三升级国四，还是国四升级国五阶段，高压共轨都是柴油机排放升级的主流技术。”最近吉林大学...[详细]
无人机送外卖，何时才能在我国实现？

近年来，利用无人机进行终端配送一直都是行业发展的一大趋势，不少国家和企业都在聚焦无人机在该领域的发展和应用。而就在上个月，谷歌兄弟公司Wing宣布旗下的无人机送货业务正式在美国本土上线，这不仅标志着美国无人机运输商业化时代的开启；同时也意味着从此之后，美国部分地区的部分居民将享受到无人机送外卖的新潮服务。据Wing放出的消息显示，其将主要向居住在弗吉尼亚州克利斯汀堡的居民开放非处方药、零食和保...[详细]
赵伟国：紫光在芯片上赚了点小钱高通就很不爽

8月23日，在首届中国国际智能产业博览会上，紫光集团董事长赵伟国又开怼美国芯片巨头高通。赵伟国称，紫光只是在芯片上赚了点小钱，高通就很不爽，外国的芯片巨头应该更有远见一些，在集成电路领域给中国企业一口饭吃。赵伟国透露，去年紫光集团的营收为600亿，研发投入在200亿研发，研发占收入比紫光是中国最高的公司。尽管投入这么多，紫光还是在咬牙坚持。之前赵伟国曾多次在公开场合表达对高通的不满，主要原因...[详细]
成立5年仅有2款产品，扫地机器人云鲸如何成为行业头部？

现如今，犯懒似乎成了人们的通病，甚至很多商家还在“鼓励”大家犯懒。在越来越注重生活品质的当下，人们的消费观念不断变化，洗碗机、扫地机器人这些通过“花钱省时间”，将自身从繁重的家务劳动中解脱的产品，成为站在风口上的潮流产业。在“懒人经济”的催热之下，扫地机器人迎来了高速发展期，在此之上升级的拖地机器人、扫拖一体机器人，更是受到消费者的青睐，大量的新型国产品牌也开始在市场上崭露头角。近期，云鲸...[详细]
专利战有利苹果，不急与Android和解

德意志银行 (Deutsche Bank) 分析师 Chris Whitmore 周一 (9 日) 指出，苹果 (Apple)(AAPL-US) 与 Android 手机阵营间的专利权大战，最终结果倾向有利苹果，且可为其带来巨大收益。因此苹果不会急着和解。 Whitmore 指出，苹果与众家 Google (GOOG-US) Android 作业系统支持厂商之间的侵权战，如三星 ...[详细]
汽车电子域控制的概念和变量介绍

复杂系统需要集中协调系统中多个组件的推进域控制器：隔离以启用多个虚拟ECU。 ...[详细]
Exotec打造全自动机器人仓库系统

来自 TracTIca 的研究数据显示，至 2021 年全球仓储和物流机器人的市场规模将达到 224 亿美元，行业整体的未来发展空间广阔。仓储移动机器人在提高货物运转效率、降低人力成本方面，效果显著。法国机器人创业公司Exotec Soluons近日获得B轮1770万美元融资，Iris Catal领投，现有投资者360 Capital Partne和Breega参与。此轮融资将用于E...[详细]
世强电讯推出Infineon推动功放参考设计及Demoboard

Infineon的LDMOS功放管凭优良的产品质量性能已广泛应用在移动通信设备中，在国内外不少知名通信设备生产商的设备中Infineon的功放管都占有一定的份额。　　其中，Infineon专门为了满足移动通信市场需求设计了应用频率范围为700MHz到2.2GHz的4W、8W、12W宽带功放管，增益在 900MHz为19dB,2.1GHz为16dB，漏极供电为直流28V，线性指标良好，效率高。这...[详细]