SN74HC09FHP4,SN74HC09FHP4 pdf中文资料,SN74HC09FHP4引脚图,SN74HC09FHP4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74HC09FHP4相近的元器件有：SN74HC09NP3、SN74HC09FN3、SN74HC09FH4、SN74HC09JP4、SN74HC09N3、SN74HC09J4、SN74HC09FH、SN74HC09J、SN74HC09FN。描述及对比如下：

型号	SN74HC09FHP4	SN74HC09NP3	SN74HC09FN3	SN74HC09FH4	SN74HC09JP4	SN74HC09N3	SN74HC09J4	SN74HC09FH	SN74HC09J	SN74HC09FN
描述	SN74HC09FHP4	SN74HC09NP3	SN74HC09FN3	SN74HC09FH4	SN74HC09JP4	SN74HC09N3	SN74HC09J4	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,LDCC,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP14,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP14,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-PDIP-T14	S-PQCC-J20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	S-XQCC-N20	R-XDIP-T14	S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
端子数量	20	14	20	20	14	14	14	20	14	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	QCCJ	QCCN	DIP	DIP	DIP	QCCN	DIP	QCCJ
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ	LCC20,.35SQ	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	LCC20,.35SQ	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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KiCAD异性焊盘的难题: 最近用到TI的一款电源芯片，使用TI官方的Ultra Librarian封装库生成了KiCAD的封...; littleshrimp PCB设计

苹果离不开乔布斯的几大缘由

苹果 ( Apple ) 执行官乔布斯 (Steve Jobs)又请病假了，虽然苹果表示他职位不变、也将持续参与公司重大决策，但也不清楚他究竟何时回到工作岗位；这是他两年以来第二度告假，甚至有人猜测是他的身体排斥移植的肝脏，甚至是他的癌症复发。无论如何，乔布斯的健康问题──以及他不确定的归期──迫使苹果的员工、投资人与广大粉丝们必须思考一个艰难的课题：苹果失去乔布斯的可能性...[详细]
DSP+CPLD空间瞬态光辐射信号实时探测系统

探测系统对输入的空间瞬态光辐射信号进行实时识别处理，反演估算出空间瞬态信号能量大小并报告发生时刻。采用DSP+CPLD的数字处理方案，利用dsp的高速数字信号处理特性及cold的复杂逻辑可编程特性，可实现对瞬态信号的实时识别和处理。其中用cpld实现a/d变速率采样，解决了嵌入式系统线路板面积有限与实时处理需要大容量存储空间的矛盾。　　实时处理我国现役空间瞬态光辐射信号探测系统中...[详细]
LG Display：我有数据支持，4K面板还有谁

随着电视技术的不断发展，分辨率也在不断攀升，从原来主流的1080P到现在在的4K超高清，消费者可以观看到更为清晰的电视画面。因此对于电视而言，液晶面板有着举足轻重的位置。最近，专业市调机构IHS公布了一组调研数据，数据显示，2015年4K超高清面板出货量最大的面板厂商为LG Display。这份来自于IHS公开的调研报告显示，在刚刚过去的2015年第四季度，全球范围内，4K超高清面板总体出货量...[详细]
谷歌推出iOS版全景相机允许上传及分享

谷歌刚刚推出了一款能够拍摄360度全景照片的应用—《Photo Sphere Camera》，最重要的是，用户拍摄出的全景照片可上传至谷歌地图，和谷歌街景的效果类似，其他人也能欣赏到您的大作了。　　用户可在App Store中下载到《Photo Sphere Camera》，与系统自带的全景相机比起来更加专业。软件提供拍摄指导，用户只要跟着照做即可，拍摄完成的照片将自动保存在相册中，并且会...[详细]
人工智能医疗下的虚火，患者凭什么把命交给机器人

　　想像一下未来的某天，你起大早从黄牛手里买到一张人工智能专家号，你战战兢兢地坐在医院办公室的椅子上，人工智能医生来了，开始诊断你的病情。　　看不到以往冷言冷语的面孔，你心里还觉得空落落的。诊断结束，你拿着人工智能专家写的诊断证明，居然发现每个字都能清清楚楚地认出来。你嘟囔了一句：字写得这么清楚，肯定不会看病，算了，我还是去隔壁村找王医生给我看看吧。　...[详细]
全球能源危机下的飞兆：贯彻功率计划

“你看，代表的房间内空调温度都控制在２０摄氏度以内。” 北京会议中心副主任于文朝在两会时对记者介绍说。“在不影响代表们开会的前提下，尽可能减少能源消耗。” 日前，国家已经把节能减排作为实现产业升级的一个重要目标。四万亿的投资项目已作为绿色经济和低碳经济的探路者，其中包括2100亿的专项资金直接进行节能减排、生态环保等工作。半导体厂商如何协助根据IEA(国际能源署)预测，2030年的全球...[详细]
西门子推出新版 NX，增强产品设计的可持续性

新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcelerator 解决方案组合中的旗舰产品，NX 软件可为设计、工程和制造提供支持，在航空航天、汽车和快消等行业得到广泛应用。 CIMdata 执行顾问 Ken Versp...[详细]
双器官芯片模拟脂肪肝产生机制

日本京都大学集成细胞材料科学研究所（iCeMS）的科学家设计出一种新芯片，可将不同细胞类型保存在相互连接的微小腔室中，这一集成肠肝芯片（iGLC）可让科学家更好地了解器官之间的生理和疾病相互作用，提高对非酒精性脂肪性肝病（NAFLD）的理解。相关论文发表在最新一期《通讯生物学》杂志上。非酒精性脂肪性肝病患者的小肠和肝脏之间的相互作用已在芯片上重现。图片来源：高宫明迪/京都大学集成细胞材...[详细]
stm32usb库bug及解决办法

本人项目开发stm32usb设备的时候，发现usb发送会经常性的阻塞main函数，或者说无法让程序流畅的运行，实时性大打折扣，甚至会卡几十毫秒都很正常，我不明白st为什么会写出这样的usb程序，实属脑残，经过几经周折找到了解决办法： usb_dcusb_dcd_int.c文件中，函数DCD_WriteEmptyTxFifo有个bug，会导致经常死循环，导致usb库耗时过长。应该如下修改，在原始...[详细]
RS多层陶瓷电容削减通用电子应用成本

RS品牌的表面安装器件，采用常用的0603与0402规格，以颇具竞争力的价格，提供1000到10,000pF的广泛电容值；可整盘下单、立即发货，用以自动装配北京2014年4月23日电 /美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc 集团公司（LSE:ECM）旗下的贸易品牌 RS Components （RS）采用7英寸和13英寸标准货...[详细]
济南：力争今年新型储能装机规模达60万千瓦

3月4日下午，济南市政府新闻办召开大力深化项目建设全面推进高质量发展主题系列新闻发布会首场发布会，介绍深化项目服务保障推进绿色低碳高质量发展有关情况。济南市政府副市长，市发展改革委党组书记、主任谢堃表示，将推动鹊山储能电站等3个省新型储能入库项目 ... ...[详细]
基于AVR单片机的高压防护系统的研究

目前，我国铁路上运行的电力机车所使用的电源，是接触网提供的25kV单相交流电。在电气化铁路区段运行和整备作业的机车，经常需要作业人员通过人孔盖登上车顶，对机车进行检查维修工作。通常在上车顶工作前，作业人员应当按照登顶作业程序，在地面对作业网断电，再打开车顶人孔盖登顶作业。然而，因为作业人员疏忽大意，未认真执行接触网断电的操作程序，在接触网上仍带电的情况下，就盲目登车顶工作，多次造成被电击伤亡的...[详细]
奥林巴斯为OmniScan™ X3探伤仪更新软件，全面提升工作效率

拥有行业领先技术的光学科技企业奥林巴斯，为旗下的 OmniScan 系列探伤设备 OmniScan X3 探伤仪升级并发布了 MXU 5.3.0 和 OmniPC 5.3.0 两款软件。此次升级不仅能够全面提升设备在使用过程中的软件稳定性，也为用户带来了前所未有的轻松操作体验。近年来，随着工业检测领域和难度的不断升级，用户对检测设备的要求也越来越高。备受用户青睐的奥林巴斯 OmniScan...[详细]
【ARM】串行通信

异步通信所谓异步通信，是指数据传送以字符为单位，字符与字符间的传送是完全异步的，位与位之间的传送基本是同步的。异步串行通信的特点可以概括如下 1）以字符为单位传送信息 2）相邻两字符间的间隔是任意长 3）因为一个字符中的比特们长度有限，所以需要的接收时钟和发送时钟只要相近就可以 4）异步方式的特点简单地说就是：字符间异步，字符内部各位同步异步串行方式的数据格式 ...[详细]
9月再破纪录！激光雷达狂飙

激光雷达的前装市场，正经历最甜蜜时刻。本周，高工智能汽车研究院发布最新数据显示，今年第三季度，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配交付激光雷达42.34万颗，首次实现季度交付超40万颗；同时，9月单月交付也再次创造新高点，仅用不到半年时间实现从单月10万颗到15万颗的跨越。今年以来，全球激光雷达市场出现分化局面，由于海外车企导入速度较慢导致Luminar、Innoviz等初创公司陷入...[详细]