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STLC2500

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA84, 6 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-84

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:ST-Ericsson

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA,
针数
84
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-PBGA-B84
JESD-609代码
e1
长度
6 mm
功能数量
1
端子数量
84
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
标称供电电压
2.75 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
电信集成电路类型
TELECOM CIRCUIT
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
6 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与STLC2500相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 STLC2500
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA84, 6 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-84
是否无铅 不含铅
零件包装代码 BGA
包装说明 TFBGA,
针数 84
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B84
JESD-609代码 e1
长度 6 mm
功能数量 1
端子数量 84
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
标称供电电压 2.75 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 6 mm
Base Number Matches 1
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