STM32F101V8T6AXX,STM32F101V8T6AXX pdf中文资料,STM32F101V8T6AXX引脚图,STM32F101V8T6AXX电路-Datasheet-电子工程世界

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STM32F101x6

STM32F101x8 STM32F101xB

Access line, advanced ARM-based 32-bit MCU with Flash memory,

six 16-bit timers, ADC and seven communication interfaces

Features

■

Core: ARM 32-bit Cortex™-M3 CPU

– 36 MHz maximum frequency,

1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)

performance at 0 wait state memory

access

– Single-cycle multiplication and hardware

division

Memories

– 32 to 128 Kbytes of Flash memory

– 6 to 16 Kbytes of SRAM

Clock, reset and supply management

– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os

– POR, PDR and programmable voltage

detector (PVD)

– 4-to-16 MHz crystal oscillator

– Internal 8 MHz factory-trimmed RC

– Internal 40 kHz RC

– PLL for CPU clock

– 32 kHz oscillator for RTC with calibration

Low power

– Sleep, Stop and Standby modes

– V

BAT

supply for RTC and backup registers

Debug mode

– Serial wire debug (SWD) and JTAG

interfaces

DMA

– 7-channel DMA controller

– Peripherals supported: timers, ADC, SPIs,

Cs and USARTs

1 × 12-bit, 1 µs A/D converter (up to 16

channels)

– Conversion range: 0 to 3.6 V

– Temperature sensor

Up to 80 fast I/O ports

– 26/37/51/80 I/Os, all mappable on 16

external interrupt vectors, all 5 V-tolerant

except for analog inputs

VFQFPN36

6 × 6 mm

LQFP48

7 x 7 mm

LQFP64

10 x 10 mm

LQFP100

14 x 14 mm

■

Up to 6 timers

– Up to three 16-bit timers, each with up to 4

IC/OC/PWM or pulse counter

– 2 watchdog timers (Independent and

Window)

– SysTick timer: 24-bit downcounter

Up to 7 communication interfaces

– Up to 2 x I

C interfaces (SMBus/PMBus)

– Up to 3 USARTs (ISO 7816 interface, LIN,

IrDA capability, modem control)

– Up to 2 SPIs (18 Mbit/s)

CRC calculation unit, 96-bit unique ID

ECOPACK

packages

Device summary

Root part number

STM32F101C6, STM32F101R6,

STM32F101T6

STM32F101C8, STM32F101R8

STM32F101V8, STM32F101T8

STM32F101RB, STM32F101VB,

STM32F101CB

■

Table 1.

Reference

STM32F101x6

STM32F101x8

STM32F101xB

■

May 2008

Rev 7

1/75

www.st.com

Contents

STM32F101x6, STM32F101x8, STM32F101xB

Contents

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.1

2.2

2.3

Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.1

Test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

5.1.6

5.1.7

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.2

5.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.3.1

5.3.2

5.3.3

5.3.4

5.3.5

5.3.6

5.3.7

5.3.8

5.3.9

5.3.10

5.3.11

5.3.12

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 30

Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

2/75

STM32F101x6, STM32F101x8, STM32F101xB

5.3.13

5.3.14

5.3.15

5.3.16

5.3.17

Contents

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

6.1

6.2

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

6.2.1

6.2.2

Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Evaluating the maximum junction temperature for an application . . . . . 69

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

7.1

Future family enhancements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

3/75

List of tables

STM32F101x6, STM32F101x8, STM32F101xB

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Table 35.

Table 36.

Table 37.

Table 38.

Table 39.

Table 40.

Table 41.

Table 42.

Table 43.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Device features and peripheral counts (STM32F101xx High-density

access line) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

STM32F101xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Maximum current consumption in Run mode, code with data processing

running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash or RAM. . . . . . . 33

Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 34

Typical current consumption in Run mode, code with data processing

running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Typical current consumption in Sleep mode, code with data processing

code running from Flash or RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Typical current consumption in Standby mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

High-speed user external (HSE) clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Low-speed user external clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

HSE 4-16 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

LSE oscillator characteristics (

fLSE

= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

SCL frequency (f

PCLK1

= 36 MHz, V

= 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

AIN

max for f

ADC

= 10 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

4/75

STM32F101x6, STM32F101x8, STM32F101xB

Table 44.

Table 45.

Table 46.

Table 47.

Table 48.

Table 49.

Table 50.

Table 51.

Table 52.

Table 53.

List of tables

ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

LQPF100 – 100-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

LQFP64 – 64-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

LQFP48 – 48-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

5/75

参数对比

与STM32F101V8T6AXX相近的元器件有：STM32F101CBT6AXX、STM32F101RBT6AXX、STM32F101C8T6AXX、STM32F101C6T6AXX、STM32F101R6T6AXX、STM32F101R8T6AXX、STM32F101T8U6AXX、STM32F101VBT6AXX。描述及对比如下：

型号	STM32F101V8T6AXX	STM32F101CBT6AXX	STM32F101RBT6AXX	STM32F101C8T6AXX	STM32F101C6T6AXX	STM32F101R6T6AXX	STM32F101R8T6AXX	STM32F101T8U6AXX	STM32F101VBT6AXX
描述	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-100	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-48	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-64	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-48	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-48	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-64	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-64	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, QCC36, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-36	32-BIT, FLASH, 36MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-100
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFN	QFP
包装说明	LQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	LFQFP,	HVQCCN,	LQFP,
针数	100	48	64	48	48	64	64	36	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G48	S-PQFP-G64	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-XQCC-N36	S-PQFP-G100
长度	14 mm	7 mm	10 mm	7 mm	7 mm	10 mm	10 mm	6 mm	14 mm
I/O 线路数量	80	37	51	37	37	51	51	26	80
端子数量	100	48	64	48	48	64	64	36	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	HVQCCN	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1 mm	1.6 mm
速度	36 MHz	36 MHz	36 MHz	36 MHz	36 MHz	36 MHz	36 MHz	36 MHz	36 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	7 mm	10 mm	7 mm	7 mm	10 mm	10 mm	6 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

请教了，不要笑话我啊，实在不知道: 请指教： void GPIO_StructInit(GPIO_InitTypeDef* GPIO...; xefon stm32/stm8

ADI实验电路CN0197基于AD7280A的电池管理系统进度汇报: 具体方案提交已经有一段时间了很高兴能够入围。这段时间在等待芯片的同时也做了一系列工作，现汇报一下工...; sjl2001 ADI参考电路

【话题讨论】你心中的“工业应用”，是什么概念？: 我们经常听到“工业应用”，但是似乎每个人对工业应用的理解又千差万别，那么，第一眼见到“工业应用”...; EEWORLD社区综合技术交流

sle4442卡资料里面这一句话应该怎么理解: 如题，在查阅sle4442逻辑加密卡资料的时候，里面有这么一句话： End of process...; 堕落小生单片机

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DIY CNC雕刻机(三)——主控板设计: 身为一个电工，最基本的折腾精神还是要有的，考虑到原CNC雕刻机实用的Arduino作为主控...; 通宵敲代码 DIY/开源硬件专区

华为能否参与德国5G建设？

集微网消息，据路透社报道，德国政府消息人士表示，在决定是否让华为等中国公司参与构建未来的5G网络前，将会与电信厂商及供应商进一步商讨。据报道，这名消息人士还指出，尽管美国近来极力呼吁欧洲盟邦，基于国家安全理由，应该排除华为等中国厂商，但在德国相关部长上星期开会讨论此事后，未来2星期内不太可能做出决定。德国部分政府人士和产业领导人一直希望，能在3月底拍卖5G 频谱前，为电信厂商和...[详细]
台湾晶圆代工双雄台积电与联电间的差距从何而来？

　　今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　什么原因导致联电与台积电曾并称晶圆双雄，到如今无论股价、营收与获利都拼不过台积电在晶圆代工的地位呢?这就要说说台积电董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚二王相争的故事了。　　张忠谋于 1949 年赴...[详细]
今日焦点：小米手机2S港行版香港正式开卖

【微软或将在Windows8.1中将恢复开始键】【康师傅还有电脑，推出全球最轻最薄Win8笔记本】【还能瞬间售磐吗?小米手机2S港行版香港正式开卖】【科比代言联想K900将于5月6日正式发售】【诺基亚将在周三发布新产品似乎并非Lumia系列新机】正文【微软或将在Windows8.1中将恢复开始键】Windows 8中没有传统的开始键，让微软备受争议...[详细]
逃课人数高达25万！日本准备使用机器人替代学生到校上课

近日，日本熊本市宣布采用机器人来应对逃学率上升的问题，随着学生焦虑和欺凌问题等问题出现，日本逃学率上升，熊本市正尝试通过技术手段创新教育，为学生提供更多学习选择，企图解决社会融入和心理健康等问题。新冠大流行后暴露出日本在教育领域面临的巨大挑战，问题的严重性主要表现在逃学人数达到历史新高。据统计，2021年日本逃学人数已经达到244940人，这种情况迫使政府和教育机构寻找新的解决方案。频频...[详细]
酷派S1将于15日发布音质有神秘厂商助攻？

近日，酷派官方微博对其神秘新品进行了多次预热，如今酷派即将推出这款Cool S1手机，不过这次产品显得略为低调，12月12日开启预约抽奖，并且将于12月15日正式发布并直接开始销售。根据酷派官方微博的预热海报来看，酷派希望以全新的产品定位来重塑自身品牌形象，而这款产品的名称也非常符合本次发布会“改变”的主题。酷派Cool S1宣传海报　　根据酷派这段时间官方微博贴出的预热海报来看，这次C...[详细]
记者实测：同款App，不同平台索取手机权

近日，有媒体爆出国内不少App存在强制向用户索取隐私权限的行为。《IT时报》记者调查发现，来自不同应用商店的同一款App对用户隐私权限读取要求竟截然不同——在安卓平台上要求读取的通讯录、通话记录等权限到了苹果应用商店竟全都不见了踪影，是这款应用的功能改变了吗？并不是。　　据了解，目前国内手机App审核上线是一种企业行为，由平台制定审查规则，而App开发者在申请地理位置、通讯录、通话记录等...[详细]
电子示波器结构方框图分析

　　电子示波器用来测量交流电或脉冲电流波的形状的仪器，由电子管放大器、扫描振荡器、阴极射线管等组成。除观测电流的波形外，还可以测定频率、电压强度等。凡可以变为电效应的周期性物理过程都可以用示波器进行观测　　按照信号的不同分类　　模拟示波器采用的是模拟电路（示波管，其基础是电子枪）电子枪向屏幕发射电子，发射的电子经聚焦形成电子束，并打到屏幕上。屏幕的内表面涂有荧光物质，这样电子束打中的点就会发...[详细]
华微电子：中高端产品持续扩展业绩实现快速增长

华微电子发布2017年年报，2017年公司实现营业收入16.35亿元，同比增长17.12%;实现归属于上市公司股东净利润9485.38万元，同比增长133.52%，实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18万元，同比增长182.96%。业绩实现快速增长。　　功率半导体市场需求旺盛，盈利水平大幅提升。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长，功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商...[详细]
工信部：我国重点领域新材料综合保障能力明显增强

新华社北京９月２６日电（记者魏梦佳）工信部副部长辛国斌日前在京表示，近年来我国新材料产业发展取得了长足进步，新材料产业规模不断壮大，应用水平不断提升，在重点领域新材料综合保障能力明显增强。在北京理工大学举行的“新材料产业创新发展”百千万人才工程创新讲坛上，辛国斌介绍，近年来我国新材料产业发展迅速，“十二五”期间，新材料产业总产值由２０１０年的０．６５万亿元增加到２０１５年的近２万亿元，增长２倍...[详细]
ARM正式宣布M3免预付授权费，A75、A55采用人工智能DynamIQ技术

　　今天， ARM 在北京召开媒体发布会，正式宣布对其DesignStart项目进行升级，在此前开放Cortex-M0基础上，再次开放Cortex- M3 处理器及相关IP子系统，对其免预付授权费。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　此外， ARM 还详细介绍了为人工智能时代研发的全新的DynamIQ技术。据悉该技术已经应用到 ARM 最新的 Cortex-A75处理器、A...[详细]
GAN在汽车里面的应用

Nexperia公司做了一份报告《Application Specific MOSFET s and GaN Solutions for the Automotive Market》，主要从GAN的视角来看，里面一些内容值得我们仔细讨论下。从全球来看，豪华电动汽车趋向于采用800V系统，核心优势是电流小（铜线少）、更低的传导损耗和更快的充电速度。芝能认为2025年，中国的15万在研产品都会...[详细]
安霸、Lumentum和安森美为下一代AIoT设备开发3D感知AI处理方案

安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案新的联合参考设计为生物识别门禁，3D电子锁和各个垂直领域的智能传感设备提供了行业首创的技术美国加州圣克拉拉，2021年5月28日 — AI视觉芯片公司Ambarella（中文名称：安霸，NASDAQ：AMBA，专注于人工智能视觉的半导体公司），市场领先的创新光学和光电产品的设计和制造商...[详细]
三星缩减液晶面板产能，专注于高端面板和先进面板技术

　　据WitsView发布的数据显示，2017年前六大电视面板企业当中，三星的电视面板产能衰退最快，达到-15.4%，不过这不能说它不重视电视面板而应该说它正在将更多的资源投入到高端面板和先进面板技术的研发方面。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。三星缩减液晶面板产能，专注于高端面板和先进面板技术　　面板行业的变化　　中国两大面板生产企业京东方和华星光电持续扩产它...[详细]
8英寸线投片之后，芯恩或将启动12英寸线扩建

近日，青岛市生态环境局公开青岛芯恩“集成电路研发生产一期项目”建设项目环境影响报告表。芯恩集成电路研发生产一期项目或于近期启动扩建。该文件显示，项目备案变更证明建设内容及规模包括四期工程，一期工程为现有工程，年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片3.6万片、光掩膜版1.2万片；二期工程为本项目，为12英寸产线。针对建设项目，该环境影响报告显示： -本次工程，12英寸厂房3F增设12英寸...[详细]
高通宣布高层任命，「理所当然」却又有些巧合

即将过去的 2017 年对于高通而言，是不平静的一年。先是早些时候，苹果宣布，在 2018 年将不再为 iPhone 和 iPad 搭载高通基带芯片，转向英特尔。高通自卷入与苹果专利纠纷以来，股价下跌 16%，最新一季度财报显示，公司利润下滑 89.7% 之多，市值从曾经超过英特尔的 1300 亿美元下滑到 700 多亿美元。随后，全球最大的半导体公司之一的博通宣布，以价值 13...[详细]