TC74LVQ08FS(ELP),TC74LVQ08FS(ELP) pdf中文资料,TC74LVQ08FS(ELP)引脚图,TC74LVQ08FS(ELP)电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC74LVQ08FS(ELP)相近的元器件有：TC74LVQ08F(ELP)、TC74LVQ08F(EL)、TC74LVQ08FS(EL)、TC74LVQ08FN(EL)、TC74LVQ08FN、TC74LVQ08FN(ELP)。描述及对比如下：

型号	TC74LVQ08FS(ELP)	TC74LVQ08F(ELP)	TC74LVQ08F(EL)	TC74LVQ08FS(EL)	TC74LVQ08FN(EL)	TC74LVQ08FN	TC74LVQ08FN(ELP)
描述	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SSOP	SOIC	SOIC	SSOP	SOIC	SOIC	SOIC
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	SOP	SOP	LSSOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
包装说明	LSSOP,	SOP,	SOP,	0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14	SOP,	-	0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14
系列	LVQ	LVQ	LVQ	LVQ	LVQ	-	LVQ
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	-	-
长度	5 mm	10.3 mm	10.3 mm	5 mm	8.65 mm	-	8.65 mm
功能数量	4	4	4	4	4	-	4
输入次数	2	2	2	2	2	-	2
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	-	240
传播延迟（tpd）	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	-	10.5 ns
座面最大高度	1.6 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.6 mm	1.75 mm	-	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-	2 V
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm	-	3.9 mm

寻址,如何通过RO/R1来取外部ROM中的值: 示例代码如下: ORG 0000H LJMP MAIN ORG 0100H ...; imaybach 嵌入式系统

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东莞：强力实施“机器换人”计划智能制造引各方点赞

　　7月23日至24日，全国智能制造试点示范经验交流会（简称“交流会”）在东莞举行，吸引了多家中央级和省级媒体参与，来自全国智能制造领域顶尖的企业、领军人物、专家学者也汇集在东莞，一方面展示东莞探索智能制造的经验，另一方面探讨中国智能制造前行之路。　　交流会分别有走访东莞劲胜精密智能制造试点示范车间、广东省政府与中国工程院签署深化推进产学研合作协议、“东莞制造2025”规划成果发布会、全国智能...[详细]
通用与WiTricity合作研发无线充电系统

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分析师谈新iPhone重要性：决定苹果生死存亡

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人工智能将如何改变未来“钱景”？

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一种基于单片机控制的ISD4004语音芯片应用电路

1 前言 ISD4004语音芯片是由美国ISD公司推出不久的新产品。关于该语音芯片的引脚说明以及内部电路等，因为很容易在ISD公司提供的芯片资料中查到，笔者就不在本文作过多的描述。只简单对其特点做一介绍。与普通的录音/重放芯片相比，ISD4004具有如下特点：首先是记录声音没有段长度限制，并且声音记录不需要A/D转换和压缩。其次，快速闪存作为存储介质，无需电源可保存数据长达100年，重...[详细]
基于AT89S51的程序存储器的操作时序

　　1．访问程序存储器的控制信号　　　　AT89S51 单片机访问片外扩展的程序存储器时，所用的控制信号有以下3种。　　　　(1) ALE——用于低8位地址锁存控制。　　　　(2) PSEN（的反）——片外程序存储器“读选通”控制信号。它接外扩EPROM的OE（的反）引脚。　　　　(3) EA（的反）——片内、片外程序存储器访问的控制信号。当EA（的反）=1时，在单片机发出...[详细]
高通在五模手机一骑绝尘，不过再不努力就老了

高通在五模多频手机上的一骑绝尘，并不代表着它能在中国市场笑到最后。随着MTK公司双核、四核甚至八核的turnkey方案成熟并投放市场，借助比高通方案价格低的优势，对高通产生了很大的威胁。甚至在CDMA这个高通传统的绝对优势领域，MTK联合VIA在2012年底推出了C+G双模双待的解决方案，开始威胁高通在C网的主导地位。在TD市场，高通的优势并不明显，MTK、联芯、Marvell等芯片商...[详细]
半导体出口锐减三成韩国经济步履艰难?

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一天一充不仅只有手机，三星腰带也是

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Qorvo为你解决全面屏手机给天线设计带来的难题

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以太网供电中，IEEE 802.3bt 的重要性

以太网供电（PoE）是IEEE 802.3af和802.3at标准定义的一种联网功能。PoE使以太网电缆可以通过现有数据连接同时向网络设备供电和传输数据。IEEE 802.3bt标准已于2018年9月27日获得IEEE-SA标准委员会的批准，可通过以太网链路传输更多电力。在这里，我们讨论为何这很重要，以及工程师如何利用这一潜力。无线网络架构随时可用，为何我们仍在使用有线连接？好吧，无线联接...[详细]
基于NI PXI平台的旋转机械工作模态测试

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强攻智能家庭　CSR发布蓝牙Mesh新协定

英商剑桥无线半导体(CSR)推出专为智慧家庭应用打造的蓝牙(Bluetooth)Smart网状网路(Mesh)协定。为了让蓝牙网状网路协定可广泛应用于各种家庭自动化方案，CSR延伸自有的CSRmesh方案，发布CSRmesh Home Automation协定。未来终端用户将能从智慧型手机、平板电脑、个人电脑或穿戴式装置，连结各种家庭联网装置。 CSR事业部资深副总裁Anthony Murr...[详细]
库卡被收购1/4股份看机器人行业“合纵连横”

　　德国Voith集团近日收购了库卡集团25.1%的股权。所收购的股份主要来自原大股东Grenzebach。交易尚需反垄断机构的审核。交易细节未予披露。　　总部位于德国奥格斯堡的库卡集团是全球领先的机器人和自动化生产系统及解决方案供应商，其客户主要来自于汽车行业。借助三十多年来服务汽车行业的丰富经验，库卡集团也为包括医疗、航空在内的其它行业开发创新的自动化解决方案。库卡集团过去几年来业务增长...[详细]
伺服压装机原理及结构分析

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