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TDA8002G/3/C2

IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-32, Microprocessor IC:Other

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP,
针数
32
Reach Compliance Code
unknow
JESD-30 代码
S-PQFP-G32
长度
5 mm
端子数量
32
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压
6.5 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
参数对比
与TDA8002G/3/C2相近的元器件有:TDA8002BT/5/C2、TDA8002BT/5/C2-T、TDA8002BT/3/C2-T、TDA8002BT/3/C2、TDA8002AT/3/C2、TDA8002AT/3/C2-T、TDA8002G/3/C2-T。描述及对比如下:
型号 TDA8002G/3/C2 TDA8002BT/5/C2 TDA8002BT/5/C2-T TDA8002BT/3/C2-T TDA8002BT/3/C2 TDA8002AT/3/C2 TDA8002AT/3/C2-T TDA8002G/3/C2-T
描述 IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-32, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, 7.50 MM, PLASTIC, SO-28, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO28, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32, Microprocessor IC:Other
包装说明 LFQFP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, LFQFP,
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 S-PQFP-G32
长度 5 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm 5 mm
端子数量 32 28 28 28 28 28 28 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP SOP SOP SOP SOP SOP SOP LFQFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.6 mm
最大供电电压 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 3 V 4.5 V 4.5 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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