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TLV2231IDBV

OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOT-23
包装说明
LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数
5
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.00015 µA
最小共模抑制比
60 dB
标称共模抑制比
70 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
3000 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G5
长度
2.9 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
YES
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量
1
端子数量
5
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LSSOP
封装等效代码
TSOP5/6,.11,37
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功率
NO
电源
3/5 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.45 mm
标称压摆率
1.25 V/us
最大压摆率
1.5 mA
供电电压上限
12 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.95 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
1900 kHz
最小电压增益
1000
宽带
NO
宽度
1.6 mm
参数对比
与TLV2231IDBV相近的元器件有:TLV2231CDBV、TLV2231Y。描述及对比如下:
型号 TLV2231IDBV TLV2231CDBV TLV2231Y
描述 OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN OP-AMP, 750uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, UUC5, DIE-5
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 DIE
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 GREEN, SOT-23, 5 PIN DIE-5
针数 5 5 5
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00015 µA 0.00015 µA 0.000001 µA
最小共模抑制比 60 dB 60 dB 60 dB
标称共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV 750 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-XUUC-N5
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
功能数量 1 1 1
端子数量 5 5 5
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 LSSOP LSSOP DIE
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP
功率 NO NO NO
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 1.25 V/us 1.25 V/us 1.25 V/us
最大压摆率 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA
供电电压上限 12 V 12 V 12 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL UPPER
标称均一增益带宽 1900 kHz 1900 kHz 1900 kHz
最小电压增益 1000 1000 1000
宽带 NO NO NO
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
长度 2.9 mm 2.9 mm -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm -
端子节距 0.95 mm 0.95 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 1.6 mm 1.6 mm -
Is Samacsys - N N
Base Number Matches - 1 1
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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