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TLV2763IDR

Operational Amplifiers - Op Amps Dual 1.8-V, Micro-power, Rail-to-Rail, Single Supply Amplifier with Shutdown 14-SOIC -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:TLV2763IDR

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.0002 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.000015 µA
标称共模抑制比
72 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
6800 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e4
长度
8.65 mm
低-偏置
YES
低-失调
NO
微功率
YES
湿度敏感等级
1
功能数量
2
端子数量
14
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
+-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最小摆率
0.07 V/us
标称压摆率
0.22 V/us
最大压摆率
0.06 mA
供电电压上限
4 V
标称供电电压 (Vsup)
2.4 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
500 kHz
最小电压增益
18000
宽带
NO
宽度
3.9 mm
参数对比
与TLV2763IDR相近的元器件有:BOOSTXL-AUDIO、TLV2762IPE4。描述及对比如下:
型号 TLV2763IDR BOOSTXL-AUDIO TLV2762IPE4
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Dual 1.8-V, Micro-power, Rail-to-Rail, Single Supply Amplifier with Shutdown 14-SOIC -40 to 85 Audio IC Development Tools BOOSTXL-AUDIO Operational Amplifiers - Op Amps Dual Micropwr R-to-R Single Supply
是否Rohs认证 符合 - 符合
零件包装代码 SOIC - DIP
包装说明 SOP, SOP14,.25 - ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
针数 14 - 8
Reach Compliance Code unknown - unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0002 µA - 0.0002 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.000015 µA - 0.000015 µA
标称共模抑制比 72 dB - 72 dB
频率补偿 YES - YES
最大输入失调电压 6800 µV - 6800 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDIP-T8
长度 8.65 mm - 9.81 mm
低-偏置 YES - YES
低-失调 NO - NO
微功率 YES - YES
功能数量 2 - 2
端子数量 14 - 8
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - DIP
封装等效代码 SOP14,.25 - DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED
功率 NO - NO
电源 +-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V - +-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V
可编程功率 NO - NO
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 5.08 mm
标称压摆率 0.22 V/us - 0.22 V/us
最大压摆率 0.06 mA - 0.06 mA
供电电压上限 4 V - 4 V
标称供电电压 (Vsup) 2.4 V - 2.4 V
表面贴装 YES - NO
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 500 kHz - 500 kHz
最小电压增益 18000 - 18000
宽带 NO - NO
宽度 3.9 mm - 7.62 mm
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器件捷径:
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