TLV320AC37CPT,TLV320AC37CPT pdf中文资料,TLV320AC37CPT引脚图,TLV320AC37CPT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLV320AC37CPT相近的元器件有：TLV320AC36CN、TLV320AC36IN、TLV320AC36CPT、TLV320AC36IPT、TLV320AC37CN、TLV320AC37IN、TLV320AC37CDW、TLV320AC37IPT。描述及对比如下：

型号	TLV320AC37CPT	TLV320AC36CN	TLV320AC36IN	TLV320AC36CPT	TLV320AC36IPT	TLV320AC37CN	TLV320AC37IN	TLV320AC37CDW	TLV320AC37IPT
描述	Voice-Band Audio Processor 48-LQFP	Voice-Band Audio Processor 20-PDIP	MU-LAW, PCM CODEC, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Voice-Band Audio Processor 48-LQFP	Voice-Band Audio Processor 48-LQFP	Voice-Band Audio Processor 20-PDIP	A-LAW, PCM CODEC, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Voice-Band Audio Processor 20-SOIC	Voice-Band Audio Processor 48-LQFP
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	DIP	DIP	QFP	QFP	DIP	DIP	SOIC	QFP
包装说明	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数	48	20	20	48	48	20	20	20	48
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
压伸定律	A-LAW	MU-LAW	MU-LAW	MU-LAW	MU-LAW	A-LAW	A-LAW	A-LAW	A-LAW
滤波器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大增益公差	2 dB	2 dB	2 dB	2 dB	2 dB	2 dB	2 dB	2 dB	2 dB
JESD-30 代码	S-PQFP-G48	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	S-PQFP-G48
长度	7 mm	24.325 mm	24.325 mm	7 mm	7 mm	24.325 mm	24.325 mm	12.8 mm	7 mm
线性编码	13-BIT	13-BIT	13-BIT	13-BIT	13-BIT	13-BIT	13-BIT	13-BIT	13-BIT
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	20	20	48	48	20	20	20	48
工作模式	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	DIP	DIP	LFQFP	LFQFP	DIP	DIP	SOP	LFQFP
封装等效代码	QFP48,.35SQ,20	DIP20,.3	DIP20,.3	QFP48,.35SQ,20	QFP48,.35SQ,20	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	QFP48,.35SQ,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.6 mm	1.6 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	1.6 mm
最大压摆率	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC	PCM CODEC
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7 mm	7.62 mm	7.62 mm	7 mm	7 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7 mm
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

用于GSM/GPRS手机的富有特性录音机/播放机: ...; lorant 移动便携

CC4034------8位总线寄存器.rar: 本问将介绍8位总线寄存器的另一个芯片的做法本文说的就是把CC4034芯片来做这个 CC4034--...; rain 模拟电子

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小米豹变腾讯或将入股？

3月27日上午，一则消息不胫而走：腾讯(521.5, -32.50, -5.87%, 实时行情)公司董事长马化腾率团参观小米科技，与小米科技董事长雷军商定腾讯与小米深入合作事宜。　　消息还称，腾讯投资小米的事宜已于近日敲定，此轮投资的金额为20亿美元，小米的估值将达到309亿美元。　　21世纪经济报道随即致电马化腾，电话被挂断。腾讯公关部总经理刘畅则肯定地回复：“马化腾没有去小米科技参...[详细]
当汽车产线遇上协作机器人，真香了！

竞争压力和不断变化的市场需求使得汽车行业成为全世界自动化程度最高的行业。如今，汽车行业所需要的不仅仅是快速、重复和大批量的生产，还有小批量个性化的产线。消费者口味不像以前那样统一，汽车消费者需要定制化的产品，并且与他们的出行信息和娱乐需求紧密集成在一起，个性化与功能化成为当前的趋势。这就对汽车制造业提出了更高的要求，更好的柔性化生产是接下来行业发展的重点。一座工厂只生产一两款车型的时代将慢慢...[详细]
福禄克综合布线测试仪的分类与标准

在综合布线的测试与维护领域，依据它们所进行的测试功能，可以分成三个大类：验证测试，鉴定测试和认证测试。虽然这三个类别的综合布线测试仪在某些功能上可能有重叠，但每个类别的仪器都有其使用目的。验证综合布线测试仪可以解决的问题是：“线缆连接是否正确？”验证测试仪通常被网络工程师当作解决线缆故障的*仪器。鉴定综合布线测试仪可以解决的问题是：“布线系统能支持所选用的网络技术么？例如100Bas...[详细]
小米新机Meri大曝光：搭载自家松果处理器

日期有网友曝光了一部小米代号为“Meri”的小米手机的一系列谍照，现在这款手机的详细配置被贴吧网友曝光，新机会采用小米的自主手机SOC——松果处理器。今天网友在贴吧晒出了多张小米Meri的跑分照，其中AIDA64的数据显示，该机采用5.46英寸1080P显示屏，8核2.2GHz CPU，GPU为Mali-T860 MP4。此外该机的安兔兔跑分为63581。在201...[详细]
频谱中射频干扰信号流化、分析与回放

理想状态下，接收机将使用砖墙式滤波器，放大器和混频器将永不失真，命令中心始终协调频谱运行，“堵塞”是一种只有在人们早上上班和参加音乐会时才会出现的情况。此时，射频干扰将会出现。射频干扰分为有意干扰和无意干扰两类。无意干扰是射频环境的一部分：手机、无线链路、无绳电话、地面电视、医疗电子设备等都会产生无意干扰。有意干扰是专门创建的信号，目的是破坏目标接收机的运行。我们重点关注有意射频干扰...[详细]
小米MIX FOLD 2折叠屏手机爆料：全新铰链折痕更小更易

根据此前爆料，小米 MIX FOLD 2 折叠屏手机预计将在今年 6 月后发布。现在微博博主 @数码闲聊站透露了这款折叠屏新机的更多内容。　　该博主称，小米 MIX FOLD 2 折叠屏相对轻薄，所以电池比前代小一些。工程样机是 AG 玻璃，有一个偏白金的配色，配色风格和小米 12 Ultra 影像旗舰有点像。全新铰链折痕更小更容易开合。　　此前 xiaomiui.net ...[详细]
风河与英国电信携手推进5G边缘云计算

领先的关键基础设施物联网软件提供商风河公司宣布与BT（英国电信）携手推进边缘云计算应用，开展研发活动。在2018 SDN NFV世界大会上，风河（展位C7）将演示这项联合行动相关的概念验证系统，其中的特色是可立即部署的虚拟化软件平台Wind River Titanium Cloud™。 5G应用要求将计算能力和容量推进到流量起源地附近，而传统应用逻辑都是将这种能力驻留在数据中心。5...[详细]
DHT11驱动程序

前几天在某宝上看到DHT11，感觉蓝色的外壳做的很漂亮，然后就买了1个。结果发现网上的程序都是给旧12T单片机用的，注释也没几句，用着很不顺手。所以就自己按照数据手册编了驱动程序。还是自己的程序用着顺手~~~~拿来和大家分享~~~~ /*******************************************************************************...[详细]
TI MaxCharge技术，如何攻克快速充电技术瓶颈？

如今，智能手机的电池容量已经达到了惊人的3000mAh，与最初的功能机相比增加了何止数十倍。然而，手机充电时间依旧徘徊在三个小时甚至更长时间，是因为电池技术落后还是充电手段难以为继？快速充电大势所趋从高清到2K屏到4K屏，从4寸屏到5.5寸再到6寸，芯片从晓龙801到晓龙810，内存从2G到4G。所有这些都代表着：手机越来越先进，耗电越来越凶猛。对于这些吸电神器，国内外厂商均...[详细]
2017年CES展生物识别将成汽车标配

转眼间，2016年即将成为过去式。2017年的CES电子展又将于1月5日到1月7日在拉斯维加斯举行，除了传统的电子设备之外，汽车电子同样备受关注。作为全球汽车工业主要供应商的大陆集团计划在2017年CES上展示他们带有高级生物识别技术的车型，其中包括指纹启动系统。　　　　汽车指纹识别系统　　大陆集团是一家来自德国的汽车零部件供应商，除了常规的汽车配件之外，在汽车高度智能化...[详细]
解放双手美创企开发采摘西红柿机器人

据新华社报道，近日，美国一家初创公司最新开发出一种机器人，可利用人工智能自动识别果实成熟度，并能熟练、轻巧地采摘西红柿。美国马萨诸塞州这家名为Root AI的公司首次开发这款应用于农业领域的人工智能机器人——Virgo 1号。据公司官网介绍，它的核心特点是应用人工智能软件实现“实时检测果实成熟度、轻柔触碰摘取、三维导航智能移动”。利用人工智能技术，Virgo 1号能识别西红柿的成熟度，确定...[详细]
51单片机温度计2.0版ds18b20+0.96寸OLED IIC显示

51单片机温度计LCD1602显示成功，于是又挑战了OLED显示 main.c #include oled.h #include ds18b20_1.h void Timer0Init(void); //void Gao_Wen(void); //void GaoDiInit(void); sbit Deng=P1^0; //LED灯...[详细]
单片机驱动标准PC机键盘的C51程序

单片机驱动标准PC机键盘的C51程序 //＃i nclude reg51.h ＃i nclude intrins.h ＃i nclude ku.h //按键通码与ascii对照表 sbit sda= p1^0; //键盘数据线 unsigned char dat=0,dat1=0,dat2=0; //接收键盘数据变量? 存储通码变量接受连续通码变量 unsigned char count=...[详细]
外资彩电巨头索尼、LG双双弃曲面电视三星继续押宝

　　近日，三星电子公布2017年第一财季业绩预报，公司在2017年1月至3月的第一财季内可能实现利润9.9万亿韩元，营收可能较一年前增长0.4%，达到50万亿韩元。然而这份业绩难掩2016年四季度三星电子在消费电子方面不尽如人意的成绩。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据三星电子2016年第四季度财报显示，公司报告期内消费电子业务的销售额与营利双双下降，销售额较去年同期下降1...[详细]
抢攻高阶手机　big.LITTLE处理器全面压境

采用big.LITTLE架构的行动处理器系统单晶片(SoC)将全数出笼。随着行动装置对效能与功耗表现的要求愈来愈严格，包括联发科、三星(Samsung)及瑞萨行动(Renesas Mobile)等处理器业者，均已陆续改用安谋国际(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架构设计新一代多核心方案，并将于今年大举推出相关产品，抢占高阶智慧型手机市场。 ARM移动通讯暨数位家庭行销经理林...[详细]