TMS28F008ALB12BDCDE,TMS28F008ALB12BDCDE pdf中文资料,TMS28F008ALB12BDCDE引脚图,TMS28F008ALB12BDCDE电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TMS28F008ALB12BDCDE相近的元器件有：TMS28F800ALB10BDCDE、TMS28F800ALB10BDCDER、TMS28F800ALB12BDCDE、TMS28F800ALB12BDCDL、TMS28F008ALB12BDCDL、TMS28F800ALT12BDCDE、TMS28F800ALT12BDCDL、TMS28F008ALT12BDCDE、TMS28F008ALT12BDCDL。描述及对比如下：

型号	TMS28F008ALB12BDCDE	TMS28F800ALB10BDCDE	TMS28F800ALB10BDCDER	TMS28F800ALB12BDCDE	TMS28F800ALB12BDCDL	TMS28F008ALB12BDCDL	TMS28F800ALT12BDCDE	TMS28F800ALT12BDCDL	TMS28F008ALT12BDCDE	TMS28F008ALT12BDCDL
描述	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最长访问时间	120 ns	100 ns	-	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
其他特性	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	-	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK
启动块	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	TOP	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G48	-	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G40	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40
长度	18.4 mm	18.4 mm	-	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	-	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi	8388608 bi
内存宽度	8	16	-	16	16	8	16	16	8	8
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	48	-	48	48	40	48	48	40	40
字数	1048576 words	524288 words	-	524288 words	524288 words	1048576 words	524288 words	524288 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	512000	-	512000	512000	1000000	512000	512000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	1MX8	512KX16	-	512KX16	512KX16	1MX8	512KX16	512KX16	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10 mm	12 mm	-	12 mm	12 mm	10 mm	12 mm	12 mm	10 mm	10 mm

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Ingo Steinkrüger将出任英特诺集团全球首席执行官

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卢比奥低劣的变脸戏法：要禁止华为索要专利费？

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电气照明设备的电磁兼容传导干扰整改案例分析

电源端口的传导骚扰电压测试项目是用于衡量被试产品以接入公共电网的线缆为传输媒介，发射无意射频骚扰能量的高低水平。当骚扰电压高于相应的标准限值时会对接入公共网络中其它敏感设备造成严重干扰。本文以电气照明设备为例来说明传导干扰电压的测试方法和整改对策。电气照明设备作为CISPR标准必须检测的一类产品，对于其在0.15～30MHz频段的电磁干扰特性的限值作出了明确的要求。在一些国家测试频...[详细]
车联网已在路上：谁会成为主导谁又会赚到钱？

车联网，正在从概念走向现实，让整个行业上的人着实兴奋了一把。6月26日，在上海福特发布了一系列车载智能系统发展计划，推出了新一代福特 SYNC，这已经是福特车联网的第二代。首批在中国福特AppLink软件平台上推出的应用程序来自百度、新浪、高德、搜狗、豆瓣和蜻蜓fm。与云计算、物联网、智慧城市之类的概念相比，车联网是相对比较靠谱的一个产业，尽管目前还有很多不确定性，但其展现出来的...[详细]
云计算将真正走入日常家庭生活

早报讯刚刚过去的2011年，是全球IT界的“云计算”年。不同于早先的不知所“云”，如今云计算已经正式化云为雨，开始全面“落地”了。昨天，联想浙江大区总经理张继兵正式对外透露了联想在新年伊始的又一新战略，即推出“家庭云中心”，这也标志着云计算将真正走入日常家庭生活。究竟什么是“家庭云”，说白了就是将家庭的联想终端产品互联起来。“在日常生活中，人们经常需要在各个‘屏幕’上切换，内容的无缝...[详细]
深入无线视频监控系统智能应用或呈爆发式增长

在无线网络没有大规模发展的时候，更多的是采用有线布局的模式，这样无形中就为监控系统的布置带来的很大的不便，因为即使是带用最好的光纤布线，其有效传输距离也是有限，要想传得更远，就得增加其它相应设备进行连接。随着我们无线网络的应用规模不断扩大，其技术也不断完善，特别无线传输的速度越来越快，就催生了无线网络监控系统。　　深入无线视频监控系统　　无线视频监控是基于无线网络技术来实现的。无线视频...[详细]
调试ARM遇到：No Cortex-M Device found问题的解决方法

今天上午一直在调试stm32F407的PWM输出，昨晚已经调通通用定时器TIM2，现打算调试据称高级的TIM1。查手册知道TIM1的Ch1与复用，Ch2与GPIOA_Pin7复用，于是复用代码如下： | GPIO_Pin_8 GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_7; //指定第7引脚 GPIO_InitStructure.GPIO...[详细]
华为许可证到期：Android系统存在停更可能

由于美国的禁令，一直不断有消息传出谷歌或被迫停供华为，但不断更新的许可证允许谷歌和华为继续合作，也能为消费者带来持续的 Android 更新，不过近日这个为企业颁发的临时许可证再次到期了。美国商务部在一封电子邮件中表示，该许可证为 “华为设备的用户和电信供应商提供了一个机会，让他们可以继续暂时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商的过渡。” 但目前美国方面没有延期，也就是说华为手...[详细]
BlackBerry 宣布首个 IVY 设计订单，携手博泰车联网打造数字座舱

BlackBerry 宣布首个 IVY 设计订单，携手博泰车联网为新一代东风岚图电动车型打造数字座舱该设计订单的获得基于成功完成的概念验证北京，中国 – 2023 年 1 月 6 日 – 近日，BlackBerry和中国领先的车联网 (IoV) 技术服务与产品提供商博泰车联网共同宣布，由 BlackBerry IVY™ 赋能的博泰数字座舱将被中国最大的汽车制造商之一——东风汽车应用于...[详细]
新唐科技推出低导通阻抗电源开关NCT3521U/U-2

新唐科技股份有限公司推出低导通阻抗(RDSON)并具缓启动与关闭输出放电的电源开关 – NCT3521U/U-2 。此电源开关具备输出电流2A的能力、低导通阻抗 80m-ohm，并提供了限流保护、短路保护、逆向电流与电压保护以及过温保护。能让使用者确保系统不会因为联机开关可能出现的短路而导致损坏故障。 NCT3521U/U-2特别适用于保护计算机LCD电源开关或其它开关电源装置...[详细]
[STM32学习笔记]I/O的数字输出输入

STM32输入与输出的工作方式 _____________________________________________________________________________ 输入输入浮空输入上拉输入下拉模拟输入输出开漏输出推挽式输出推挽式复用功能开漏复用功能比较难以理解的是什么叫开漏输出，什么叫推挽式输出了。开漏输出：CPU输出1...[详细]
车载数据记录压缩算法的研究

摘要：提出了缓变系统信息和实时测控数据信息分区存储的方案，对系统信息采用了定长非压缩算法，同时对数据信息采用了非定长的行间压缩算法，并将此方案成功地运用在“机车随车质量状态故障诊断记录装置”中，满足了装置利用1024KBYTE的存储空间，以16位精度每隔5S记录一次32路实时参数变化以及大量系统信息，且连续记录时间大于50小时的要求。关键词：压缩算法数据...[详细]
基于DSP E1—16XS的硬件开发平台设计

摘要：介绍数字信号处理器E1—16XS开发平台的设计；详细说明该处理器和存储器的连接以及I／0的扩展方法，并配合相关的电路图加以说明，使读者能够快速了解该处理器平台的设计方法。最后针对PCB的布线问题提出一些建议。目前该开发板运行正常可靠。关键词：DSP E1—16XS Hyperstone 开发平台引言嵌入式系统硬件的核心是各种类型的嵌入式处理器，目前全世界嵌入式处理器的品种已...[详细]
商汤科技成立新公司，经营范围涉及集成电路芯片设计等等

据天眼查显示，深圳乐檬科技服务有限公司成立于3月3日，注册资本500万人民币，经营范围含人工智能应用软件开发；集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，该公司由上海商汤智能科技有限公司（以下简称“商汤科技”）全资控股。资料显示，商汤科技是一家专注于人工智能算法研发的创新科技公司，成立于2014年，开发的人工智能软件平台可将AI模型快速部署在海量场景上，并实现自身规模的不断拓展，产品广泛服务...[详细]
TQQ2440第二节：流水灯

我是从学单片机才开始接触嵌入式，所以我一直都感觉还是从硬件在到上面的驱动，这样的而学习流程让我更加容易懂的一些，但是上班了发现公司没让我那样，一开始就给我一大批的代码，让我一段时间很消沉，不过现在也差不多熬过来了，但是回首这段时间，发现自己阅读那些令人费解的代码的能力有所提升把，但是现在自己还是打算从硬件到驱动好好的学习个彻底，上面启动代码没什么好说的，接着程序已经跳转到了c语言的入口Main函...[详细]