TMS320C6713GDPX225,TMS320C6713GDPX225 pdf中文资料,TMS320C6713GDPX225引脚图,TMS320C6713GDPX225电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TMS320C6713GDPX225相近的元器件有：TMS320C6713PYPX200、TMX320C6713GFN、TMS320C6713PYP200B、TMX320C6713PYP、TMX320C6713GDP。描述及对比如下：

型号	TMS320C6713GDPX225	TMS320C6713PYPX200	TMX320C6713GFN	TMS320C6713PYP200B	TMX320C6713PYP	TMX320C6713GDP
描述	Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA	Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP	Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA	Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP	Floating-Point Digital Signal Processor 208-HLQFP	Floating-Point Digital Signal Processor 272-BGA
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	QFP	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-272	HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20	BGA, BGA272,20X20,50	HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20	HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20	BGA, BGA272,20X20,50
针数	272	208	272	208	208	272
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	22	22	22	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B272	S-PQFP-G208	S-PBGA-B272	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B272
长度	27 mm	28 mm	27 mm	28 mm	28 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	272	208	272	208	208	272
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	HLFQFP	BGA	HLFQFP	HLFQFP	BGA
封装等效代码	BGA272,20X20,50	QFP208,1.2SQ,20	BGA272,20X20,50	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	BGA272,20X20,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	65536	65536	65536	65536	65536	65536
座面最大高度	2.57 mm	1.6 mm	2.32 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.57 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	28 mm	27 mm	28 mm	28 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	-	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.2 V	1.14 V	-	1.14 V	1.14 V	1.2 V
标称供电电压	1.26 V	1.2 V	-	1.2 V	1.2 V	1.26 V

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