TMS320VC5470GHK,TMS320VC5470GHK pdf中文资料,TMS320VC5470GHK引脚图,TMS320VC5470GHK电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TMS320VC5470GHK相近的元器件有：TMS320VC5470GHKA、TMS320VC5470ZHKA。描述及对比如下：

型号	TMS320VC5470GHK	TMS320VC5470GHKA	TMS320VC5470ZHKA
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level	System-Level Digital Signal Processor 257-BGA MICROSTAR	System-Level Digital Signal Processor 257-BGA MICROSTAR
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA257,19X19,32	LFBGA, BGA257,19X19,32	LFBGA, BGA257,19X19,32
针数	257	257	257
Reach Compliance Code	_compli	_compli	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO
位大小	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B257	S-PBGA-B257	S-PBGA-B257
JESD-609代码	e0	e0	e1
长度	16 mm	16 mm	16 mm
低功率模式	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3
端子数量	257	257	257
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA257,19X19,32	BGA257,19X19,32	BGA257,19X19,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	260
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	8192
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm	16 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

示波器表笔和地短接，连接产品地时，会有毛刺。: 外部电源24V 我做的产品的电源比较简单，7815三端稳压器转换。外部电源线，绕在伺服电机上，经...; 282514417 模拟电子

EEWORLD大学堂----通过CC2640R2F实现蓝牙串口数据透传: ...; hi5 RF/无线

ARM学习，从语言到系统的葵花宝典！: 由于资料比较大，附件传不上，只能用百度云分享给大家了。百度云： http://pan.baidu....; antlink ARM技术

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关于单片机引脚的驱动问题: 我现在想要使用单片机IO模拟SPI输出并同时控制32个外设（时钟线和使能线共用），怎么判断单片机引...; scake stm32/stm8

浅析新能源汽车发展战略，燃油车教训不可忘

当年，为发展汽车产业，我国实行“ 市场换技术 ”政策，建立了大量的合资公司。结果，中方不仅没换来技术，推动自主品牌发展，还将巨大的市场拱手相让，教训不可谓不深刻。但在经济全球化的今天，绝对排斥合资方式并不可取，也有悖开放发展理念。关键在于新能源汽车合资不能沿用此前模式，走老路。应“以我为主”，提升产业化水平，真正实现汽车大国向汽车强国奋进。日前东风汽车公司与雷诺—日产联盟签约，...[详细]
彩电市场遭遇“滑铁卢” 重压之下谋突围

　　2017年，彩电销售市场遭遇“滑铁卢”，销量同比下降6.6%。业内专家认为，在房地产市场调控、面板价格上涨的大背景下，电视整机企业利润空间被进一步压缩。下一步，只有积极进行结构调整，不断研发新技术，才能在市场竞争中实现突破。　　2017年是彩电业非常艰难的一年，受到了房地产调控影响，又缺乏体育赛事等消费热点支撑，还承受着成本上涨压力。近日，由中国电子视像行业协会与奥维云网(AVC)联合...[详细]
基于RBF网络和贝叶斯分类器融合的人脸识别方法

引言　　本文基于人脸图像分块和奇异值压缩，进行RBF 神经网络和贝叶斯分类器融合的设计。将人脸图像本身的灰度分布描述为矩阵，其奇异值特征具有转置不变性、旋转不变性、位移不变性、镜像不变性等诸多重要的性质，进行各种代数和矩阵变换后提取的代数特征是人脸的表征。基于奇异值特征进行人脸识别的方法是由 Hong 首先提出来的。在样本数量很大、维数很高的情况下，利用奇异值分解（SVD）压缩降维处理...[详细]
Windows Rally和IP Camera融合解决方案

　　“微软-中星微多媒体技术中心”在京发布Windows Rally和网络摄像机（IP Camera）的融合应用解决方案，同时推出第一代采用了Windows Rally技术的网络摄像机VS-IPC1002。这是继微软和中星微电子2007年5月24日续签“微软-中星微多媒体技术中心”合作备忘录将合作拓展至移动多媒体领域和宽带网络多媒体领域后诞生的第一项成果。　　Windows Rally是微软公...[详细]
印度要求2017年所有手机配备紧急按钮

网易科技讯 4月26日消息，据国外媒体报道，印度政府将颁布新法案要求自2017年1月1日起包括iPhone在内的所有手机都必须配置紧急呼叫按钮以及GPS定位功能，为印度妇女在紧急状态下提供紧急电话及定位服务。对于苹果来说，GPS从iPhone 3G开始就已经是标准配置。但对于设置紧急按钮的要求，苹果似乎需要修改iOS代码使手机符合紧急按钮的功能需求。据悉，该法案要求智能手...[详细]
OV5017图像传感器芯片的性能及应用

1 CMOS图像传感器的一般特征　　目前，CCD（电荷耦合器件）是主要的实用化固态图像传感器件，它具有读取噪声低、动态范围大、响应灵敏度高等优点。但CCD技术难以与主流的CMOS技术集成于同一芯片之中。这样，诸如定时产生、驱动放大、自动曝光控制、模数转换及信号处理等支持电路就不能与像素阵列做同一芯片上，以CCD为基础的图像传感器难以实现单片一体化，因而具有体积大、功耗高等缺点。　　 CMOS...[详细]
微软HoloLens 2智能眼镜亮相MWC 2019

在今年的移动世界大会（MWC 2019）上，微软发布了一款全新升级后的 HoloLens 混合现实头戴式装置。与初代相比，二代 HoloLens 提供了显著的硬件升级、视野加倍、较旧款更具沉浸感。不过近日，有人在 FCC 网站上发现了一款疑似微软新款智能眼镜的认证申请文件，暗示美国政府已经批准了 HoloLens 2 的上市。（图自：Microsoft，via Windows Lat...[详细]
通富微电子落户海沧，厦门半导体产业1小时供应链逐步完善

电子网8月21日厦门报道文/乐川 8月21日，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。据悉，通富微电子股份有限公司（...[详细]
PIC单片机在ICD 上做一个简单的查表程序

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好玩的笔：模块化的磁力元件套装

这是一支通过整套磁力模块互相连接组合而成的“磁力笔”，由于笔身完全是由磁力模块组成，因此在携带和使用上都会与一般的笔有所不同，而模块本身也可以根据使用者的兴趣爱好随意组合，颇具特色。而根据目前设计团队所公布的信息，这款套件还将会在表面镀上银或24K黄金。整个套装主要由一组中空的磁力圆筒组成，将这些套件组合起来后可当做一般常见的笔杆使用，配合水性或中性的笔芯组合成使用者所需要的...[详细]
谈示波器第一回——模拟还是数字？

模拟示波器好还是数字数字示波器好，这的确是一个问题，虽然模拟示波器已被数字示波器全面取代，但这并不表示模拟示波器就会消失。事实上在一些场合，模拟示波器仍然发挥着数字示波器不可替代的作用。先来简单了解一下示波器的历史。 1900年，斯特拉斯堡大学的物理学教授卡尔费丁南德布劳恩（ Karl Ferdinand Braun，也有译成布朗的）发明了世界上第一个阴极射线管模拟示波器。连布劳恩自己决...[详细]
电源管理发展问题分析

过去十年间，电源管理技术发生了巨大的变化。电子产品的便携化、个性化浪潮改变了消费电子市场的版图，进而改写了电源设计、集成特性和效率方面的规则，并将智能电源管理和系统知识推到了产品设计的最前线。飞速发展到今天，我们看到已有数十种不同类型的开关调节器加入了电源管理行列，电源效率已从先前的10%提高到如今的80%，甚至更高。由此产生了广泛的影响：对于便携式设备，电池续航时间更长;对于高功率...[详细]
基于DSP的忙音检测设计

忙音是某一频率单音和静音交互出现的一种提示音，通常用于表示电话占线。在某些实际应用过程中，需要对这种忙音进行检测。现阶段这类的信号音检测大多是用专用芯片实现的，多数是在出厂前需要预先设定需要检测的频率值等参数。提出一种基于DSP 的软件实现忙音检测的方法，利用单音和静音通过陷阱滤波器后的能量幅值不同来检测单音，再根据单音和静音所占的比例来检测忙音。软件实现不需要额外的芯片，可以集成于已有...[详细]
华阳数码特“煜眼”技术扩展汽车AI视觉算法应用

作为智能汽车AI视觉算法系统最主要的传感器之一，摄像头除了作为人眼的延伸，需要看得清之外，更需要看得准。因此，如何进一步提升摄像头的性能，进而提升整个AI视觉算法在环境感知过程中的准确性，成了业界共同关注的问题。目前来看，仅仅依靠摄像头制造工艺的一致性及摄像头在车上安装的一致性，已经很难满足AI视觉算法对于摄像头精度的要求。比较之下，通过在摄像头生产工艺中进行内参标定，可以更好地提升AI视...[详细]
2008年我国电子医疗器械市场将达294亿元

　　在中国医疗改革的不断深入、政府对医疗基础设施的投入继续增加、居民可支配收入持续增加、社会健康意识不断加强等多方面有利因素的影响下，中国医疗电子市场规模继续稳健增长。驰昂咨询的统计数据显示，截至2008年上半年，中国医疗电子市场规模达到144.5亿元人民币，同比增速为18.2％，超过了去年16.7％的同比增长率。预计2008年全年，中国医疗电子市场规模将达到294亿元。　　从产品类型...[详细]