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UFCX558TA

Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon

器件类别:分立半导体    晶体管   

厂商名称:Diodes

厂商官网:http://www.diodes.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Diodes
包装说明
SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
外壳连接
COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)
0.2 A
集电极-发射极最大电压
400 V
配置
SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)
100
JESD-30 代码
R-PSSO-F3
JESD-609代码
e3
湿度敏感等级
1
元件数量
1
端子数量
3
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
极性/信道类型
PNP
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
端子面层
MATTE TIN
端子形式
FLAT
端子位置
SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间
10
晶体管应用
SWITCHING
晶体管元件材料
SILICON
标称过渡频率 (fT)
50 MHz
参数对比
与UFCX558TA相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 UFCX558TA
描述 Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon
厂商名称 Diodes
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
外壳连接 COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 0.2 A
集电极-发射极最大电压 400 V
配置 SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 100
JESD-30 代码 R-PSSO-F3
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
元件数量 1
端子数量 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260
极性/信道类型 PNP
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子面层 MATTE TIN
端子形式 FLAT
端子位置 SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 10
晶体管应用 SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON
标称过渡频率 (fT) 50 MHz
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