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W39L040AP70Z

512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
QFJ
包装说明
QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数
32
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
70 ns
启动块
BOTTOM/TOP
命令用户界面
YES
数据轮询
YES
耐久性
10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PQCC-J32
JESD-609代码
e3
长度
13.97 mm
内存密度
4194304 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
部门数/规模
8
端子数量
32
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC32,.5X.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
页面大小
4K words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
245
电源
3.3 V
编程电压
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.56 mm
部门规模
64K
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
切换位
YES
类型
NOR TYPE
宽度
11.43 mm
Base Number Matches
1
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