White Electronic Designs
W3EG7266S-AD4
-BD4
PRELIMINARY*
512MB – 64Mx72 DDR SDRAM UNBUFFERED ECC w/PLL
FEATURES
Double-data-rate architecture
DDR200, DDR266, DDR300 and DDR400
• JEDEC design specifications
Bi-directional data strobes (DQS)
Differential clock inputs (CK & CK#)
Programmable Read Latency 2,2.5 (clock)
Programmable Burst Length (2,4,8)
Programmable Burst type (sequential & interleave)
Edge aligned data output, center aligned data input
Auto and self refresh
Serial presence detect
Power supply:
• V
CC
= V
CCQ
= +2.5V ± 0.2V (100, 133 and
166MHz)
• V
CC
= V
CCQ
= +2.6V ± 0.1V (200MHz)
JEDEC standard 200 pin SO-DIMM package
• Package height options:
AD4: 35.05 mm (1.38”)
BD4: 31.75 mm (1.25”)
NOTE: Consult factory for availability of:
• Lead-Free Products
• Vendor source control options
• Industrial temperature options
* This data sheet describes a product that is not fully qualified or characterized and is
subject to change without notice.
DESCRIPTION
The W3EG7266S is a 64Mx72 Double Data Rate
SDRAM memory module based on 512Mb DDR SDRAM
components. The module consists of nine 64Mx8 DDR
SDRAMs in 66 pin TSOP packages mounted on a 200
pin FR4 substrate.
Synchronous design allows precise cycle control with the
use of system clock. Data I/O transactions are possible
on both edges and Burst Lengths allow the same device to
be useful for a variety of high bandwidth, high performance
memory system applications.
OPERATING FREQUENCIES
DDR400@CL=3
Clock Speed
CL-t
RCD
-t
RP
200MHz
3-3-3
DDR333@CL=2.5
166MHz
2.5-3-3
DDR266@CL=2
133MHz
2-2-2
DDR266@CL=2.5
133MHz
2.5-3-3
DDR200@CL=2
100MHz
2-2-2
October 2004
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1
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White Electronic Designs
PIN CONFIGURATION
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
Symbol
VREF
VREF
V
SS
V
SS
DQO
DQ4
DQ1
DQ5
V
CC
V
CC
DQSO
DQMO
DQ2
DQ6
V
SS
V
SS
DQ3
DQ7
DQ8
DQ12
V
CC
V
CC
DQ9
DQ13
DQS1
DQM1
V
SS
V
SS
DQ10
DQ14
DQ11
DQ15
V
CC
V
CC
CKO
V
CC
CKO#
V
SS
V
SS
V
SS
DQ16
DQ20
DQ17
DQ21
V
CC
V
CC
DQS2
DQM2
DQ18
DQ22
Pin
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
Symbol
V
SS
V
SS
DQ19
DQ23
DQ24
DQ28
V
CC
V
CC
DQ25
DQ29
DQS3
DQM3
V
SS
V
SS
DQ26
DQ30
DQ27
DQ31
V
CC
V
CC
CBO
CB4
CB1
CB5
V
SS
V
SS
DQS8
DQM8
CB2
CB6
V
CC
V
CC
CB3
CB7
NC
NC
V
SS
V
SS
NC
V
SS
NC
V
CC
V
CC
V
CC
NC
CKEO
NC
NC
A12
ALL
Pin
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
Symbol
A9
AB
V
SS
V
SS
A7
A6
A5
A4
A3
A2
AL
AO
V
CC
V
CC
A10/AP
BA1
RAO
RAS#
WE#
CAS#
CSO
NC
NC
NC
V
SS
V
SS
DQ32
DQ36
DQ33
DQ37
V
CC
V
CC
DQS4
DQM4
DQ34
DQ38
V
SS
V
SS
DQ35
DQ39
DQ40
DQ44
V
CC
V
CC
DQ41
DQ45
DQS5
DQM5
V
SS
V
SS
Pin
151
152
153
154
155
156
157
158
159
160
161
162
163
164
165
166
167
168
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
179
180
181
182
183
184
185
186
187
188
189
190
191
192
193
194
195
196
197
198
199
200
Symbol
DQ42
DQ46
DQ43
DQ47
V
CC
V
CC
V
CC
NC
V
SS
NC
V
SS
V
SS
DQ48
DQ52
DQ49
DQ53
V
CC
V
CC
DQS6
DQM6
DQ50
DQ54
V
SS
V
SS
DQ51
DQ55
DQ56
DQ60
V
CC
V
CC
DQ57
DQ61
DQS7
DQM7
V
SS
V
SS
DQ58
DQ62
DQ59
DQ63
V
CC
V
CC
SDA
SAO
SCL
SA1
V
CCSPD
SA2
V
CCID
NC
A0 – A12
BA0-BA1
DQ0-DQ63
CB0-CB7
DQS0-DQS8
CK0
CK0#
CKE0
CS0#
RAS#
CAS#
WE#
DQM0-DQM8
V
CC
V
SS
V
REF
V
CCSPD
SDA
SCL
SA0-SA2
V
CCID
NC
W3EG7266S-AD4
-BD4
PRELIMINARY
PIN NAMES
Address input (Multiplexed)
Bank Select Address
Data Input/Output
Check bits
Data Strobe Input/Output
Clock Input
Clock input
Clock Enable input
Chip select Input
Row Address Strobe
Column Address Strobe
Write Enable
Data-In Mask
Power Supply
Ground
Power Supply for Reference
Serial EEPROM Power Supply
Serial data I/O
Serial clock
Address in EEPROM
V
CC
Identification Flag
No Connect
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2
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FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
S0#
DQS0
DM0
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQS1
DM1
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQS2
DM2
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQS3
DM3
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQS8
DM8
CB0
CB1
CB2
CB3
CB4
CB5
CB6
CB7
DM CS# DQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
SCL
WP
V
CC
CK0
CK0#
W3EG7266S-AD4
-BD4
PRELIMINARY
DQS4
DM CS# DQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM4
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DQS5
DM CS# DQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM5
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQS6
DM6
DM CS# DQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQS7
DM CS# DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM7
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DM CS# DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CK1
CK1#
120
CK2
CK2#
DDR SDRAM
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DM CS# DQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DM CS# DQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
CK0
CK0#
120
DDR SDRAM
120
DDR SDRAM
SERIAL PD
A0 A1 A2
SA0 SA1 SA2
FREQ_SEL
SDA
120
CK0A
CK0A#
PLL
DDR
SDRAM
BA0, BA1
A0-A12
RAS#
CAS#
CKE0
WE#
BA0, BA1: DDR SDRAMs
A0-A12: DDR SDRAMs
RAS#: DDR SDRAMs
CAS#: DDR SDRAMs
CKE0: DDR SDRAMs
WE#: DDR SDRAMs
V
CCSPD
V
CC
V
REF
V
SS
SPD/EEPROM
DDR SDRAMS
DDR SDRAMS
DDR SDRAMS
NOTE: All resistor values are 22 ohms unless otherwise specified
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Voltage on any pin relative to V
SS
Voltage on V
CC
supply relative to V
SS
Storage Temperature
Power Dissipation
Short Circuit Current
Note:
Permanent device damage may occur if "ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS" are exceeded.
Functional operation should be restricted to recommended operating condition.
Exposure to higher than recommended voltage for extended periods of time could affect device reliability.
W3EG7266S-AD4
-BD4
PRELIMINARY
Symbol
V
IN
, V
OUT
V
CC
, V
CCQ
T
STG
P
D
I
OS
Value
– 0.5 ~ 3.6
–1.0 ~ 3.6
– 55 ~ +150
9
50
Units
V
V
°C
W
mA
DC CHARACTERISTICS
0°C
Parameter
Supply Voltage
Supply Voltage
Reference Voltage
Termination Voltage
Input High Voltage
Input Low Voltage
Output High Voltage
Output Low Voltage
T
A
70°C,
V
CC
= 2.5V ± 0.2V
Min
2.3
2.3
1.15
1.15
V
REF
+ 0.15
– 0.3
V
TT
+ 0.76
—
Max
2.7
2.7
1.35
1.35
V
CCQ
+ 0.3
V
REF
– 0.15
—
V
TT
– 0.76
Unit
V
V
V
V
V
V
V
V
Symbol
V
CC
V
CCQ
V
REF
V
TT
V
IH
V
IL
V
OH
V
OL
CAPACITANCE
T
A
= 25°C, f = 1MHz, V
CC
= 2.5V ± 0.2V
Parameter
Input Capacitance (A0-A12)
Input Capacitance (RAS#,CAS#,WE#)
Input Capacitance (CKE0,CKE1)
Input Capacitance (CK0,CK0#)
Input Capacitance (CS0#,CS1#)
Input Capacitance (DQM0-DQM8)
Input Capacitance (BA0-BA1)
Data input/output Capacitance (DQ0-DQ63)(DQS)
Data input/output Capacitance (CB0-CB7)
Symbol
C
IN1
C
IN2
C
IN3
C
IN4
C
IN5
C
IN6
C
IN7
C
OUT
C
OUT
Max
29
29
29
5.5
29
8
29
8
8
Unit
pF
pF
pF
pF
pF
pF
pF
pF
pF
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I
DD
SPECIFICATIONS AND TEST CONDITIONS
0°C
T
A
W3EG7266S-AD4
-BD4
PRELIMINARY
70°C, V
CC
= V
CCQ
= 2.5V ± 0.2V (100, 133, 166MHz), V
CC
= V
CCQ
= +2.6V ± 0.1V (200MHz)
DDR400@
CL=3
DDR333@
CL=2.5
Max
1445
DDR266@
CL=2, 2.5
Max
1445
DDR200@
CL=2
Max
1445
Units
mA
Parameter
Operating Current
Symbol Conditions
I
DD0
One device bank; Active - Precharge;
(MIN); DQ,DM and DQS inputs
changing once per clock cycle;
Address and control inputs changing
once every two cycles. T
RC
=T
RC
(MIN);
T
CK
=T
CK
One device bank; Active-
Read-Precharge; Burst = 2;
T
RC
=T
RC
(MIN);T
CK
=T
CK
(MIN); Iout
= 0mA; Address and control inputs
changing once per clock cycle.
All device banks idle; Power-down
mode; T
CK
=T
CK
(MIN); CKE=(low)
CS# = High; All device banks idle;
T
CK
=T
CK
(MIN); CKE = high; Address
and other control inputs changing once
per clock cycle. V
IN
= V
REF
for DQ,
DQS and DM.
One device bank active; Power-down
mode; T
CK
(MIN); CKE=(low)
CS# = High; CKE = High; One
device bank; Active-Precharge;
T
RC
=T
RAS
(MAX); T
CK
=T
CK
(MIN); DQ,
DM and DQS inputs changing twice
per clock cycle; Address and other
control inputs changing once per clock
cycle.
Burst = 2; Reads; Continous burst;
One device bank active;Address
andcontrol inputs changing once
per clock cycle; T
CK
=T
CK
(MIN); I
OUT
= 0mA.
Burst = 2; Writes; Continous burst;
One device bank active; Address and
control inputs changing once per clock
cycle; T
CK
=T
CK
(MIN); DQ,DM and
DQS inputs changing twice per clock
cycle.
T
RC
=T
RC
(MIN)
CKE
≤
0.2V
Four bank interleaving Reads (BL=4)
with auto precharge with T
RC
=T
RC
(MIN); T
CK
=T
CK
(MIN); Address and
control inputs change only during
Active Read or Write commands
Max
1670
Operating Current
I
DD1
1940
1715
1715
1715
mA
Precharge Power-
Down Standby
Current
Idle Standby Current
I
DD2P
I
DD2F
45
770
45
680
45
680
45
680
mA
mA
Active Power-Down
Standby Current
Active Standby
Current
I
DD3P
I
DD3N
405
815
315
725
315
725
315
725
mA
mA
Operating Current
I
DD4R
1985
1760
1760
1760
mA
Operating Current
I
DD4W
2030
1850
1670
1670
mA
Auto Refresh Current
Self Refresh Current
Operating Current
I
DD5
I
DD6
I
DD7A
3360
320
4325
2885
320
3875
2885
320
3875
2885
320
3875
mA
mA
mA
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