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W83977AF-A

WINBOND I/O

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Winbond(华邦电子)

厂商官网：http://www.winbond.com.tw

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
QFP
包装说明
PLASTIC, QFP-128
针数
128
Reach Compliance Code
_compli
其他特性
ON CHIP FDC AND UART
地址总线宽度
16
边界扫描
NO
总线兼容性
PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2
最大时钟频率
48 MHz
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
R-PQFP-G128
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
I/O 线路数量
21
端子数量
128
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FQFP
封装等效代码
QFP128,.67X.93,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM（字数）
256
座面最大高度
3.32 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与W83977AF-A相近的元器件有：W83977AF-P、W83977AG-A、W83977F-A、W83977F-P、W83977G-A。描述及对比如下：
型号 W83977AF-A W83977AF-P W83977AG-A W83977F-A W83977F-P W83977G-A
描述 WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O WINBOND I/O
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, QFP-128 LEAD FREE, PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, QFP-128 LEAD FREE, PLASTIC, QFP-128
针数 128 128 128 128 128 128
Reach Compliance Code _compli _compli unknow _compli _compli unknow
其他特性 ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART ON CHIP FDC AND UART
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
总线兼容性 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2 PC-XT; PC-AT; ISA; PS/2
最大时钟频率 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 21 21 21 21 21 21
端子数量 128 128 128 128 128 128
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP FQFP FQFP FQFP FQFP FQFP
封装等效代码 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20 QFP128,.67X.93,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字数） 256 256 256 256 256 256
座面最大高度 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 -
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
厂商名称 - - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
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