WBC-B0202AG-03-2943-K,WBC-B0202AG-03-2943-K pdf中文资料,WBC-B0202AG-03-2943-K引脚图,WBC-B0202AG-03-2943-K电路-Datasheet-电子工程世界

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Resistors

Wire Bondable

WBC Series

Chip Resistors

Wire Bondable

Chip Resistors

Discrete or tapped schematics

MIL inspection available

WBC Series

High resistor density

•

Discrete or tapped schematics

•

MIL inspection available

•

High resistor density

All parts are Pb-free and comply with EU Directive 2011/65/EU (RoHS2)

IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for the most demanding hybrid application.

The WBC combines IRC’s TaNSil

tantalum nitride thin ﬁlm technology with silicon substrate processing to

produce an extremely small tantalum nitride thin ﬁlm technology with silicon substrate processing to produce

an extremely small footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil

resistor ﬁlm.

Available in a wide range of tolerances and temperature coefﬁcients to ﬁt a variety of hybrid circuit applica-

tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.

Physical Data

R0202 - Discrete

( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )

0. 020˝ ± 0. 001

Electrical Data

Absolute Tolerance

Absolute TCR

Package Power Rating

(@ 70°C)

Rated Operating Voltage

(not to exceed

√

P x R )

Operating Temperature

Back contact

Noise

Top contact

pad chamfered

0.004˝ min bond pad size

to ±0.1%

to ±25ppm/°C

250mW

100V

-55°C to +150°C

<-30dB

Oxidized Silicon

(10KÅ SiO

min)

0.010˝ ±0.001

(0.254mm ±0.025)

10KÅ minimum

15KÅ minimum

Silicon

(Al / Au optional)

3KÅ Au minimum

10KÅ Al minimum

Silicon Dioxide or

Silicon Nitride

0.004˝ min bond pad size

0.020˝ ±0.001

(0.508mm ±0.025)

B0202 - Discrete back contact

( 0 . 5 0 8 mm ± 0 . 0 2 5 )

0. 020˝ ± 0. 001

Substrate Material

Top contact

Substrate Thickness

Aluminum

Gold

R0202 and

T0303

B0202

0.020˝ ±0.001

(0.508mm ±0.025)

T0303 - Tapped network ½R + ½R

Bond Pad

Metallization

( 0 . 7 6 2 mm ± 0 . 0 2 5 )

0. 030˝ ± 0. 001

½R

Backside

0.030˝ ±0.001

(0.762mm ±0.025)

0.004˝ min bond pad size

Passivation

Note 1: Not recommended for new designs

General Note

IRC reserves the right to make changes in product speciﬁcation without notice or liability.

All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.

• Corpus Christi Texas 78411 USA

Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com

A subsidiary of

TT electronics plc

General Note

TT Electronics reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.

All information is subject to TT Electronics’ own data and is considered accurate at time of going to print.

BI Technologies IRC Welwyn

http://www.ttelectronics.com/resistors

WBC Series Issue January 2009 Sheet 1 of 3

05.17

Wire Bondable

Chip Resistors

WBC Series

Power Derating Data

TCR/Inspection Code Table

Absolute TCR

±300ppm/°C

±100ppm/°C

±50ppm/°C

±25ppm/°C

Commercial

Code

MIL Inspection

Code*

*Notes: Product supplied to Class H of MIL-PRF 38534 includes 100% visual inspection

Manufacturing Capabilities Data

Resistance Range

10Ω - 20Ω

21Ω - 50Ω

10Ω - 20Ω

51Ω - 100Ω

101Ω - 200Ω

201Ω - 500Ω

Available Ratio Tol

Available Absolute

Available Abs

Available Ratio

Package

Tolerances

(T0303 only)

Tolerances

Tolerances (T0303 only)

0202 only

GJK

N/A

0202 and 0303

FGJK

CDFGJK

BCDFGJK

Best Absolute TCR

TCR

+-100ppm/C

±100ppm/°C

+-100ppm/C

+-50ppm/C

±100ppm/°C

+-50ppm/C

Best Absolute

Tracking TCR

(T0303 only)

N/A

+-50ppm/C

±50ppm/°C

+-25ppm/C

+-10ppm/C

+-5ppm/C

+-2ppm/C

F G J

FGJ

CDFGJ

21Ω - 50Ω

FGJK

F G J

CDFGJ

BCDFGJ

±50ppm/°C

±25ppm/°C

±10ppm/°C

±5ppm/°C

±2ppm/°C

1.0KΩ - 400KΩ

51Ω - 100Ω

501Ω - 999Ω

0202 and 0303

0303 only

CDFGJK

ABCDFGJ

±100ppm/°C

+-25ppm/C

401KΩ - 800KΩ

101Ω - 200Ω

201Ω - 500Ω

501Ω - 999Ω

CDFGJ

ABCDFGJ

±50ppm/°C

±25ppm/°C

+-25ppm/C

BCDFGJK

BCDFGJ

ABCDFGJ

1.0KΩ - 1.0MΩ

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WBC Series Issue January 2009 Sheet 2 of 3

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Wire Bondable

Chip Resistors

Wire Bondable

Chip Resistors

WBC Series

Environmental Data

Test

Method

MIL-STD-202

Method 107

Test condition F

MIL-STD-883

Method 1008

150°C, 1000 hours

-55°C, 1000 hours

MIL-STD-202

Method 108

70°C, 1000 hours

MIL-STD-202

Method 108

125°C, 1000 hours

Max

Typical

Thermal Shock

±0.1%

±0.02%

High Temperature Exposure

±0.1%

±0.05%

Low Temperature Storage

±0.03%

±0.01%

Life

±0.5%

±0.01%

Life at Elevated Temperature

±0.5%

±0.05%

Ordering Data

Prefix

WBC

R0202

1002

Style

R0202 = Discrete Element

B0202 = Discrete Element with Back Contact

T0303 = Tapped Network

Bonding pads

Backside

A = Aluminum; G = Gold

A = Aluminum; G = Gold; S = Silicon

TCR/Inspection Code

Reference TCR/Inspection Code Table

Total Resistance (R)

4-Digit Resistance Code Ex: 1002 = 10K

; 50R1 = 50.1

Absolute Tolerance Code

K = ±10%; J = ±5%; G = ±2%; F = ±1%; D = ±0.5%; C = ±0.25%; B = ±0.1%

Ratio Tolerance Code (T0303 Only)

J = ±5%; G = ±2%; F = ±1%; D = 0.5%; C = ±0.25%; B = ±0.1%; A = ±0.05%

Packaging

Standard packaging is 2˝ x 2˝ chip tray. For additional information or to discuss your

specific requirements, please contact our Applications Team using the contact details below.

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WBC Series Issue January 2009

Sheet3 of 3

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05.17

车身电子解决方案提供更高灵活性: 将电子技术应用于汽车，用电脑代替人脑以精确判断车辆及路面状况，用电子控制系统取代繁重的机械控制元件...; frozenviolet 汽车电子

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