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XC4062XLTHQ240

Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:XILINX(赛灵思)

厂商官网:https://www.xilinx.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
QFP
包装说明
HFQFP,
针数
240
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
S-PQFP-G240
JESD-609代码
e0
长度
32 mm
湿度敏感等级
3
可配置逻辑块数量
2304
等效关口数量
40000
端子数量
240
组织
2304 CLBS, 40000 GATES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
225
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.1 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
32 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与XC4062XLTHQ240相近的元器件有:XC4062XLTBGG432、XC4062XLTBG432、XC4028XLTHQ240。描述及对比如下:
型号 XC4062XLTHQ240 XC4062XLTBGG432 XC4062XLTBG432 XC4028XLTHQ240
描述 Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240 Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PBGA432, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432 Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PBGA432, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432 Field Programmable Gate Array, 1024 CLBs, 18000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP BGA BGA QFP
包装说明 HFQFP, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432 CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432 HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240
针数 240 432 432 240
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G240 S-PBGA-B432 S-PBGA-B432 S-PQFP-G240
JESD-609代码 e0 e1 e0 e0
长度 32 mm 40 mm 40 mm 32 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
可配置逻辑块数量 2304 2304 2304 1024
等效关口数量 40000 40000 40000 18000
端子数量 240 432 432 240
组织 2304 CLBS, 40000 GATES 2304 CLBS, 40000 GATES 2304 CLBS, 40000 GATES 1024 CLBS, 18000 GATES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HFQFP LBGA LBGA HFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 260 225 225
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.1 mm 1.7 mm 1.7 mm 4.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 32 mm 40 mm 40 mm 32 mm
厂商名称 - XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思)
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