XC4062XLTBGG432

Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PBGA432, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432

器件类别：可编程逻辑器件可编程逻辑

厂商名称：XILINX(赛灵思)

厂商官网：https://www.xilinx.com/

器件标准： Rohs认证

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器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

XILINX(赛灵思)

零件包装代码

BGA

包装说明

CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432

针数

432

Reach Compliance Code

compliant

JESD-30 代码

S-PBGA-B432

JESD-609代码

长度

40 mm

湿度敏感等级

可配置逻辑块数量

2304

等效关口数量

40000

端子数量

432

组织

2304 CLBS, 40000 GATES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LBGA

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.7 mm

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

3 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

端子面层

TIN SILVER COPPER

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

40 mm

参数对比

与XC4062XLTBGG432相近的元器件有：XC4062XLTHQ240、XC4062XLTBG432、XC4028XLTHQ240。描述及对比如下：

型号	XC4062XLTBGG432	XC4062XLTHQ240	XC4062XLTBG432	XC4028XLTHQ240
描述	Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PBGA432, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	Field Programmable Gate Array, 2304 CLBs, 40000 Gates, CMOS, PBGA432, CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	Field Programmable Gate Array, 1024 CLBs, 18000 Gates, CMOS, PQFP240, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	QFP	BGA	QFP
包装说明	CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	HFQFP,	CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240
针数	432	240	432	240
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B432	S-PQFP-G240	S-PBGA-B432	S-PQFP-G240
JESD-609代码	e1	e0	e0	e0
长度	40 mm	32 mm	40 mm	32 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
可配置逻辑块数量	2304	2304	2304	1024
等效关口数量	40000	40000	40000	18000
端子数量	432	240	432	240
组织	2304 CLBS, 40000 GATES	2304 CLBS, 40000 GATES	2304 CLBS, 40000 GATES	1024 CLBS, 18000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	HFQFP	LBGA	HFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	225	225	225
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	4.1 mm	1.7 mm	4.1 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	40 mm	32 mm	40 mm	32 mm
厂商名称	XILINX(赛灵思)	-	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)