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ZLP32300S2816C

8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Zilog, Inc.

厂商官网:https://www.zilog.com/

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器件:ZLP32300S2816C

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Zilog, Inc.
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP28,.4
针数
28
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
NO
地址总线宽度
位大小
8
CPU系列
Z8
最大时钟频率
8 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
JESD-609代码
e0
长度
17.89 mm
I/O 线路数量
24
端子数量
28
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP28,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
2/3.6 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
237
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
2.64 mm
速度
8 MHz
最大压摆率
15 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与ZLP32300S2816C相近的元器件有:ZLP32300H4816C、ZLP32300H2032C、ZLP32300S2032C、ZLP32300S2008C、ZLP32300H4832C。描述及对比如下:
型号 ZLP32300S2816C ZLP32300H4816C ZLP32300H2032C ZLP32300S2032C ZLP32300S2008C ZLP32300H4832C
描述 8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers 8-bit Microcontrollers - MCU 16K OTP w/ IR Timers 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, Z8 CPU, 8MHz, CMOS, PDSO20, SOIC-20 8-bit Microcontrollers - MCU 32K OTP w/IR Timers
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Zilog, Inc. - Zilog, Inc. Zilog, Inc. - Zilog, Inc.
零件包装代码 SOIC - SSOP SOIC SOIC SSOP
包装说明 SOP, SOP28,.4 - SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SSOP, SSOP48,.4
针数 28 - 20 20 20 48
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO - NO NO NO NO
位大小 8 - 8 8 8 8
CPU系列 Z8 - Z8 Z8 Z8 Z8
最大时钟频率 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO NO
DMA 通道 NO - NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0
长度 17.89 mm - 7.2 mm 12.775 mm 12.775 mm 15.875 mm
I/O 线路数量 24 - 16 16 16 32
端子数量 28 - 20 20 20 48
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO - NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SSOP SOP SOP SSOP
封装等效代码 SOP28,.4 - SSOP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 225 225 240 225
电源 2/3.6 V - 2/3.6 V 2/3.6 V - 2/3.6 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 237 - 237 237 237 237
ROM(单词) 16384 - 32768 32768 8192 32768
ROM可编程性 OTPROM - OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 2.64 mm - 1.98 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.79 mm
速度 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 15 mA - 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30
宽度 7.5 mm - 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.49 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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