《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装 [1]、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

第1章 集成电路芯片封装概述

第2章 封装工艺流程

第3章 厚/薄膜技术

第4章 焊接材料

第5章 印制电路板

第6章 元器件与电路板的接合

第7章 封胶材料与技术

7.1 顺形涂封

7.2 涂封的材料

7.3 封胶

复习与思考题7

第8章 陶瓷封装

8.1 陶瓷封装简介

8.2 氧化铝陶瓷封装的材料

8.3 陶瓷封装工艺

8.4 其他陶瓷封装材料

复习与思考题8

第9章 塑料封装

9.1 塑料封装的材料

9.2 塑料封装的工艺

9.3 塑料封装的可靠性试验

复习与思考题9

第10章 气密性封装

10.1 气密性封装的必要性

10.2 金属气密性封装

10.3 陶瓷气密性封装

10.4 玻璃气密性封装

复习与思考题10

第11章 封装可靠性工程

第12章 封装过程中的缺陷分析

第13章 先进封装技术

附录A封装设备简介

A.1 前段操作

A.1.1 贴膜

A.1.2 晶圆背面研磨

A.1.3 烘烤

A.1.4 上片

A.1.5 去膜

A.1.6 切割

A.1.7 切割后检查

A.1.8 芯片贴装

A.1.9 打线键合

A.1.10 打线后检查

A.2 后段操作

A.2.1 塑封

A.2.2 塑封后固化

A.2.3 打印（打码）

A.2.4 切筋

A.2.5 电镀

A.2.6 电镀后检查

A.2.7 电镀后烘烤

A.2.8 切筋成形

A.2.9 终测

A.2.10 引脚检查

A.2.11 包装出货

附录B《集成电路芯片封装技术》中英文缩略语

附录C 度量衡

C.1 国际制（SI）基本单位

C.2 国际制（SI）词冠

C.3 常用物理量及单位

C.4 常用公式度量衡

C.5 英美制及与公制换算

C.6 常用部分计量单位及其换算

附录D 化学元素表

参考文献