PCB测试点的设计要求.txt

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定位孔及测试点的设计要求： 1定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于005mm定位孔周围3mm不能有元件 2测试点直径不小于12mm，测试点之间的间距不小于15mm测试点离元件不小于15mm，否则锡会流入到测试点上 3如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针 4每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 25mm范围内 5测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 6测试点不能被插件或大元件所覆盖挡住 7不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点 ICT植针率需要达到100，元件可测试率要达到85以上 ......