文摘电子工业正向无铅电子产品转移，既为了符合政府法规，也为了通过产品的差异性提高市场份额。考虑到含铅电子产品已经使用了40多年，所以采用无铅技术代表了重大的变化。无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题包括无铅焊料合金的选择、无铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，无铅制造、物流及知识产权问题、无铅装配可靠性评价。CALCE EPSC一直从事于研究，使工业界能顺利地转向无铅电子产品。本文综述了CALCE EPSC所承担的对各种问题的研究，包括焊点可靠性、金属间生长和元件水平可靠性问题（如在贵金属预镀引线座元件中锡枝状晶体析出及蠕变腐蚀）。本文还提出了为了保证无铅电子产品的长期可靠性所需要进行的研究，并探讨了正在进行的实验研究。