2018年01月02日 | 晶圆厂集体扩产，半导体产业链谁是最终受益者

2018-01-02 来源：eefocus

受益概念一：半导体设备

根据集邦咨询提供的资料，大部分在建晶圆厂将于2018年H2导入量产，所以2017年底为设备采购高峰期，如格芯、华力二期、 SMIC 上海厂、 TSMC南京、长存、晋华、睿力、德淮、德科码南京等晶圆厂的设备采购已经接近尾声。而2019年投产的晶圆厂及封测厂，将在2018年贡献增量的设备订单需求。如联芯、晶合、士兰微、华宏无锡厂等。

北方华创和长川科技作为国内设备厂商中的翘楚，将会在此大潮中持续受益。但我们同样要看到，国产半导体设备依旧较为弱势。

根据SEMI提供的数据，2014-2016年，中国大陆进口半导体设备市场分别为43.7亿美元，49亿美元，与64.6亿美元。而2014-2016年中国半导体设备销售收入分别为40.52亿人民币，47.17亿人民币以及57.33亿人民币，二者有较为明显的差距。不过无论如何，中国半导体设备厂商已经完成了从0到1的第一步，往后随着半导体产业向大陆转移的确定性趋势，强烈看好设备厂商的发展潜力。

受益概念二：半导体材料

随着各大晶圆厂和封测厂的投产，材料也面临着快速增长的需求。以硅片为例，2020年大陆将新增8吋硅片需求40万片/月，新增12吋硅片需求约90万片/月。

建议关注的标的有：南大光电，上海新阳，江化微，雅克科技，江丰电子。

同时，建议投资者重点关注次新股深南电路，该公司拥有国内最大的封装基板产能。封装基板是BGA，FC等封装用量最大的材料之一。

在国内封测厂向先进封装转型的当下，封装基板在2017年的需求量得到了极大的爆发，同比2016年增长了96.3%。

受益概念三：封测产业

晶圆厂扩产也势必带动下游的封测行业发展。参照台湾的产业发展途径，从上世纪90年代开始，台湾封测厂商和台湾晶圆厂深入合作，充分发挥了产业链配套的优势，形成了自身独有的行业壁垒。

以日月光为例，日月光和台积电在1997年结成了战略联盟，当IDM大厂或IC设计公司在台积电下单后，由台积电代工制造的晶圆可以直接送至日月光封装测试，从而大幅缩短从生产到市场的时间。从台积电和日月光台湾工厂的营收增速角度可以看到二者明显的关联性。

而对于国内封测产业而言，和Foundry厂的深度合作早已开始。无论是长电科技+中芯国际，还是华天科技+武汉新芯，均充分发挥了国内半导体产业的协同效应。不过由于过去本土晶圆厂的规模体量尚有不足，所以带动效应不强。而随着后续晶圆厂的不断投产，国产封测厂也将开始驶上快车道。

建议关注：长电科技，华天科技，通富微电。

受益概念四：芯片设计业

本土晶圆厂的投产也将促进芯片设计业和晶圆厂的互动，无论是高精尖的逻辑电路设计，还是注重工艺的模拟电路设计，均需要和晶圆厂保持良好的互动关系。大陆晶圆厂的建设对芯片设计业也存在较强的促进作用。

建议关注标的有：兆易创新，圣邦股份，韦尔股份。

受益概念五：EPC行业

EPC行业是晶圆厂建设背后的隐形冠军，无论是十一科技（太极实业），亚翔集成，还是至纯科技。均会在晶圆厂建设大潮中深度受益，强烈建议关注这一确定性极强的半导体板块。

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