发布时间：2024-11-22

展示IO-Link收发器和低边功率开关的组合应用 2024年11月22日，中国—— 意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。 EVLIOL4LSV1板卡采用意法半导体的L6364Q双通道IO-Link收发器处理通信任务，通过IPS4260L智能低边功率开关控制指示灯。 该...

发布时间：2024-11-20

11 月 20 日消息，三星电子韩国当地时间本月 18 日举行了位于器兴园区的 NRD-K 新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一 2022 年动工的研发中心开始设备安装。 NRD-K 半导体研发综合体占地面积 10.9 万平方米，将成为三星电子 DS 部下属三大事业部（存储器、系统 LSI 和 Foundry）的共同核心研发基地，到 2030 年这一项目将累计获得约 20...

发布时间：2024-11-06

高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心 新产品在11月12日至15日慕尼黑举行的慕尼黑电子展2024上展出 2024年11月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗...

发布时间：2024-10-15

意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器 提升智能边缘设备的性能和能效 新存储器兼备串行闪存的读取速度与EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美 2024 年 10 月 15 日,中国—— 意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容量和读写速度，为面临极端尺寸和功率限制的应用场景提供了一个混合存储器...

发布时间：2024-09-24

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域 佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的 i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。 新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高...

发布时间：2024-08-01

STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗 组装好的参考设计板已在意法半导体电子商城上架开售 2024 年 8月 1 日，中国—— 意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。 该板的睡眠功耗很低，...

发布时间：2024-07-10

7 月 10 日消息，行业机构 SEMI 于美国加州时间 7 月 9 日表示，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元（IT之家备注：当前约 7972.02 亿元人民币）。 1094.7 亿美元的金额较 2023 年的 1059.1 亿美元提升了 3.36%，也高于 2022 年的 1074 亿美元，为历史新高。 而 2025 年的半导体设备总...

发布时间：2024-06-26

为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能 2024 年 6 月 26 日，中国—— 意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准 。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。 意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销...

发布时间：2024-05-28

2024年5月27日，中国上海 ——奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先进技术为底座的国产化产品将在临港落地生根，提升中国半导体行业...

发布时间：2024-05-16

随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术（节能的关键）提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元器件和模拟IC，可以进一步提高逆变器的功率转换效率，降低工业设备的功耗，从而实现节能。 本文将为您介绍在新型逆变器中应用日益广泛的先进功率元器件和模拟IC的...