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2018年01月03日 | Counterpoint:海思Q3智能机SoC出货量年增42%
2018-01-03 来源:电子产品世界
据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出,2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元,其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头,中国品牌逐渐采纳其中高端SoC,使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%,位居第二,接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
过去数年来,三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC,使其SoC合并出货量市占率从2015年的20%,一路上升至30%,冲击到部分横向发展的厂商,主要受到影响的是联发科,而美满(Marvell)和博通(Broadcom)等厂商则已被淘汰出局。
调查显示,联发科Q3的智能机SoC营收年减10%、季增4%,营收市占从一年前的18%下降至14%,中、低端产品分别面临高通和展讯(Spreadtrum)的激烈竞争;展讯的低价4G解决方案最近市占率开始攀高。由于中国的平价旗舰智能机当中,有愈来愈多选用了高通芯片、跨出大陆市场,导致联发科的中高端市占面临萎缩。
联发科在2016年底跨入三星Galaxy J系列智能机供应链,这虽是一大胜利,但该公司却难以成为三星的核心供应商。三星J系列扩大采用自制Exynos芯片组,再加上展讯低价抢市,让联发科遭受双重压力。
不过,联发科高毛利的Helio系列SoC (目前占该公司智能机SoC出货量的15%以上),仍有望在未来几季拉高SoC均价,直接单挑高通的600系列产品。
另一方面,高通获得OPPO、vivo和小米等中国品牌采纳,Q3对300-400美元智能机的SoC出货量,比一年前拉高近倍,然而高端智能机(400美元以上)的SoC出货量却呈现下滑,主因苹果、三星和华为采取了垂直整合策略。
相较之下,海思Q3智能机SoC出货量则年增42%,是当季成长第二快的SoC厂商、仅次于三星,主要是因为基期较低的关系。海思是华为的全资子公司,麒麟(Kirin)产品线最近才刚应用于华为自家的智能机。
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