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2018年01月06日 | 骁龙670性能跑分首曝：单核看齐821
2018-01-06
去年的骁龙660可谓高通的出货担当，在众多2000~3000元档位的手机中出现，并拿下不俗的口碑。
在骁龙845接班骁龙835后，骁龙660也有了自己的继任者，骁龙670。
今天，荷兰手机站点telefoonabonnement从Geekbench4上拿到了骁龙670的跑分，不过笔者没有从数据库中查到，可能是被删掉了。
截图显示，骁龙670单核1863分，多核5256分，8核心设计，小核主频1.71GHz。
从识别码ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知，是基于Kryo自研核心，而且和此前骁龙845完全一致。
此前的一份爆料称，骁龙670的大核是Kryo 360（基于A75），小核就是和骁龙845一样的Kryo 385 silver（基于A55）。
测试平台还搭载了6GB运行内存，安卓8.1系统。
以这个成绩为参考的话，单核比目前骁龙660的1600~1700略有提升10%左右，看齐骁龙821，不过多核就有些诡异了，因为骁龙660普遍是在5600分以上的。
目前对于骁龙670的其它爆料还有10nm工艺、Adreno 620 GPU、今年Q1发布，下半年推出手机等。
史海拾趣
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