2018年01月12日 | 高通2018年两大雄心　技术领先、市场领先

2018-01-12 来源： DIGITIMES

高通(Qualcomm)在2018年坚持5G技术领先市场，同时大范围拓展在各式各样移动装置产品商机的结盟动作，将是贯穿整年的最高营运指导方针，公司总裁Cristiano Amon一口气宣布将与Google、亚马逊(Amazon)、阿里巴巴、百度、微软(Microsoft)、Jaguar、Land Rover、Honda、比亚迪(BYD)及脸书(Facebook)合作包括智能语音装置、AR/VR、穿戴应用及车用电子商机的大动作，除凸显高通长期执全球无线通讯技术的牛耳地位无人能敌外，扩大的人工智能及车用电子商机正随着5G世代技术日益成熟而呈等比级数的方式增加，早已作好准备的高通当然不会错过这新世代的通讯技术变革飨宴。

Cristiano Amon 指出，预估高通明显领先的无线通讯技术将2020年，正向面对逾1,500亿美元的市场商机，其中，核心的移动运算业务将有逾320亿美元的市场规模可期，资料中心相关业务则有逾190亿美元商机，无线前端芯片及模组业务约有200亿美元机会，其余的物联网、工业应用及车用电子业务则逾770亿美元。也因此，高通坚持在新兴无线通讯技术的市场领先地位，是重中之重的最高指导原则，尤其是即将要商用化的5G通讯技术，面对万种以上的频段整合工作，更快速的无线传输规格，及更多元的应用设计，高通不仅已率先推出X50 Modem芯片来满足客户的抢先上市需求，公司也与AT&T及Verizon，中国移动及韩国KT等各地电信营运商积极配合，务求高通与客户的5G商用解决方案尽善尽美。

此外，高通也宣布旗下无线射频前端芯片及模组事业，与Google 、乐金(LG)、索尼(Sony)及宏达电签定技术合作协议。至于在新兴的全球智能语音装置市场，高通也已通过全新的音讯解码芯片及无线连结方案，搭配相关语音介面平台，提供客户一次到位的系统级解决方案。而备受产业关注的高通车用电子事业部营运发展前景，公司也已成功与全球12个品牌车厂达成合作计划，客户也多已全面采用高通旗下车用电子芯片解决方案，包括无线通讯芯片、资讯娱乐芯片及相电源管理芯片，平均一年已可贡献公司逾十多亿美元生意，而Cristiano Amon 也宣布旗下骁龙(Snapdragon)芯片平台已被Jaguar、Land Rover、Honda及BYD等全球知名品牌车厂指名为旗下各种车款未来的主力资讯娱乐芯片解决方案。

对高通来说，撇开外在的干扰因素不谈，2018年在5G技术可望更加成熟，离商用化脚步更进一步的同时，高通作为一家全球具技术领导性及市场领先性的无线芯片大厂，本来就可以好整以暇的等待客户新产品、新应用及新设计商机开始收割，也因此 Cristiano Amon 坚持技术继续领先的指导原则本来就合情合理；至于进一步扩大客户及市场应用面，则是在无线通讯技术的根扎得更实在后，往上成长茁壮的过程中，需要不断扩大自家的生态系统结构及实力，方能更面面具到的服务客户，并及时满足市场需求。在后4G技术成熟，先5G世代预热的环境中，高通为2018年所立下的坚持技术及市场领先的2个目标，就是公司立于不之地后再乘胜追击的最大凭藉。

高通

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