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2018年01月17日 | 大联大世平联合飞图推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案

2018-01-17 来源:厂商消息

2018年1月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。


展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器,内置ARM9处理器,高集成度芯片提高了产品的稳定性,并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点,并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等解锁方式。

图示1-大联大世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案之系统架构图


功能描述


 搭载展讯SC7701中国芯,具备3G及GPS功能,打开手机就能确认哪里有空车,还可查询行走路程;


 多达4种解锁方法,包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡解锁,还实现了信用卡支付、Apple Pay、LINE PAY以及话费支付等多种付款方法。


重要特征


 内置ARM9处理器,支持WCDMA/EDGE双模切换;


 高集成度、高稳定性、低成本。

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