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2018年01月22日 | 语音、连接性和AI将成消费电子装置的三位一体

2018-01-22 来源:DIGITIMES

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体,于2018年推向市场,并进一步推向未来。如同DSP Concepts创办人所言,2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。

 

据EE Times报导,愈来愈多厂商正在发展语音控制,Silicon Labs执行长表示,下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络,由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求,系统需要动态的多协议软件,并能够对不同的无线网络进行分时作业。

 

CEVA执行长Gideon Wertheizer认为,人工智能已走出幻想世界,企业正在学习使用人工智能应用于特定任务,而不是依靠人工智能来解决世界上的所有问题。Wertheizer表示,家庭和汽车解决方案必须能够处理完全不同的噪音环境,但问题是业界没有任何标准的语音演算法。

 

系统公司回到学术界发表技术论文,争先恐后地找出隔离语音的最好办法。Wertheizer称厂商必须建立一个类似原子能工作室来研究所有的选项,并开发波束形成、远场和近场、回声消除和环境噪声降低的演算法。DSP Concepts执行长Chin Beckmann也认为噪音隔离是产品设计人员最具挑战性的技术之一。

 

隔离语音是第一步,接下来语音助理必须识别、追踪语音位置,而且需要检测和识别谁在房间里说话。直到最近,云端才被认为是进行处理和学习的地方。Wertheizer表示,现在人们对人工智能的态度更加务实,用户希望在边缘而不是在云端进行,避免隐私、延迟和成本等问题。

 

联发科看到边缘和云混合模式的可能性,认为语音助理竞赛已经走向发展在地化智能,将人类与非人类的声音分开,区分背景中的音乐,识别声音模式。

 

系统制造商希望在物联网设备中整合学习和推论能力,使产品能够持续智能化过程,因此推升人工智能处理器的需求。CEVA推出专用的低功耗人工智能处理器系列NuePro,用于边缘进行深度学习。CEVA在电脑视觉应用深层神经网络方面有多年经验,NeuPro人工智能处理器将于2018年第2季向主要客户提供授权许可,第3季度全面发布。

 

联发科正准备推出一款由2016年台湾新创团队Intelligo开发的新人工智能处理器,这款被称为智能DNN语音处理器提供可配置的深度神经网络和高效推论引擎。联发科财务长David Ku表示联发科正在寻找一种适度的人工智能加速器,目的在识别20~30个关键字。联发科正在倡导语音与人工智能的分散式处理概念,不只应用在智能音响上,而是针对所有小型装置。

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Amkor Technology是一家全球领先的半导体封装和测试服务提供商。以下是关于Amkor公司发展的五个相关故事:

  1. 成立与早期发展:Amkor Technology成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。公司最初是一家小型半导体封装服务提供商,专注于为集成电路制造商提供先进的封装解决方案。在成立初期,Amkor致力于技术创新和质量控制,赢得了客户的信任和认可。

  2. 技术创新与产品多样化:随着电子行业的发展和技术的进步,Amkor不断进行技术创新,并扩展了产品线。公司推出了一系列新的封装技术和解决方案,包括先进的3D封装、薄型封装、系统封装等。这些技术创新和产品多样化使得Amkor能够满足不同客户的需求,并保持在市场竞争中的领先地位。

  3. 全球布局与生产基地建设:为了更好地服务全球客户,Amkor在全球范围内建立了多个生产基地和分销中心。除了在美国的设施外,公司还在亚洲、欧洲和其他地区建立了生产工厂和研发中心。这种全球布局有助于降低生产成本、提高生产效率,并加强了在全球市场的竞争力。

  4. 合作伙伴关系与客户服务:Amkor与全球各种半导体制造商建立了紧密的合作伙伴关系,共同推动技术创新和产品发展。公司致力于为客户提供优质的封装和测试解决方案,并与客户密切合作,开发定制化的解决方案。Amkor的客户服务团队提供全方位的技术支持和服务,确保客户的满意度和业务成功。

  5. 持续发展与业绩表现:Amkor持续实现了稳健的增长和良好的业绩表现。公司不断投入研发,并提升生产效率和管理水平,以提高盈利能力和市场竞争力。Amkor的业绩稳步增长,为股东创造了可观的价值,并使得公司成为半导体封装和测试服务领域的领先企业之一。

这些故事展示了Amkor Technology从成立初期到如今在技术创新、产品多样化、全球布局、合作伙伴关系建设和持续发展等方面取得的重要进展。

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