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2018年01月23日 | 2017通信业报告 云和物联网十强均出炉

2018-01-23 来源:电子产品世界

  1月21日,运营商世界网在京发布了《2017年度通信行业报告》(以下简称“报告”),报告聚焦通信、终端、物联网及云计算四大板块,由运营商世界网CEO兼总编辑康钊主讲,简明扼要的总结2017年全年产业形势,同时对2018年市场竞争趋势做出了预测。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  运营商人均通话量降幅很小 短信下滑速度趋稳

  报告显示,2017年前十一个月电信业务总量完成24185亿元,但是量收增速剪刀差达到了11倍多。电信业务收入增速仅有6.5%。

  此外报告指出,在目前的业务占比中,移动通信业务收入比重大,但是该项业务的增长速度却不及固定通信业务。

  在传统的语音短信业务方面,下降幅度没有预期情况严重。2017年总通话量虽然下降,但同比下降幅度只有4.4%,幅度趋于缓和,人均通话量降幅则更小。短信业务量及收入降幅同比也继续收窄,短信业务及收入基本维持稳定。

  值得关注的是,运营商的收入增长严格依赖用户增长,目前初次入网新增用户仅占很小一部分,获客方式主要来自竞争对手和第二卡槽。 此外,物联网的应用带来了更具前景的市场空间,一用户多终端模式将给运营商带来新盈利点。

  手机企业前五名市场集中度越来越高

  2017年中国国内手机市场出货量达4.91亿部,上市新机型1054款,同比分别下降12.3%和27.1%。而TOP5品牌市场集中度将进一步提高,预计将到70%左右,TOP10品牌把持90%的市场份额,并将保持。

  康钊指出,2018年手机市场仍然没有大的爆发条件促进增长,手机厂商要习惯存量市场常态。存量市场更加考验厂商的创新、渠道、产品体验等综合实力。

  此外,在2018年的手机市场,全面屏仍然是推广范围最大的手机微创新技术;AI手机也将在年内进入快车道,并有领先厂商出现。屏下指纹,曲面屏、无线充电、折叠屏也将成为主流的技术趋势。

  三大运营商与阿里腾讯组成计算第一梯队

  报告指出,目前我国云计算市场规模占全球市场的比例还很小,只有5%,但是前景相对广阔。国内云计算产业仍处于初始扩张阶段。资本战、价格战、卡位战既是2018云计算市场的关键词,也是云计算市场的自然竞争路径。

  针对2017年各云计算厂商的市场表现和综合实力,中国排名前十的云计算厂商分别为阿里巴巴、中国电信、中国移动、中国联通、腾讯、金山、浪潮、新华三、世纪互联和UCloud。

  报告还分别对IaaS、PaaS和SaaS的市场形势进行了总结。对于IaaS,云计算大厂商集中在IaaS领域竞争,采用低价中标然后靠后期维护盈利方式“跑马圈地”,加速了市场洗牌过程。IaaS领域小厂商主攻细分行业云市场,谋得一席之地。

  PaaS是更受资本青睐的领域。报告显示,2017年云计算一级市场5亿以上规模投资一半集中在PaaS领域,但同时PaaS领域的厂商也面临腹背受敌的情况,IaaS厂商向上涉足PaaS领域,SaaS企业向下进入PaaS领域,客观上加速了云计算产业发展。

  SaaS在中国市场还没有到规模收获期,用“持久战”三个字来形容SaaS产业再合适不过。中国云市场中SaaS占比相对较低,市场空间大但企业分布比较分散。报告点明了SaaS市场的前五大行业应用,分别是金融、教育、制造、建筑地产及软件开发,相关细分行业的领导企业更易成长为巨头企业。

  2017年物联网芯片出货总量达20亿处于爆发前夕

  2017年物联网产业迎来了爆发前夕,感知层、网络层和应用层均有不小进展。从2017年国内物联网芯片出货量来看,2G芯片出货量达10亿片,4G芯片出货量达3亿片,NB-IoT芯片出货量达2000万片,LoRa芯片出货量达1亿片。

  2018年将是物联网企业盈利与否的关键时间节点,检验物联网企业是否有经得住考验的成熟企业模式,从而在物联网产业浪潮淘金。2018年物联网市场规模有望破千亿,预计2020年全球联网设备数量将达到260亿个,是公认的朝阳产业。

  报告提到,三大运营商有望在物联网产业中获主导地位。中国电信拥有拥有全球最大的NB-IoT商用网,并且同步开展eMTC建网;中国移动2017年在网连接数突破2亿,并且推出20亿元专项补贴扶植物联网产业;中国联通除了启动NB-IoT网络升级、eMTC试验外,还对LoRa技术保持着关注,构建了不少垂直行业平台。三大运营商均投入巨量资源,抢先构建成熟的物联网生态。

  三大运营商在物联网厂商排名中牢牢占据前三,具体排名为中国移动、中国电信、中国联通、华为、阿里巴巴、中兴、小米、百度、联想懂的通信、日海通讯。

  康钊还表示,运营商世界网所作报告更关注市场动态,关注企业发展,从而给出贴近实际的行业数据,给通信、终端、云计算及物联网产业上下游产业链企业提供决策参考。

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Hirose Electric公司的发展小趣事

Hirose Electric公司电子行业的五个发展故事

1. 连接器技术的创新与多样化

Hirose Electric自创立以来,便以连接器技术的不断创新而著称。在过去的70多年里,该公司不断推出适应市场需求的连接器产品,从最初的简单连接器发展到如今涵盖工业、通讯、消费类电子、电脑及汽车等多个领域的复杂连接器解决方案。例如,Hirose开发了多种类型的RF、同轴、板对板、线对板、圆形、MicroUSB、FPC/FFC等连接器,这些产品不仅提升了设备的连接性能,还满足了市场对高质量、高效率连接方案的需求。

2. 全球化战略与市场拓展

为了更好地服务全球客户,Hirose Electric实施了积极的全球化战略。公司在全球范围内建立了多个生产基地和销售网络,包括在中国上海、深圳和北京设立的分支机构,以及在其他国家和地区的代表处。这些机构的设立不仅缩短了与客户之间的距离,还提升了供应链的灵活性和响应速度。例如,Hirose通过在中国市场的深耕,不仅扩大了其在中国市场的份额,还为中国电子行业的发展提供了有力支持。

3. 环保型连接器的研发与推广

随着全球对环境保护意识的增强,Hirose Electric也积极投身于环保型连接器的研发与推广中。公司致力于生产同轴连接器、FFC/FPC连接器以及单排和双排等环保型连接器,这些产品在满足性能要求的同时,还减少了生产过程中的环境污染。Hirose通过采用先进的生产工艺和材料,确保连接器的制造过程符合环保标准,赢得了业界的广泛赞誉。

4. 与分销商的紧密合作

Hirose Electric深知与分销商合作的重要性,因此与全球多家知名分销商建立了长期稳定的合作关系。这些分销商不仅为Hirose的产品提供了广泛的销售渠道,还通过提供专业的技术支持和客户服务,帮助Hirose更好地满足客户需求。例如,贸泽电子作为Hirose的重要分销商之一,凭借其强大的供应链能力和专业的技术团队,为Hirose的产品在全球范围内的推广和销售提供了有力支持。

5. 产品系列的持续升级与扩展

为了保持市场竞争力,Hirose Electric不断对其产品系列进行升级和扩展。例如,公司近期将DF40系列连接器的高度范围从4毫米扩展到7毫米,以满足不同产品设计对连接器高度的需求。这一升级不仅提升了DF40系列连接器的灵活性,还进一步巩固了Hirose在连接器市场的领先地位。此外,Hirose还不断推出新的连接器产品,如TF07V系列FPC/FFC连接器,这些产品以其卓越的性能和可靠性赢得了市场的广泛认可。

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  1. 公司成立与初期发展:AMI Semiconductor公司成立于1966年,总部位于美国爱达荷州普克斯。公司最初专注于生产模拟集成电路和混合信号集成电路,为各种应用领域提供解决方案。在成立初期,AMI Semiconductor致力于技术创新和产品质量,赢得了客户的信任和认可。

  2. 技术创新和产品多样化:AMI Semiconductor不断进行技术创新,推出了一系列高性能、高可靠性的集成电路产品。公司的产品涵盖了模拟信号处理、数据转换、传感器接口、通信接口等多个领域,广泛应用于汽车电子、工业自动化、医疗设备等行业。

  3. 公司并购与扩张:为了拓展业务和加强市场竞争力,AMI Semiconductor进行了一系列并购和合并。这些并购使得公司能够快速扩大规模、拓展产品线,并进入新的市场领域。例如,2008年,AMI Semiconductor被ON Semiconductor收购,成为其子公司,加强了在模拟和混合信号领域的领先地位。

  4. 全球布局与市场拓展:AMI Semiconductor在全球范围内建立了广泛的销售网络和生产基地,实现了全球化发展战略。公司在美国、欧洲、亚洲等地设有研发中心、生产基地和销售办事处,为客户提供及时的技术支持和服务。这种全球布局有助于拓展市场份额,满足不同地区客户的需求。

  5. 持续创新与发展:AMI Semiconductor持续致力于技术创新和产品研发,以满足不断变化的市场需求。公司不断投入资金和人力资源,加强与客户的合作,开发定制化的解决方案,提升产品性能和竞争力。AMI Semiconductor不断追求卓越,致力于成为行业领先的模拟和混合信号集成电路供应商。

这些故事展示了AMI Semiconductor公司从成立初期到如今在技术创新、产品多样化、并购与扩张、全球布局和持续发展等方面取得的重要进展。

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