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2018年01月24日 | 全球半导体并购放缓,15/16盛世难再现

2018-01-24 来源:集微网

近两年来,智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去,物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下,半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向,行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过,市场研究机构IC Insights数据显示,全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元,2017年则大幅下滑至277亿美元。

 


IC Insights指出,由于2017年合计金额的大幅下滑,可以看出全球半导体产业并购热潮已经冷却下来。而造成2017年购并交易热度下滑的原因,除了因为先前购并交易案的进行,使得适合进行收购的目标对象减少外,欧洲、美国和大陆等监管机构对厂商购并计划的审查,也是使大型半导体收购步伐放慢的因素之一。


与2015、2016年相比,2017年全球半导体产业收购案最大的差异是,仅有2起收购协议金额超过10亿美元。其中东芝存储公司(TMC)出售案交易金额为180亿美元,芯片制造商Marvell则是计划以60亿美元收购同业Cavium。对比此前两年,2015全年共有22起半导体收购案,其中10起收购案协议金额超过10亿美元,全年平均每起收购案交易金额为49亿美元;2016年共有29起半导体收购案,协议金额超过10亿美元的有7起。当年平均每起收购案交易金额约为34亿美元。

 

不过2017年借着东芝旗下存储业务部门出售,以及Marvell收购Cavium等2起大型收购协议,使得全年20余起收购案合计金额扬升。数据显示,这两起收购案合计金额约占2017年所有半导体产业收购案合计金额的87%。也由于这两起大型收购协议,使得2017年平均每起半导体收购案交易金额达到13亿美元。如果将该两起收购案排除在外的话,去年平均每起半导体收购案交易金额仅为1.85亿美元。


注:不清楚IC Insights的具体统计方式,不过2017年半导体领域并购交易金额较大的还包括:英特尔153亿美元收购Mobileye。以下为前瞻网统计的2017上半年全球半导体产业并购事件汇总。

 


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