历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2025年01月25日(星期六)

2018年01月25日 | 深度拆解荣耀V10:让零部件告诉你值不值得剁手

2018-01-25 来源:电子产品世界

  说起来已经有很长一段时间没有更新拆机作品了,这次为大家带来迟到的拆机荣耀V10尊享版拆解。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

荣耀V10全网通手机

 

  随着手机市场竞争的白热化,不得不说手机厂商们也做得越来越贴心了,以前从来不会出现的手机保护套及出厂贴膜也逐渐出现了荣耀V10尊享版上。

  

荣耀V10全网通手机

 

  标配的充电器支持标准的5V2A及5V4.5A,可见荣耀V10尊享版采用自家的快充技术。

  

荣耀V10全网通手机

 

  配送了透明保护套,谈不上最好但也足够保护新机不受划伤,只是在套上保护套之后电源及音量键会有点生硬,没有不加套之前的顺畅,介意的不妨自己另购。

  

荣耀V10全网通手机

 

  正面可以看到已经预贴膜防止屏划伤。顶部依次为1300万像素的前置摄像头,光线距离感应器及听筒,充电指示灯隐藏在最左侧只有当充电时才会发现。在细节上屏幕于顶部底部接壤处的黑边位置采用圆角设计,在造型上让人感觉更加唯美,不像以前的直角那么突兀。

  

荣耀V10全网通手机

 

  荣耀V10尊享版把指纹识别放在了前面迎合绝大多数人的使用习惯,由于采用了全面屏设计,因此不得不压缩底部的空间,将指纹识别键盘拉长提升识别精度。模块被直接粘合在屏体背面,起到了很好的防尘、防水的作用。在操作方式上除了指纹识别之外,通过长按回主界面、短按返回、横移菜单切换,我个人更喜欢荣耀9的操作方式,不过全面屏底部空间小,为了避免误触也不得不这么设计,第一次用的时候会有点不习惯需要一段时间的适合。

  

荣耀V10全网通手机

 

  荣耀V10尊享版搭载了一块5.99英寸18:9比例的IPS全面屏,分辨率2160x1080的屏幕,通过压缩额头和下巴的空间,让荣耀V10尊享版在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调,手机尺寸基本上和5.5英寸手机接近。

  

荣耀V10全网通手机

 

  为了照顾手感荣耀V10尊享版整机边角设计比较圆润,从侧面看可以发现两条CNC切边,不过并没有进行亮边处理,而是与整个外观的颜色一致,一体感更强。同时背面又略突出于边框,这个小细节使得荣耀V10尊享版区别过于圆润和大众化的外形,形成了很好的辨识度同时也造就了更轻薄的视觉效果。

  

荣耀V10全网通手机

 

  背面采用微米级金属雕刻工艺有着很强的金属感及不错的手感,上下两端采用U型天线设计,天线的溢出口更宽。

  

荣耀V10全网通手机

 

  左上角为2000万像素+1600万像素双摄像头,凸起的摄像头官方说是像小黄人大眼萌一样萌,这个就见仁见智了。

  

荣耀V10全网通手机

 

  顶部为红外摇控器及环境噪音拾音孔。

  

荣耀V10全网通手机

 

  底部依次为3.5音频输出,Type-C接口、通话拾音孔扬声器开孔。Type-C接口的存在让USF颗粒的速度得到发挥,考数据时读写速度不存在瓶颈。虽然荣耀V10尊享版不支持HiFi外放,但支持32bit/192khz的解码因此3.5音频输出接口的保留让其可以通过耳塞来弥补。

  拆机:做工用料全分析。

  

荣耀V10全网通手机

 

  拆解前需要先关机,退出SIM卡。可以看到荣耀V10尊享版依然采用了三选二的设计,支持2张SIM卡双4G或者一张SIM卡一张TF卡。荣耀V10尊享版依然没有采用金属卡托,而是用柔韧性更好的EPC材料,尾部使用金属材料保证外观一致性。

  

荣耀V10全网通手机

 

  Type-C接口采用两枚螺丝加固,保证频繁插拔下的接口稳定性。

  

荣耀V10全网通手机

 

  打开后可以看到荣耀V10尊享版采用子母电路板设计。后盖采用全金属+纳米注塑工艺,同时贴有黑色石墨导热贴。但是开盖的时候并没有看到像荣耀V9一样的黑色双面防尘胶带,只有在几个关键的部位进行了防尘设计。好在后盖的结合较为紧密,这次我是使用了大半个月再拆了,除了接口防尘套这边有点灰之外,电路板上没有发现明显的灰尘。

  

荣耀V10全网通手机

 

  荣耀V10尊享版四个角进行了加厚处理,增强了边角的结构强度。在后置双摄像头位置设计有黑色防尘贴,让摄像头模块完全封闭防尘镜头进灰。

  

荣耀V10全网通手机

 

  继续拆之前先切断手机电池电源,在电源接口及子母电路板排线接口上安装有金属罩加固。

  

荣耀V10全网通手机

 

  屏幕排线接口同样设计有金属罩强化接口强度。

  

荣耀V10全网通手机

 

  

荣耀V10全网通手机

 

  

荣耀V10全网通手机

 

  

荣耀V10全网通手机

  采用了多磁路喇叭,为了进一步压缩空间这次并没有看到低音共振膜(荣耀V9有),但是外放的喇叭仅为一个,即便是设计了完整的音腔,但相比双扬声器的HIFI级手机还是有些差别,外放音质只能说和荣耀V9半斤八两。不过在出声孔位置可以看到防尘设计,这是我使用大半个月后拆的,可以在防尘罩上看到很多灰尘,不过在主板上并没有发现积尘。

  

荣耀V10全网通手机

 

  

荣耀V10全网通手机

 

  

荣耀V10全网通手机

 

  在3.5音频接口和Type-C接口处设计有黑色防尘套。

  

荣耀V10全网通手机

 

  分离后置双摄像头之前同样需要先移出接口固定金属罩。荣耀V10尊享版采用了2000万像素黑白+1600万像素彩色组成双摄。摄像头采用滴胶工艺封装于后盖上的双面封闭胶粘合后形成一个全封闭空间避免摄像头模块进灰。

  

荣耀V10全网通手机

 

  前置头采用1300万像素成像品质相比上一代有所提升。

  

荣耀V10全网通手机

 

  一直以来荣耀系列的听筒都采用面积更大的正方形喇叭来保证通话时的音量。

  

荣耀V10全网通手机

 

  这次为了进一步压缩内部空间把光线距离感应器从前面粘合,给拆解和更换增加了难度。在听筒和前摄像头位置都设计了防尘贴形成独立的空间,避免进灰。

  

荣耀V10全网通手机

 

  荣耀V10尊享版采用了金属防滚滑架设计,主板和部件都被固定在金属防滚滑架上,散热效果更好,结构强度更高,只是以后万一不小心摔碎屏了,换屏的时候会麻烦一些。

  

荣耀V10全网通手机

 

  电池能直接看到参数就不拆了,防止破皮报废。荣耀V10尊享版采用的是一块3750Mah容量的电板,应该说中规中矩。

  

荣耀V10全网通手机

 

  主电路板的正面及背面都进行了金属罩屏蔽,增加信号稳定性。

  

荣耀V10全网通手机

 

  荣耀V10尊享版相比上一代V9在CPU的设计上相对保守,相比V9的麒麟960,这次V10的麒麟970在CPU的设计于上一代相当,都是A73四大核+A53四小核的设计,主频的提升幅度也不明显。不同的是GPU部分采用了全新的Mail-G72架构,同时相比上一代的Mail-G71 MP8这次增加了4个核心,GPU核心数量达到了12个,同时制程从16提升到10。通过制程的提升,GPU性能加强及架构的优化提升能效果比,增加续航时间。此外荣耀V10尊享版支持LTE Cat 18支持双SIM卡双4G,SOC中更集成了NPU进一步提升了智能化程度。

  

荣耀V10全网通手机

 

  荣耀V10尊享版采用了USF2.1颗粒保证了高速的读写速度,在很多应用中都有明显的速度提升。

  

荣耀V10全网通手机

 

  音频部分采用HI6403+TAS2560(D类运放)实现,音频芯片和荣耀V9相同。

  

荣耀V10全网通手机

 

  

荣耀V10全网通手机

 

  

荣耀V10全网通手机

 

  WiFi/GPS/蓝牙采用HI1102五合一芯片实现和荣耀V9一致。

  

荣耀V10全网通手机

 

  在供电设计上采用HI6421+HI6422+HI6423+HI6523(正面)组成了完整的供电设计,通过多块电源管理IC的协同工作提升了电源转换效率,降低了芯片的发热量。射频电路因为采用了无铅焊工艺金属罩焊死在主板上,为了避免影响周边电路这次没有上热风枪。

  

荣耀V10全网通手机

 

  荣耀V10尊享版[亮]点:

  1、性能稳中有升,性能的提升采用优化架构,提升工艺来实现。虽然在CPU架构上相对保守,依然是A73 2.36Ghz+A53 1.8Ghz的设计,不过GPU部分采用了全新的Mail-G72架构,同时相比上一代的Mail-G71 MP8,除了架构优化之外更增加了4个核心,GPU核心数高达12个,制程从16提升到10。通过制程的提升,GPU性能加强及架构的优化提升能效果比,提升性能的同时不以牺牲续航为代价,同时发热量也得到了很好的控制。

  2、搭配6G的三星DDR4内存及128G的三星UFS 2.1 TLC颗粒,保证了APP在多开下的流畅度,游戏的载入运行速度得到进一步提升,此外荣耀V10尊享版支持LTE Cat 18支持双SIM卡双4G。

  3、SOC中更集成了专用于AI计算的NPU芯片,进一步提升了智能化程度,于之相关的功能如人脸识别反应迅速精准,AI场景识别拍照优化白平衡照片更加真实自然。

  4、在细节上中规中矩,所有的接口上都采用金属罩加固保证接口的稳定性。绝大多数芯片同样覆盖有金属罩,减少芯片工作时信号地干扰,更稳定地工作。在防尘设计上虽然没有全部使用黑色密封胶密封,不过在大多数容量进灰的位置都进行了防尘处理,像Type-C接口、3.5音频接口、听筒、外放音腔、后摄像头、前摄像头等多处都隔离到位。

  5、摄像头进一步升级,采用2000万像素黑白+1600万像素彩色组成双摄,前置头采用1300万像素,成像的品质上一代有着不错的提升,特别是AI技术的加入让拍照更加智能方便。

  6、搭载了一块5.99英寸18:9比例的IPS全面屏,分辨率2160x1080的屏幕,通过压缩额头和下巴的空间,让荣耀V10尊享版在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调,手机尺寸基本上和5.5寸手机接近。

  7、红外遥控、快充、NFC、载波聚合一个都没有少,WiFi的5G也没有被阉割。

  荣耀V10尊享版[不]足:

  1、相比荣耀V9的4000MAH电池容量,应该说荣耀V10尊享版内部的防滚滑架的存在占用一部分厚度,不得不削减一部分电池容量来求得体积的平衡,因此3750MAH的电池只能说中规中矩,好在工艺的提升和架构的优化为V10争取了更高的效能,续航时间没有太大的影响。

  2、后置摄像头比较突,补光灯由上一代的双LED缩减成单LED,没有激光对焦模块,而是采用双ISP相位对焦技术,充分利用更大的光圈提升弱光下可视性,从而解决相位对焦弱光下对焦速度慢的问题。

        3、外放喇叭仅为单侧单个扬声器,不像荣耀V8一样有效地利用听筒位置的喇叭双分频。虽然采用HiFi级海思HI6403解码器,支持播放32bit/192KHz HiFi音质,不过外放音质普通,低音下潜不足,对音乐有要求的建议用耳塞听,音质能进一步提升。

  4、屏幕亮度最高,白底45度倾斜后10cm左右看可以看到斜纹,应该是触摸屏的电路。

  Sanghua[点]评:

  荣耀V10尊享版采用麒麟970方案,6G内存+128G的UFS2.1 TLC颗粒,让手机性能进一步提升,全新架构的GPU为游戏提供了强大的性能输出,而进一步提升的制程,极大降低了功耗,长时间手游发热量也不会太大,进一步延长了续航时间,加之全面屏及AI智能的加成,让荣耀V10尊享版更加智能化,此外遥控、快充、4G+、NFC一个都没有少,应该说没有明显的短板。如果你想要一款功能全面,性能输出持久,而且喜欢新功能,那么荣耀V10尊享版不会让你失望,但是你想要HIFI或者莱卡镜头的效果,恐怕荣耀V10不足以满足你的胃口。

    以上是关于手机便携中-深度拆解荣耀V10:让零部件告诉你值不值得剁手的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

推荐阅读

史海拾趣

兵字(BingZi)公司的发展小趣事

随着市场的不断变化和客户需求的日益多样化,兵字公司意识到,要想在市场中保持领先地位,就必须不断进行技术创新。于是,公司投入大量研发资源,成功研发出了小型精密互感器。这一创新产品不仅填补了市场空白,还为公司带来了可观的收益。同时,兵字公司也凭借这一技术突破,进一步巩固了在电子元器件领域的领先地位。

DMS Electronic Components, Inc公司的发展小趣事

在电子行业中,市场拓展是企业发展的关键因素之一。DMS积极开拓国内外市场,与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。公司通过提供优质的产品和服务,赢得了客户的信赖和支持。同时,DMS还积极参与行业展会和交流活动,与同行进行技术交流和合作,共同推动电子行业的发展。

创世(CS)公司的发展小趣事

随着产品的不断创新和技术的不断突破,创世公司的市场份额逐渐扩大。公司的SD NAND产品已经广泛应用于医疗设备、工业控制、轨道交通、安防、网络设备等多个领域。这一市场布局的成功,不仅提升了创世公司的品牌影响力,也为其在电子行业树立了良好的口碑。同时,创世公司还积极参与各种行业展会和交流活动,与国内外客户建立了广泛的合作关系,进一步拓展了市场。

Densei-Lambda (TDK)公司的发展小趣事

在电子行业中,品质控制和质量管理是企业生存和发展的关键。创世公司深知这一点,始终将品质放在首位。公司建立了严格的质量管理体系,从原材料采购到生产制造、产品检测等各个环节都严格把控品质。同时,创世公司还引进了先进的生产设备和检测仪器,确保产品的可靠性和稳定性。这种对品质的执着追求使得创世公司的产品在市场上获得了良好的口碑和广泛的认可。

Hama公司的发展小趣事

为了提升产品的市场竞争力,H&D Wireless积极寻求技术合作。20XX年,公司与全球领先的微控制器解决方案提供商爱特梅尔(Atmel)携手,共同推出了基于AVR®微控制器的IEEE802.11b+g Wi-Fi解决方案。这一合作不仅提升了H&D Wireless产品的功耗效率和连接稳定性,还显著缩短了客户的产品开发周期。通过不断优化产品性能,H&D Wireless的Wi-Fi解决方案在市场上获得了广泛认可。

博流(Bouffalo Lab)公司的发展小趣事

博流公司的卓越表现引起了业界的广泛关注。2019年,公司荣获了Red Herring Top 100 Asia大奖,这是对其在AIoT/边缘计算SOC芯片研发领域的快速成长和技术实力的高度认可。此外,博流还获得了多项国内外专利和荣誉,证明了公司在行业内的领先地位。

问答坊 | AI 解惑

冲动是魔鬼之——维修德生R-911的资料总集(checked)

本帖最后由 辛昕 于 2018-5-3 16:34 编辑 说起来,我早已忘记当年那个美女研究生小姐姐长什么样了,也根本没成功约过人家....... 倒是这一次疯狂的维修......... 没想到我后来的工作,甚至直到如今,都没改变这种毫无章法的风格.......... 真 ...…

查看全部问答>

msp430 DCO 怎么设置

     我想利用DCO产生一个320K的时钟给SMCLK用。看了手册没明白该怎么设置,手册上所说的8个离散频率是多少啊      有谁会告诉我下,该怎么设置DCO到320K,或告诉我怎么用具体的我自己设置…

查看全部问答>

LPC11U14实现SD卡U盘

此实验在本人设计的LPC1114/LPC1343/LPC11U14开发板是验证成功:下面先秀秀图吧,下面是三种芯片三种开发板。SD卡在背面。。。                             ...…

查看全部问答>

gerber文件格式的简写

在板厂制版的时候,大家可能会遇到要求发送光绘文件的情况,关于gerber文件的后缀分别代表什么意思呢?那就看看下面这个说明吧:GTL---toplayer 顶层GBL---bottomlayer 底层GTO---TopOverlay 顶层丝印层GBO---Bottomlayer 底层丝印层GTP---TopPaste ...…

查看全部问答>

Launchpad上面有没有5V的输出啊~~~

我用电表测了一下,发现Vcc是3.3V,不知道launchpad上面有没有5V的电压输出啊~~~…

查看全部问答>

2012年10月份北京举办的一些重要行业展会和研讨会

  中国国际光电产业博览会暨第十七届中国国际激光、光电子及光显示产品展览会 展会场馆:北京朝阳区三环东路六号中国国际展览中心举办时间:2012年10月16日~2012年10月18日 第九届中国国际机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会展 ...…

查看全部问答>

Launchpad官网价格翻番9.9刀,论坛活动中正在以25元的价格发售(加触摸板)

Launchpad价格已经翻了一番,论坛参加活动还能够25元获得launchpad+触摸板, 活动链接:https://bbs.eeworld.com.cn/TI/201303_MSP430_Launchpad/index.html 这个价格怕是最后一拨了,存货完了,launchpad就回不到25的时代咯。 [ 本帖最后由 wstt ...…

查看全部问答>

CCS 5程序 调试的一些方法

用CCS 5    单步 调试时,如果遇到__delay_cycles(782000);怎么直接跳出,这个好像不是函数??? 如果是for循环语句又怎么跳出?? 还有什么调试技巧吗??…

查看全部问答>

关于发帖这点事……

  这几天确实发现帖子好少,翻来翻去就是前些日子的,再不就是什么资料大放送的,其实这些资料我基本上不会去下载,或许没有实物啊原理图什么的,好像派不上用场,其实吸引人的帖子我个人认为提出些实际应用中的问题然后大家一起分析交流怎么解决 ...…

查看全部问答>

【带简单图像识别】美女来找茬作弊器

本帖最后由 lzwml 于 2016-3-1 15:34 编辑 多年前做的玩具,顾名思义是找茬游戏的作弊工具,说白了就是截图然后比较不同区域并显示而已。 最初版本在CSDN上传,该版本内容简单,注释详细都能看懂的,也是因为最终版本代码写得太乱,不便于阅读, ...…

查看全部问答>