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2018年01月26日 | 中国IoT需求可期 MCU/MPU整合方案后市看好
2018-01-26 来源：新电子
物联网(IoT)应用持续拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求，恩智浦(NXP)半导体自2017年起与谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)合作，提供客户软硬整合解决方案。 在未来，恩智浦除了将持续与欧美的第三方合作之外，同时也计划将同样合作模式复制到中国市场。
恩智浦半导体大中华区微处理器(MPU)及微控制器产品营销经理黄健洲表示，除了在欧美市场与Google、Amazon的合作之外，也将以相同合作模式出发，在中国市场复制同样的解决方案， 并且已在2017年底与阿里巴巴集团旗下阿里云Link签署合作备忘录，正式成为策略合作伙伴。
根据《2015–2016年中国物联网发展年度报告》显示，在2020年全球物联网装置可达200~500亿件，其中将有五分之四使用于中国。 恩智浦提供从边缘节点到网关、再到云端的完整物联网解决方案，被广泛应用于智能家庭、智能城市、智能交通、安全链接等不同领域。 在大中华区，恩智浦正与产业上下游优秀企业进行合作，期待为物联网生态提供创新动能。
黄健洲提到，由于恩智浦在欧美市场已与Google、Amazon建立了合作基础，因此也将会先以同样模式切入中国市场，目前也已积极在中国洽谈合作对象。 然而，中国市场对于硬件的低成本要求将比欧美市场更高，因此对于MCU的性价比提升将是一大挑战。
未来MCU的发展将会持续降低功耗并加强整合性。 同时随着对于性能要求的提升，MPU与MCU的整合也成为提升设备性价比的关键。 有鉴于此，恩智浦透过推出i. MX RT跨界处理器来因应此一挑战，透过整合MCU与MPU，提升数据处理效率同时保有MCU的易使用性和实时确定性操作。
史海拾趣
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