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2018年01月28日 | 5nm:比10nm省电70%,比7nm效能提升40-50%

2018-01-28 来源:集微网

电子网消息,台积电在南科举行5nm晶圆18厂的动工典礼,象征全球半导体业进入更密集封装芯片的划时代突破性制程, 打破摩尔定律(芯片效能每18个月提高一倍)限制魔咒;而5nm将全面导入EUV(极紫外光微影技术)制程,在前期7纳米plus制程导入EUV调好良率打好基础之下,2020年正式量产,16、10、7nm客户可快速导入, 拉大与竞争对手领先差距。

目前台积电7nm领先竞争对手三星、格罗方德与英特尔,而5nm预计在2019年上半年进行风险性试产,将有三期厂房生产5nm,2020年全面量产,将拉大与竞争对手领先差距。 虽然去年底消息传出三星、格罗方德与IBM合作发布5nm技术,但量产时间未详细说明,加上三星在制程跳跃式发展,未来量产后,良率仍是一大问题。

台积电在7nm与7nm plus制程上分别采用浸润式微影与EUV,制程演进是按部就班将良率调好,再将EUV全面导入5nm,7nm可说具承先启后划时代意义,而5nm则是先进制程极致工艺最佳表现, 尤其因应高速运算(HPC)应用逐渐扩大,5nm可提高人工智能、超级计算机或虚拟现实整体效能表现。

业界人士指出,在相同功率下,5nm可比7nm提高40%至50%效能表现,提供芯片高运算能力,而比起10nm晶体管省电70%,让讲究高待机时间移动设备,电力可使用时间更长,除了低功耗、高效能之外,晶粒大小也大幅缩减。

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