2018年02月01日 | 智能语音装置芯片抢单趋烈终端产品差异化不大

2018-02-01 来源：DIGITIMES

全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随着终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水准，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好，吸引国内、外芯片大军全面进击，联发科目前虽取得市场龙头地位，但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语音装置相关芯片恐面临杀成红海市场的压力。

芯片厂商表示，智能语音装置整体效能主要在于语音识别软件的效能，以及语音识别的良率与速度，芯片硬件本身所能提供的帮助有限，目前占据语音介面主导地位的网络厂商，分别是亚马逊(Amazon)及阿里巴巴，至于微软(Microsoft)、脸书(Facebook)、Google、Yahoo及百度等厂商亦砸下重金、人力及资源，积极投入相关研发工作。

近期业界传出苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)亦有意卡位语音介面应用商机，以免错失语音介面正全面切入消费性电子产品、移动装置及家电产品、智能家庭应用与物联网应用、云端服务与人工智能等商机，甚至是车用电子市场趋势。

全球科技大厂及一线消费性电子产品厂商全面抢攻语音介面应用商机之际，国内、外芯片供应商也顺应时势，针对智能语音装置产品内部所需要的CPU、音效芯片、有线∕无线连结芯片及电源管理IC，提出更高效能及更低成本的芯片解决方案。

芯片厂商指出，若研究第一代Amazon Echo产品内部，其实就是简单的德仪(TI)DSP芯片及迈威尔(Marvell)的Wi-Fi芯片，加上电源管理芯片，在联发科接手第二代Echo之后，借由联发科旗下CPU、Wi-Fi及电源管理IC等芯片，提供更完整、更清晰及更快速的语音讯号解码、压缩及传输工作，让整个语音识别及指令下达的使用体验更上一层楼。

不过，因为智能语音装置内部的芯片结构及效能并不复杂，其他芯片供应商并非不能作，只是在第一时间并没有看到相关产品应用的爆发性成长商机，如今厂商都已看到潜在商机之后，高通随即提出自家的智能语音芯片平台。

高通希望透过更高的抗噪比、语音指向及快速解码压缩芯片效能，搭配自家强势的Wi-Fi芯片解决方案，提供客户更简便的智能语音装置设计流程，高通并推出准系统服务内容，以类似白牌产品的设计代工方法，寻求更快速赢得新一代智能语音装置产品订单的契机。

芯片厂商认为，大家都看好智能语音装置市场，并争相抢进卡位，加上智能语音装置终端产品短期内很难有什么差异化方向，相关芯片市场由蓝海变成红海，恐怕就在一瞬之间。

芯片

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